行业纵横 - 节目列表

【国元证券】李培华 PCB（印刷电路板）被誉为“电子产品之母”，是所有电子设备的核心基础部件，广泛应用于智能手机、汽车电子、医疗设备及AI服务器等领域。随着AI算力硬件的快速迭代，高端PCB需求迎来爆发式增长，2025年AI服务器相关PCB市场规模已超400亿美元，2026年将突破900亿美元，若叠加交换机与光模块需求，整体规模达千亿级别。全球PCB产值从2024年的736亿美元增长至2029年的900多亿美元，中国作为全球最大生产国，2025年全球市占率预计提升至37%，年复合增长率达22%。高端PCB技术门槛高、国产替代空间大，成为行业核心增长引擎，相关上市公司业绩显著提升，毛利率与净利率持续扩大，推动行业迎来结构性机遇。

【中银证券】吴文昶 光纤行业正经历从传统周期股向具备成长属性转型的关键阶段。过去依赖运营商集采和FTTH建设的单一需求驱动，导致行业长期陷入产能过剩、价格暴跌、全行业亏损的困境。2024年以来，AI服务器与数据中心爆发式增长，叠加FTTR、军工无人机等特种光纤应用场景快速扩张，推动高端光纤（如G.657、G.654）需求激增，全球缺口逼近17%，带动主流光纤价格一年上涨超400%，特种光纤涨幅达6倍。当前供需矛盾集中于高端产品，国内产能受限于上游光棒材料、沉积设备进口依赖及高壁垒涂料技术，海外巨头仍占主导，而国内中游企业虽布局光棒一体化，但中低端同质化竞争激烈、毛利微薄。行业扩产周期长达18–24个月，短期内高价态势有望延续至2026–2027年上半年，为全行业提供利润修复窗口。然而，股价已提前剧烈反应未来景气预期，若未来产能集中释放，供需格局或再度逆转，行业本质仍属强周期，成长性依赖持续的技术突破与高端应用放量，非短期涨价可长期支撑。

【财经评论员】张心朔 洁净室是先进制造业的核心基础工程，尤其在半导体、显示器件、光伏等高端领域对洁净度要求极高，需精准控制微粒、微生物、温湿度、静电等参数，其核心技术在于气流组织与污染控制，标准按ISO 1至9级划分，芯片制造需达ISO 1–2级，控制颗粒尺寸低至10–100nm。行业分为工业洁净室与生物洁净室，前者聚焦无生命微粒，后者严控细菌、高活性药物等有机污染物，应用覆盖半导体、医药、食品、医疗等领域。全球半导体资本开支扩张推动需求增长，国内龙头企业如中电二、中电四、亚翔集成、盛辉集成、百城股份等积极参与，其中中电系营收规模领先但利润率低（2.5%–3.5%），民企亚翔集成净利率近20%，盛辉与百城股份受益于半导体和光电业务扩张。行业壁垒高，技术复杂、投资大、容错率低，形成寡头竞争格局。未来趋势聚焦智能化管控与绿色解决方案，企业需与设备商协同提供一体化服务。选址要求严苛，需远离污染源与振动区，施工与总包难度高。境外市场尤其是东南亚成为利润增长新引擎，凭借更高毛利率驱动企业出海布局。

【中泰证券】邓天 工业气体作为现代工业的“血液”，广泛应用于钢铁、化工、半导体、光伏、医疗等全产业链，中国市场规模已超2000亿元，年增速达8%~10%。行业分为大宗气体与特种气体两大类，其中大宗气体稳增长（年增约7%），特种气体因受益于半导体、新能源等新兴产业发展，增速高达18%以上，成为核心增长引擎。行业呈现“外资主导、国产加速替代”格局，林德与法液空为全球龙头，凭借并购整合、重资产运营和长期客户协议构建高壁垒，毛利率超45%甚至60%。国内龙头企业如华特气体、昊华科技、中船特气在电子特气领域实现进口替代，技术突破显著，客户覆盖中芯国际、台积电等全球巨头，并加速产能扩张。行业具备长坡厚雪特征，受经济周期与产业升级双轮驱动，但需警惕价格波动、成本上升及产能过度扩张导致的供过于求与投资回报周期拉长风险。投资应聚焦龙头与高景气细分赛道，关注区域布局与资本运作机会。

