英特尔领跑全球三大阵营，国内企业如何突围上游原片垄断困局

【国元证券】李培华
玻璃基板作为 AI 算力爆发背景下的下一代核心封装材料，正成为行业焦点。其核心价值在于解决了传统有机基板（如 ABF）在热膨胀系数失配、高频信号损耗及互联密度上的物理瓶颈：玻璃基板凭借与硅芯片高度匹配的热稳定性、超低介电损耗以及支持十倍互联密度的超平整度，成为满足大尺寸、高密度 GPU 及 HBM 封装的刚需方案，并能通过方形面板化将面积利用率从 45% 提升至 80% 以上以降低成本。
目前全球产业处于技术验证向早期量产跨越的关键节点，预计 2028 年左右实现大规模量产。国际巨头如英特尔、台积电、三星等已率先布局并推进产线建设，技术路线清晰但制造难度极大，尤其是“填孔”工艺（避免微孔空洞导致失效）仍是当前卡脖子的核心痛点。产业链格局呈现美日韩主导上游原片垄断的局面，中国企业正加速追赶，特别是在药用硼砂玻璃转产特种半导体玻璃及中游加工领域展现出快速突破势头。对于 A 股市场而言，未来两年若渗透率提升，业绩兑现将严格取决于企业的技术掌握程度；只有攻克关键工艺难题、具备实质技术壁垒的企业，才能承接海量订单并率先反映在财务报表中。