行业纵横 - 节目列表

【国都证券】严秀丽 脑机接口本质是建立大脑与外部设备的直接通信系统，实现“读脑、翻译、执行”的双向闭环，应用场景涵盖医疗康复（如瘫痪治疗、盲人复明、抑郁调节）及消费娱乐（专注力提升）等。 行业发展方面，中国已从实验室走向临床突破，中科院与华山医院合作完成了国内首例侵入式临床试验，"NEO 系统”等产品获国际期刊报道并进入药监局创新审批通道。预计至 2040 年全球医疗领域市场规模将超 1400 亿美元。相比美国以马斯克 Neuralink 为代表的商业化领跑，中国在神经疾病患者基数、制造成本优势及政策审批速度（绿色通道快于 FDA 两到三年）上具备后来居上的潜力，且技术路线更倾向于低创伤的硬脑膜外微创植入。 投资梳理上，建议关注“短期看医疗，长期看消费，核心看技术”的逻辑： 1. 资质与渠道：优先选择已获医疗器械证或拥有康复渠道的公司（如博瑞康合作伙伴）。 2. 上游核心零部件：重点关注柔性电极（如致然医疗）及低功耗神经接口芯片（目前仍依赖进口，是未来突破点）。 3. 中游集成产品：关注具备临床数据与融资能力的企业（如翔宇医疗、长导科技等）。 闫秀丽强调，A 股脑机接口概念股稀缺但良莠不齐，多数处于题材博弈阶段。投资者需警惕技术落地不确定性、审批周期及现金流压力，应以长线视角布局，聚焦真正拥有核心技术、明确临床进展及政策护航的头部企业，避免盲目跟风炒作。

【中银证券】吴文昶 在反内卷政策推动落后产能出清及市场化机制作用下，光伏行业虽难以实现全年度整体盈利，但已显现复苏拐点，相比去年大幅改善。当前行业呈现显著分化：上游制造端（硅料、硅片、组件）因价格调整及产能受限，亏损显著收窄甚至部分扭亏，尤其是具备“一体化”布局的龙头企业凭借成本优势和高毛利海外长单，成为独一档的盈利主力；而下游设备供应商则因行业资本开支萎缩、新增产能审批受限而陷入困境，业绩剧烈下滑。 海外市场方面，受能源转型需求及地缘政治影响，增速快于国内，且订单毛利率更高，成为国内龙头企业的核心利润来源。投资逻辑上，行业正经历深度去产能周期，未来走势关键取决于企业是否通过大规模计提减值准备完成财务“轻装上阵”，这将决定行业能否迎来强劲的 V 型反转。选股策略建议聚焦两类标的：一是抗风险能力强、有望率先全面扭亏的一体化龙头；二是拥有半导体、储能等“第二增长曲线”的光伏设备企业，这类企业因业务通用性高，业绩下限相对更稳。总体而言，光伏行业周期性强、弹性大，需密切关注财务出清信号以把握右侧机会。

【中泰证券】邓天 AI 基建是支撑 AI 应用与发展的庞大系统工程，涵盖硬件（数据中心供配电、制冷、AI 芯片、服务器、网络存储等）与软件生态。黄仁勋将其比作“五层蛋糕”，强调能源、芯片、基础设施等底层基石的协同扩展至关重要。当前行业处于从“崛起期”向“深度应用期”跨越的关键阶段，呈现加速上行趋势。全球范围内，AI 基建被视为现代史上最大规模的基础设施建设，预计投入达数万亿美元；中国算力增速强劲（2025 上半年智能算力超 2024 全年），但在人均及产均算力规模上与美国仍有显著差距（分别为 16 倍和 5 倍），成长空间巨大。 核心变革与转型契机 行业正经历从“能用”到“好用”的质变，主要驱动力包括： * 成本下降： 训练与推理成本降低，推动规模化落地。 * 用户行为迁移： 从单纯搜索信息转向获取结论与复杂策划，倒逼基础设施升级响应速度与处理能力。 * 行业融合加速： 交通、制造等行业深度融合，要求基础设施具备跨行业适配能力。 * 重心转移： 从单一关注 GPU 算力训练，转向"CPU 系统级调度”与“算力 + 电力”并重。随着高功率密度数据中心部署，电力供应与稳定性成为短板，需补齐“木桶效应”。 全球格局与国内龙头 * 海外现状： 欧美主导大规模建设（如美国“星际之门”计划投资 5000 亿，欧盟规划 20 座 AI 工厂），资本开支持续高增长；技术路线转向算电协同；产业链闭环逐渐形成，商业变现路径跑通；区域发展不均衡，美国占主导，欧洲加速追赶，日韩印等自建体系。 * 国内关注龙头： 重点推荐三家国产算力代表企业——**寒武纪**（云端训练芯片标杆，全自研架构）、**海光信息**（x86 CPU+DCU 双轮驱动）、**摩尔线程**（全功能 GPU 新锐，兼顾渲染与计算）。 投资策略与风险提示 * 策略建议： 从泛赛道贝塔转向结构性阿尔法挖掘；重点关注具备高利用率与技术壁垒的企业（拥有定价权）；聚焦细分赛道龙头（如液冷、温控、配套服务器等）；关注 CPU 及基建单位在政策与贸易环境变化下的新机遇。 * 风险提示： 技术迭代过快导致的资产减值风险、知识产权纠纷；以及地缘政治博弈和监管政策变化带来的供应链不确定性。

