中欧基金

我们每天穿的衣服、吃的粮食、居住的房子、乘坐的汽车，甚至支撑AI服务器运行的电子材料，背后都绕不开一个行业——化工。 它看起来像一个传统行业，却始终站在历次产业革命的底层。 19世纪，人工染料让原本稀缺的颜色走进普通人的生活；20世纪，合成氨突破天然肥力的边界，改变了全球粮食生产；后来，石油与高分子材料相遇，塑料开始渗透现代社会的每一个角落。 今天，随着地产需求放缓，新能源、电子电气和AI算力正在成为新的需求来源。化工也不再只是人们印象中的化肥、农药和石油副产品，而是逐渐走向高纯度电子化学品、先进材料、碳循环与合成生物学。 一个发展了上百年的行业，为什么仍能不断响应新的需求？从染料、合成氨到塑料，现代化工经历了怎样的产业跃迁？精细化工的护城河究竟有多深？中国又是如何从基础工业全面落后，成长为全球最大的化工供给国？ 本期节目，我们邀请到长期跟踪全球化工产业的中欧基金周期组基金经理王习，一起聊聊： · 化工为什么不能简单地被定义为“夕阳周期行业”？ · 现代化工的三次产业跃迁，如何改变人类的衣食住行？ · 中国化工如何从追随者成长为全球重要的竞争者？ · AI、碳循环与合成生物学，会为新材料打开哪些可能？ 聊天的人 王习，中欧基金周期组基金经理 程衍樑，《忽左忽右》主播 时间轴： Part1化工离我们有多远？它其实藏在每一次衣食住行里 01:34 从凝聚态物理走进化工：如何理解这个“包罗万象”的中游行业？ 03:30 拆解化工产业：先看原料从哪里来，再看下游需求往哪里去 04:37 从农药、轮胎到新能源和AI服务器，衣食住行背后都藏着化工材料 08:07 化工真是“夕阳老登”吗？地产需求退潮后，新兴需求正在接棒 Part 2 从染料、合成氨到塑料：化工如何一步步改变现代生活？ 11:04 染料的偶然发现，拉开现代化工工业化的序幕 12:33 从天然获取到人工合成：成本、良率和规模化的根本跃迁 14:22 化肥和农药如何提高粮食亩产，突破天然土地肥力的边界？ 19:03 石油与高分子材料相遇，塑料开始渗透现代生活的每个角落 Part 3 从追随者到全球最大供给国：中国化工走过了怎样的百年？ 22:03 德国奠基、美国扩张、日本做精，中国如何接过全球化工接力棒？ 25:36 什么是精细化工？复杂工艺、产品品质与客户黏性如何构成护城河？ 28:28 从基础工业落后，到成为强力竞争者，中国化工经历了怎样的追赶？ 36:20 一体化工厂如何“吃干榨净”？规模、管理和产业链协同带来哪些优势？ Part 4 当AI遇上材料，化工的下一轮增长从哪里来？ 40:35 传统化工的周期从哪里来？产能扩张、价格下行与供给出清 42:28 新材料进入加速迭代期，AI和新能源不断重写材料体系 45:25 21世纪化工的新关键词：重构碳循环，环保正在成为龙头企业的竞争壁垒 49:21 从“五个九”到AI筛选：高纯材料 的量产瓶颈，正在重塑产业升级与研发效率 54:38 合成生物学的终极想象：“我想让它生产什么，它就生产什么” 名词解释： 合成氨：在高温、高压和催化剂作用下，将氮气和氢气合成为氨的工业技术。它为氮肥的大规模生产奠定了基础。 CCL：Copper Clad Laminate，即覆铜板，是制造印制电路板PCB的核心基础材料。随着高速通信和AI算力升级，覆铜板对介电性能、耐热性等指标的要求也不断提高。 M2、M4、M6、M8、M9：被产业界用来概括不同等级的高速CCL材料。随着代际升级，材料通常具有更低的传输损耗和更好的介电性能，以满足服务器、交换机及AI算力设备不断提升的数据传输要求。需要注意的是，这并非全行业统一标准，不同厂商的产品名称和对标关系并不完全一致。 “五个九”与“六个九”：指材料纯度分别达到99.999%和99.9999%。纯度每提高一个数量级，对设备、生产环境、工艺控制和量产能力的要求都会明显提升。 ESG：是环境（Environmental）、社会（Social）和公司治理（Governance）的英文缩写，是评价企业长期可持续发展能力的一套框架。