【华福证券】胡涛 超硬材料是以金刚石和立方氮化硼为核心的高硬度材料，广泛应用于工业加工、半导体、航空航天、生物医药等领域，正从传统工具材料向高端功能材料跃升。全球市场规模约100–130亿元人民币，年增速3%–4%，中国占据全球95%的量产份额，但高端领域仍受制于人。国内企业如黄河旋风、中南钻石（中兵红箭子公司）、力量钻石分别在半导体散热、工业制品和培育钻石领域形成差异化优势。技术突破关键在于化学气相沉积（CVD）工艺在半导体晶圆散热中的规模化应用，以及消费级培育钻石的渠道拓展。投资需警惕低端产能过剩、高端研发转化不及预期、应收账款周期长等风险，核心逻辑是“传统基本盘保生存，高端突破抢未来”。

【财经评论员】张心朔 生物柴油作为碳中和背景下的重要绿色能源，兼具减碳、废弃物资源化与能源安全多重价值，当前我国行业高度依赖出口，面临原料回收率低、成本高企、价格倒挂等挑战。原料端以废弃油脂为主，但正规回收体系不健全，导致“原料荒”与价格飙升并存，地沟油单价已超6500元/吨，推高生产成本。工艺上，一代酯化法成熟但受限于掺混比例与低温性能，二代加氢法（HVO）可实现全比例混合，技术领先企业占优，三代合成生物燃料仍处研发阶段。行业集中度低，龙头企业如加澳环保、山高环能、海星科、卓越新能、蓬原环保等通过自建回收网络、绑定餐饮/屠宰客户或掌握加氢技术构建护城河，其中山高环能依托餐厨处理项目锁定原料，海星科深耕烃类生物柴油与航煤标准制定。当前产能快速扩张致产品价格下行，叠加原材料上涨，利润空间被压缩，行业洗牌加速，具备成本控制力、技术优势与出口渠道的头部企业有望脱颖而出，未来核心机会在于技术突破与原料端整合能力。

【国都证券】严秀丽 算力板块作为AI产业链的核心环节，当前正经历需求爆发式增长，主要受AI大模型调用量激增驱动，全球云服务商集体提价，国内日均token调用量已突破140万亿，较2024年初增长超千倍，算力稀缺性凸显，景气度尚未见顶。产业机会聚焦两条主线：一是“卖铲子”环节，即芯片与算力基础设施龙头，如中兴通讯、浪潮信息、中科曙光、寒武纪等；二是“搭台子”环节，即数据中心、云计算、散热、安全等服务商，如润泽科技、深信服、协创数据等，需重点甄别有真实订单、客户绑定和业绩落地的标的。海外方面，纳指12连涨反映AI主线持续强化，AMD、英特尔等科技巨头领涨，印证全球算力需求强劲。投资者应避开情绪高位追涨，聚焦营收与利润双增长的龙头企业，耐心等待回调布局时机，警惕纯概念炒作风险。

【东方证券】刘琪 2026年被视为中国电力市场化进程的关键年份，政策落地、投资加码与能源结构转型三重驱动下，行业正从传统运营模式向市场化竞争加速转变。国家电网“十五五”计划投资4万亿元，南方电网2026年固投达1800亿元，连续五年创新高，重点投向特高压、智能配网、储能与数字化电网，带动全产业链需求持续释放。新能源装机快速扩张，2026年风光合计装机将再突破，非化石能源占比持续提升，能源结构加速向清洁低碳、多源协同演进。能源强国首次写入国家五年规划，新型电力系统建设成为核心任务，传统能源仍发挥调峰“压舱石”作用，非化石能源实施“十年倍增行动”。用电量持续增长，2025年全社会用电量达9.46万亿千瓦时，五年复合增速7.22%；电源投资大幅跃升，2025年达8510亿元，五年复合增速15.38%，远超电网投资增速。火电板块受益于煤价回落与高分红，具备稳定防御属性，多家企业股息率超5%；水电与核电因现金流稳定、分红可观，成为低风险偏好投资者首选，长江电力、中国核电等龙头股息率处于历史高位，核电在建规模全球第一，未来装机将达1.25亿千瓦；绿电受消纳压力与电价下行拖累，基本面承压，但优质资产存在错杀重估机会。海外方面，美国新能源新增装机占比超50%，市场机制成熟；欧 盟可再生能源占比达47%，太阳能成最大电源，但电网老化成转型瓶颈。国内龙头公司如长江电力、中国核电、华能国际、国电电力等在分红与成长性上表现突出。投资策略需分层：低风险者聚焦火电、水电、核电的稳定红利，中等风险者布局转型中的绿电赛道，同时警惕电价下行、上游成本波动与市场竞争加剧带来的利润压力。