【财经评论员】张心朔 本期节目深入探讨了在新能源与 AI 双轮驱动下，碳化硅（SiC）作为第三代半导体核心材料的“黄金赛道”机遇。碳化硅凭借高击穿场强、高热导率及高电子漂移速率，在高温、高压、高频场景（如新能源车电驱、光伏逆变、电网变换及数据中心）中展现出不可替代性，其性能参数显著优于传统硅基材料。 产业层面，碳化硅成本结构中衬底占比高达 47%，是技术壁垒与降本关键。目前全球市场呈现龙头垄断格局，Wolfspeed 占据主导，中国厂商天岳先进、天科合达等发展迅猛，其中天岳先进在 2025 年已重夺全球衬底市场份额第一，并加速向 8 英寸及 12 英寸晶圆升级。产业链各环节代表企业包括：提供衬底的长电科技（天岳先进）、设备端的晶盛机电与金辰股份、以及代工厂新洁能（新联集成），后者已成功量产 8 英寸器件并服务理想、小鹏等车企。 未来机遇主要源于 800V 高压快充平台普及、数据中心电源需求爆发及固态变压器（SST）技术的推广，推动碳化硅从高端车型向 10-20 万元主流车型下沉。然而，行业也面临新能源与 AI 投资波动带来的周期性风险，以及产能爬坡期毛利率承压的挑战。整体而言，随着国产替代加速与技术成熟，碳化硅行业正处于高速成长的关键窗口期。

【华福证券】胡涛 在 AR 需求增长及 AI 算力爆发的双重驱动下，MLCC（多层陶瓷电容器）行业正迎来结构性行情。作为“电子工业大米”，MLCC 已从传统的被动元件转变为 AI 服务器的核心成本项（继 GPU 和内存后第三大成本），预计 2025 至 2030 年市场规模将增长约 4.3 倍。AI 服务器单机 MLCC 用量较普通服务器增长显著（单板用量增 2.8 倍，密度提升 3.6 倍），同时 AI 手机、AIPC 及新能源汽车（用量为燃油车 6 倍以上）的渗透率持续提升，推动下游需求指数级增长。 当前行业逻辑发生深刻转变：供给端因 AI 优先策略导致高端产能紧缺，价格弹性与头部厂商议价能力增强；技术端则加速向高频、高容、小型化迭代，目前全球高端市场（约 70% 份额）仍由日韩厂商（如村田、三星电机）主导，国产厂商在核心材料（陶瓷粉体等）及高端工艺上仍存在差距，但正逐步突破。国内龙头方面，三环集团综合实力最强，已实现核心原材料自供并布局高端产能；风华高科渠道优势明显，毛利率持续改善。投资策略上建议聚焦 AI 服务器与新能源汽车两大高增量赛道及行业龙头企业，同时需警惕下游需求不及预期、技术革新减少用量以及原材料价格波动带来的风险。