其中，环境维度主要关注碳排放、能源消耗、污染治理、资源循环利用等问题；社会维度关注员工权益、生产安全、供应链责任和社会影响；公司治理维度则涉及董事会结构、信息披露、合规经营与风险管理。对于化工企业而言，环保投入、安全生产和废弃物处理不仅关系到企业能否合规经营，也可能直接影响其生产成本、竞争壁垒和长期盈利能力。 合成生物学：通过基因编辑和细胞工程等方式，对生物系统进行设计和改造，使细胞按照需求生产特定物质，被视为未来可能改变部分传统化工生产方式的重要技术。 - 中欧基金出品，特别鸣谢聪明投资者- 风险提示：基金有风险，投资需谨慎。以上内容仅供参考，不预示未来表现，也不作为任何投资建议。其中的观点和预测仅代表当时观点，今后可能发生改变。未经同意请勿引用或转载。

本期是一期特别栏目，对话中欧基金X南方周末《种时光的人》第四季第四期主人公—— 上海城市交响乐团团长、天使知音沙龙创始人、音乐慈善人曹小夏。 这是一个关于长期主义的故事：18年坚持做一件事，“不是治疗，不是治愈，而是改变。” 第一次开口说“早上好”，第一次把爸爸的咖啡杯放到桌上，第一次独自走上舞台，第一次对陌生人说“你好，欢迎光临”……这些在普通人生活里再寻常不过的瞬间，对于自闭症孩子和他们的家庭来说，常常意味着要翻过一座大山。 而很多改变，最初只是从“听见”开始。 曹小夏记得，父亲曹鹏先生曾经特别讲过“听”这个字。繁体字里的“聽”，有耳，也有心。先让耳朵听见声音，再让声音穿过身体，慢慢抵达内心。 一开始，孩子们害怕声音、捂住耳朵，不愿意看人，也很少回应这个世界。后来，他们开始听见节拍，听懂指令，学会和身边的人一起演奏。再后来，他们开始读书、做咖啡、走上舞台，也开始留意别人、照顾别人。 在曹小夏看来，“音乐没有在某一天突然创造奇迹。它只是用漫长的时间，一点点打开他们的耳朵，也让那个原本封闭的世界，慢慢有了回声。” 18年来，她陪伴一群“星星的孩子”从学习音乐开始，一步步走向表达、合作与独立生活，陪他们翻过一座又一座大山。作为长期主义的践行者，中欧基金愿意把长期主义最温柔的模样记录下来。 聊天的人 曹小夏，上海城市交响乐团团长、天使知音沙龙创始人、音乐慈善人 偌馨，特邀主持人 时间轴： Part1从音乐世家到公益乐团：一颗善意的种子如何长大？ 01:30 出生在音乐世家：乐队让她第一次感受到集体的力量 05:18 父母言传身教：“看到别人有困难，就应该伸手帮一把” 06:29 拿出10万元成立上海城市交响乐团，没想到从此“再也回不去了” 08:11 乐团不只是为了演出，更希望找到真正的公益方向 09:20 “真正痛苦的是爸爸妈妈”：一句话，让音乐公益开始走向自闭症家庭 Part 2 翻过第一座山：从捂住耳朵，到第一次站上舞台 09:58 第一次接触并不顺利：害怕声音、捂住耳朵，第一次接触比想象中更困难 11:52 学会合作之后，孩子们第一次真正感受到音乐的快乐 13:42 五重奏带来的突破：“你们说他们什么不行，我们就去做什么” 15:07 第一次登上上海音乐厅：孩子们紧张得发抖，却真的完成了演出 Part 3 打开耳朵之后：从学音乐，到学会生活和表达 15:42 “听，是耳朵为王，再到心”：音乐先打开耳朵，再抵达内心 17:02 音乐学习遇到瓶颈后，他们开始补文化课和生活常识 18:28 开设“爱咖啡”，让孩子在真实场景里练习交流 20:22 从一句话也不说，到主动问好、为父母做咖啡、登台独奏 Part 4不是治愈，而是改变：陪他们走向更远的人生 24:25我们更愿意把这18年称为“一点一点的改变” 26:42 父母老了以后怎么办？开始筹划未来的养老家园 28:11 孩子每一次微小的进步，都会推着继续思考下一步 29:24 孩子、家长和志愿者都在陪伴中变得更强大：“只有坚持，才有希望” - 中欧基金出品，特别鸣谢聪明投资者- 风险提示：基金有风险，投资需谨慎。以上内容仅供参考，不预示未来表现，也不作为任何投资建议。其中的观点和预测仅代表当时观点，今后可能发生改变。未经同意请勿引用或转载。

