AI 算力爆发引爆“后摩尔时代”：先进封装市场规模或于 2030 年逼近 800 亿美元

【国都证券】严秀丽
在 AI 算力需求爆发与摩尔定律遭遇物理瓶颈的背景下，先进封装已从半导体产业链的配套环节跃升为核心热门赛道。作为“后摩尔时代”提升芯片性能的必由之路，先进封装通过将不同功能的小芯片（Chiplet）以类似“搭积木”的方式集成，实现了性能提升与成本优化的双重突破。受大模型参数指数级增长驱动，全球先进封装市场规模预计将从 2025 年的 531 亿美元增至 2030 年的近 800 亿美元，年复合增长率达 8.4%，目前处于供不应求状态，台积电等头部企业虽积极扩产但产能释放仍需时间。
投资逻辑上，行业呈现“卖铲子”特征，设备与材料厂商价值量显著提升。国内方面，长电科技、通富微电、华天电子等“封测三雄”正加速从传统产能向高端先进封装转型，叠加存储涨价及国产替代三重利好，迎来业绩兑现新机遇；深合威尔等 IPO 企业亦获巨额融资专项扩产 2.5D/3D 封装能力。全球范围内，日月光等龙头已宣布大幅涨价，彰显行业景气度。未来需重点关注具备高端量产能力的龙头企业，同时警惕技术迭代不及预期、下游需求波动及业绩落地偏差带来的风险。