【国都证券】严秀丽 受美元指数走强及美联储加息预期影响，黄金近期出现大幅回调，国际金价抹去年内全部涨幅，国内金饰价格较年初高点下跌约 21%。此次急跌主要源于三方面因素：一是流动性拐点未现，降息预期减弱导致美元作为黄金对手盘走强；二是资金面去杠杆，黄金 ETF 持仓持续下降且非商业净多头降至低位，显示机构止盈离场；三是市场风格切换，随着 AI 科技股业绩兑现，避险资金从贵金属流向科技板块。 尽管短期承压，但长期逻辑依然稳固。全球央行（尤其是中国央行）正加速战略增持黄金，连续 18 个月净买入且呈现“越跌越买”态势，黄金在全球官方储备中占比已超越美债升至第一。预计未来 4-5 年央行购金趋势将延续，为金价提供坚实的政策底。当前全球黄金总需求同比增长，实物与 ETF 需求旺盛，尽管高金价可能抑制部分首饰消费，但整体资产配置需求强劲。 投资策略上，建议采取“配置为主、耐心磨底”的思路。个股方面可关注具备国际化布局的紫金矿业与以内地业务为主的招金矿业，形成互补；同时可配置持有实物黄金的 ETF 以规避选股风险。需注意的是，金价目前仍处于震荡磨底阶段，投资者应警惕贸易摩擦及海外冲突等宏观变量带来的短期波动，将其视为长期建仓窗口而非短期博弈工具。

【国元证券】李培华 玻璃基板作为 AI 算力爆发背景下的下一代核心封装材料，正成为行业焦点。其核心价值在于解决了传统有机基板（如 ABF）在热膨胀系数失配、高频信号损耗及互联密度上的物理瓶颈：玻璃基板凭借与硅芯片高度匹配的热稳定性、超低介电损耗以及支持十倍互联密度的超平整度，成为满足大尺寸、高密度 GPU 及 HBM 封装的刚需方案，并能通过方形面板化将面积利用率从 45% 提升至 80% 以上以降低成本。 目前全球产业处于技术验证向早期量产跨越的关键节点，预计 2028 年左右实现大规模量产。国际巨头如英特尔、台积电、三星等已率先布局并推进产线建设，技术路线清晰但制造难度极大，尤其是“填孔”工艺（避免微孔空洞导致失效）仍是当前卡脖子的核心痛点。产业链格局呈现美日韩主导上游原片垄断的局面，中国企业正加速追赶，特别是在药用硼砂玻璃转产特种半导体玻璃及中游加工领域展现出快速突破势头。对于 A 股市场而言，未来两年若渗透率提升，业绩兑现将严格取决于企业的技术掌握程度；只有攻克关键工艺难题、具备实质技术壁垒的企业，才能承接海量订单并率先反映在财务报表中。

【华福证券】胡涛 ERP（企业资源计划）作为整合企业物资、人力、财务及信息资源的综合性系统，本质上是企业的“数字神经网络”，旨在打通部门壁垒、消除信息孤岛，实现产供销财一体化管理以降本增效。其产业链上游涵盖服务器、存储及操作系统等基础软硬件；中游包括云服务商（如阿里云、腾讯云）及核心软件提供商（如用友、金蝶、SAP、甲骨文）；下游则广泛应用于制造业、零售、电力等高库存或复杂流程行业。 该行业历经 MRP 物料需求管理、MRP II 加入财务模块、正式 ERP 全流程管理，至互联网时代的跨部门协作，再到如今云计算与 AI 驱动的智能预测与自动化阶段，技术迭代迅速。市场方面，全球 ERP 市场预计至 2029 年规模将超千亿美元，年复合增速约 10%-11%；中国市场规模正从百亿级向近 700 亿元迈进，云服务收入占比已高达 70%。 竞争格局上，国内呈现三足鼎立之势：用友网络在大中型企业及高端市场占据龙头地位，金蝶国际凭借全产品矩阵在中小企业市场渗透率更高，浪潮信息则在政务系统及央企领域拥有绝对市占率且具备国资背景。海外市场中，SAP 占据全球半壁江山并主导高端市场，甲骨文紧随其后并在 AI 布局上积极发力，Infor 位列第三。 投资策略上，核心逻辑在于国产替代带来的高端市场份额提升空间，以及 AI 技术落地后是否真能验证“降本增效”的商业闭环。需警惕的风险点在于：AI 基础设施建设的高昂资本开支可能短期拖累利润，以及若 AI 应用无法在实际场景中产生实质性收益，可能导致估值回调。