【国元证券】李培华 光模块被形象地称为网络中的“光电翻译官”，负责在数据中心内部进行电信号与光信号的相互转换，是光通讯系统中实现光电转换的核心器件。它是除芯片外最核心的零部件。在光通讯系统设备成本中占比超过50%，在整个AI算力投资成本中也占据非常大的部分。 随着大模型训练与推理需求的指数级增长，算力中心内部互联带宽需求急剧提升，推动了光模块数量和传输速度的双重增长。行业景气度持续高位。全球市场规模预计将从2024年的178亿美元增长至2025年的235亿美元，并有望在2029年达到415亿美元。行业具有较高的技术壁垒，能够生产1.6T、3.2T等高端光模块的企业并不多，市场红利主要集中在少数头部企业手中。 短期内，可插拔式光模块依旧占据主导地位；但从长期演进来看，硅光技术是核心方向，旨在实现光学器件与电子器件的更高集成度。目前高端光模块发展的最大瓶颈在于产能，特别是上游高端光芯片的供给。虽然国产替代正在加速推进，但芯片供应仍是关键约束。

【中银证券】吴文昶 能源金属是在能源生产、储存、转换、传输及清洁化过程中关键使用的金属元素，涵盖锂、钴、镍、稀土等，广泛应用于新能源汽车、动力电池、光伏和储能等领域，兼具实物资产属性与战略稀缺性。其市场关注度上升源于两大核心逻辑：一是美元长期贬值推动实物资产价格上行；二是AI爆发背景下，资本青睐“重资产、低可替代性”行业，而能源金属是支撑AI运行所需的电力基础设施的基石。全球资源分布极不均衡，中国虽为全球最大新能源设备制造国和消费市场，但锂、钴、镍等关键金属资源禀赋不足，严重依赖进口，而海外巨头凭借先发优势掌控优质矿源。中国企业积极出海布局矿产，却面临地缘政治风险、政策突变（如出口限制）、开采成本高、社会不稳定等巨大不确定性，导致股价剧烈波动。投资策略上应“行业集中、持股分散”，聚焦能源金属赛道以把握长期涨价趋势，同时通过多元化配置对冲资源国政策与运营风险。

【中泰证券】邓天 电子布是电子级玻璃纤维布的简称，由高纯度无碱玻璃纤维编织而成，是PCB核心材料覆铜板的关键上游原料，广泛应用于AI服务器、高端智能手机、IC载板等终端产品。行业呈现明显的“轻薄化”趋势，技术门槛集中于超薄、极薄布等高端品类，其性能要求具备高强度、低介电常数、低介质损耗等特性。全球高端电子布市场长期被日本日东纺（占90%以上高端份额）和旭化成、中国台湾台玻等企业垄断，产能扩产周期长达18–24个月，设备受限于日本丰田织布机产能瓶颈，导致当前高端供给严重紧缺，供需缺口达25%–30%。AI算力硬件爆发是核心驱动力，单台AI服务器电子布用量为传统服务器的5倍，推动高性能电子布需求激增，价格持续上涨，成为AI硬件“隐形钢筋”。国内红河科技、中财科技、中国巨石等企业正加速技术突破与产能布局，迎来国产替代关键窗口，投资主线聚焦“高端化”与“自主可控”，需密切关注产能释放节奏、价格拐点及客户认证进展，同时警惕结构性过热、技术迭代与认证失败等风险。

【华福证券】胡涛 随着AI算力密度指数级增长，风冷已触及物理极限，液冷凭借25倍于空气的导热效率，成为AI数据中心的刚需。全球液冷市场快速扩张，中国液冷服务器市场规模预计2029年达162亿美元，接近千亿规模，2024至2029年复合增速近50%；渗透率从2024年的14%跃升至2025年的33%，2026年有望突破60%，2030年将超50%。政策驱动下，我国新建大型数据中心PUE须低于1.3，而液冷可将PUE降至1.04–1.15，成为合规标配。北美主导全球液冷市场（占40%），受亚马逊、微软、谷歌、Meta四大云厂商强需求拉动；欧洲依赖政策强制降PUE，东南亚则因算力扩张渗透率已达50%。行业竞争从零部件转向系统集成能力，涵盖服务器、机柜、冷却系统及智能运维，头部企业如英维克、申菱环境、高澜股份等凭借全链条技术、与英伟达/华为/腾讯等巨头深度绑定，占据核心地位。上游冷却液、磁力泵、快接头等高端材料与部件国产化替代空间巨大，技术壁垒高、毛利率高。未来两至三年行业将经历洗牌，集中度提升，小厂商面临淘汰。投资应聚焦具备系统集成能力、绑定海外大厂、布局上游核心材料的企业，关注资本开支、PUE政策趋势与技术演进路径（冷板向沉浸式液冷升级），风险点包括数据中心建设不及预期、技术迭代颠覆液冷地位及 政策放松。