AI 引爆“电子工业大米”:MLCC 成服务器第三大成本项,2030 年市场规模或翻 4.3 倍
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AI 引爆“电子工业大米”:MLCC 成服务器第三大成本项,2030 年市场规模或翻 4.3 倍

13分钟 26 2周前
节目简介
来源:小宇宙
【华福证券】胡涛
在 AR 需求增长及 AI 算力爆发的双重驱动下,MLCC(多层陶瓷电容器)行业正迎来结构性行情。作为“电子工业大米”,MLCC 已从传统的被动元件转变为 AI 服务器的核心成本项(继 GPU 和内存后第三大成本),预计 2025 至 2030 年市场规模将增长约 4.3 倍。AI 服务器单机 MLCC 用量较普通服务器增长显著(单板用量增 2.8 倍,密度提升 3.6 倍),同时 AI 手机、AIPC 及新能源汽车(用量为燃油车 6 倍以上)的渗透率持续提升,推动下游需求指数级增长。
当前行业逻辑发生深刻转变:供给端因 AI 优先策略导致高端产能紧缺,价格弹性与头部厂商议价能力增强;技术端则加速向高频、高容、小型化迭代,目前全球高端市场(约 70% 份额)仍由日韩厂商(如村田、三星电机)主导,国产厂商在核心材料(陶瓷粉体等)及高端工艺上仍存在差距,但正逐步突破。国内龙头方面,三环集团综合实力最强,已实现核心原材料自供并布局高端产能;风华高科渠道优势明显,毛利率持续改善。投资策略上建议聚焦 AI 服务器与新能源汽车两大高增量赛道及行业龙头企业,同时需警惕下游需求不及预期、技术革新减少用量以及原材料价格波动带来的风险。

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