【财经评论员】张心朔 玻纤作为一种轻质、高强、耐腐蚀的无机非金属材料，在建筑建材、交通运输、电子电器及能源环保等领域应用广泛，其中基建与交通领域占据约 60% 的市场份额。行业生产主要依赖叶蜡石等矿石及能源，具有“高投入、高技术、高集中度”特征，全球产能高度集中于前六大企业，形成了寡头垄断格局。 在竞争格局方面，中国巨石作为行业拓荒者，在粗纱和电子布产能上均居全球第一，具备显著的成本控制优势与研发投入；国际复材紧随其后，在风电叶片及高端电子布领域表现突出；中材科技依托科研院所背景实现全产业链覆盖；宏和科技则专注于中高端电子布，积极布局 AI 服务器及终端市场。 展望未来，行业机会主要源于新兴需求的爆发：风电与光伏装机量的增长带来确定性需求（如 1GW 风电对应约 1 万吨玻纤），新能源汽车轻量化趋势推动交通领域应用，而人工智能发展则带动了电子玻纤布向轻薄化、功能化升级。尽管行业面临原材料价格波动风险，但在头部效应增强和技术壁垒高筑的背景下，具备规模优势与高端产品布局的龙头企业有望持续受益。

【国都证券】严秀丽 在 AI 算力需求爆发与摩尔定律遭遇物理瓶颈的背景下，先进封装已从半导体产业链的配套环节跃升为核心热门赛道。作为“后摩尔时代”提升芯片性能的必由之路，先进封装通过将不同功能的小芯片（Chiplet）以类似“搭积木”的方式集成，实现了性能提升与成本优化的双重突破。受大模型参数指数级增长驱动，全球先进封装市场规模预计将从 2025 年的 531 亿美元增至 2030 年的近 800 亿美元，年复合增长率达 8.4%，目前处于供不应求状态，台积电等头部企业虽积极扩产但产能释放仍需时间。 投资逻辑上，行业呈现“卖铲子”特征，设备与材料厂商价值量显著提升。国内方面，长电科技、通富微电、华天电子等“封测三雄”正加速从传统产能向高端先进封装转型，叠加存储涨价及国产替代三重利好，迎来业绩兑现新机遇；深合威尔等 IPO 企业亦获巨额融资专项扩产 2.5D/3D 封装能力。全球范围内，日月光等龙头已宣布大幅涨价，彰显行业景气度。未来需重点关注具备高端量产能力的龙头企业，同时警惕技术迭代不及预期、下游需求波动及业绩落地偏差带来的风险。

【东方证券】刘琪 本轮油价回落有望显著缓解航空业成本压力并增厚利润，但行业业绩实际表现仍受油价、汇率及票价三重因素共同制约，呈现明显周期性。航油作为航空公司最大单项刚性成本（占比30%-40%），其波动对利润影响巨大：以三大航为例，油价每变动5%-10%，将导致数十亿级别的成本或利润变动。近期国际原油价格高位回落，正通过降低燃油成本、改善盈利预期及扩大定价空间等路径传导至二级市场。 暑期作为全年关键旺季，凭借供需失衡（客流预期超3亿人次而运力仅增8%）形成卖方市场，推动票价上涨及结构性的需求增长（如亲子研学、避暑度假带动二三线机场客流），成为行业摆脱短期冲击、实现稳健复苏的关键窗口。相比之下，二季度传统淡季受高油价传导及高票价抑制需求影响，客流可能出现同比下降。 竞争格局方面，全球航空业由美国四大航司主导；国内呈现“三强主导、民营补充、地方辅助”的客运格局，国航、东航、南航占据60%以上市场份额，春秋、吉祥等民营航司在低成本领域崛起，货运与机场领域则相对分散。制造端呈现外资主导（波音、空客占中国80%份额）、国产崛起（商飞C919份额提升至约12%）及发动机领域差距（国产份额不足5%）的特征。 投资策略上，看好行业从疫情冲击到全面复苏的跨越及低空经济崛起带来的机遇，但需警惕国际油价波动、核心技术突破不及预期、国际巨头竞争、空域资源紧张、汇率票价变化及突发公共卫生事件等潜在风险。

【国元证券】李培华 AI 算力革命引发了对高端 MLCC 需求的爆发式增长，而全球市场由日韩企业寡头垄断，其高端产能受限且扩张谨慎，导致交货周期拉长、价格持续上涨，进而形成“高需求、低供给、高毛利”的行业格局。 相比 2018 年周期，本轮周期的本质区别在于驱动因素是 AI 基础设施建设的长期刚需，预计这一趋势将贯穿至 2030 年，而非短期波动。在此背景下，虽然国内厂商目前在高端领域仍落后于日韩巨头，主要占据中低端市场，但受限于海外巨头产能向高端倾斜，国内企业凭借车规级认证突破及垂直整合优势，获得了宝贵的国产替代机遇与市场重估空间。对于投资者而言，应关注 AI 算力建设带来的持续性订单机会，重点布局在高端产品取得技术突破、能切入头部供应链的国产龙头企业。