「你要站在光里，不要光站在那里。」可能是近期资本市场最火的段子之一，这里的「光」，指的就是光模块。今年以来，光模块（CPO）指数已经翻倍（数据来源：Wind，截至2026/6/5），从上市公司一季报中可以看出，许多光模块厂商确实有着实打实的业绩支撑。 随着AI技术和应用的狂飙突进，算力需求激增已成共识，但光模块何以成为整个算力板块中“持续通胀”的黄金环节，背后有哪些特别的叙事？对于想要「追光」的投资者，当前的市场高估了吗？ 本期节目，我们邀请到了中欧科技战队研究员虞锦源，围绕13个核心问题，聊聊光模块的需求确定性、技术迭代路径以及需要警惕的潜在风险等等。 无论你是想参与AI发展红利的投资者，还是对AI未来充满好奇的同行人，这期「追光」指南，都值得静下心来听一听。 聊天的人 虞锦源，中欧基金科技战队研究员，深耕AI硬件方向 欣悦，中欧基金主持人 时间轴 Part 1：“起飞”的光模块，缘何成为AI投资的亮点？ 01:32 手指大小的光模块，光电转换+传输的重要角色 02:46 “起飞”背后：光模块是AI算力系统里持续通胀的环节 03:27 摩尔定律接近极限，提升算力主要靠网络能力 05:35 当前高估了吗？终端需求能见度较高 06:11 拆解北美云厂商资本开支，多少投向了光模块？ Part 2：中国光模块产业的核心优势 07:33 光模块的技术迭代周期，正从4-5年缩短为2年 09:36解析主流产品：800G、1.6T、3.2T分别代表什么？ 13:04 CPO会取代可插拔光模块吗？ 14:35 全球供给占比超70%，中国最擅长光模块的制造与设计环节 15:33 电芯片等核心零部件环节，仍较依赖海外 Part 3：风险与机会同源，光模块的另一面 17:25 近期的行情，究竟是出于基本面还是情绪？ 19:12 三大风险值得关注：AI迭代不及预期、技术路线颠覆、变成卷价格的制造业 22:01 如果CPO时代全面到来，中国厂商能跟上吗？ 22:47 CPO与可插拔光模块，在很长一段时间应该是共生状态 24:34站在当下，投资者“追光”可以关注哪些指标与事件？ 26:21 AI大模型越强，算力需求越大，光模块的需求链条越清晰 - 中欧基金出品，特别鸣谢长波工作室 - 风险提示：基金有风险，投资需谨慎。以上内容仅供参考，不预示未来表现，也不作为任何投资建议。其中的观点和预测仅代表当时观点，今后可能发生改变。未经同意请勿引用或转载。

过去很多年，中国芯片产业的发展，总带着一种强烈的紧迫感。尤其是2018年之后，随着技术封锁和供应链限制出现，“芯片”从一个专业话题，变成了大众都关心的国家战略产业。 那几年，我们反复听到先进制程、光刻机、7纳米、5纳米、EUV……几乎所有讨论最终都会回到同一个问题：中国什么时候能追上最先进的芯片制造水平？ 但后来大家逐渐意识到，如果只是沿着别人走过的路追赶，很难真正掌握主动权。更重要的是，支撑全球半导体产业60多年的摩尔定律，也正在逼近物理和成本的双重边界。 所以真正值得追问的是：如果不能只靠把晶体管做得更小，算力还能靠什么继续增长？ 最近华为提出的“韬定律（Tau Law）”，正是在这样的背景下诞生的。 它不再只盯着制程节点，而是把目光放到整个计算链路的效率上——从晶体管、电路、芯片，到系统和数据中心，重新思考哪里还能降低时延、提升算力。换句话说，它试图把半导体竞争，从“谁做得更小”拉回到“谁把系统做得更快、更高效”这一本质问题。 有人把它理解为一次工程创新；也有人认为，这是中国半导体产业第一次尝试从“追赶规则”走向“制定规则”。 无论最终结果如何，它都代表着一个重要变化：中国芯片产业讨论的重点，正在从“还能不能追上”，逐渐变成“能不能走出另一条路”。 本期节目，我们邀请到长期跟踪全球半导体产业的中欧科技战队基金经理宋巍巍，一起聊聊： ·“韬定律”到底是什么？ ·它为什么可能比摩尔定律更接近芯片产业的本质？ ·在AI算力时代，中国半导体产业链会迎来哪些重估？ 聊天的人 宋巍巍，中欧科技战队基金经理 杨广钊，特邀主持人 时间轴： Part1 韬定律为什么突然刷屏？ 00:21 一夜刷屏的“韬定律”，为什么让半导体产业重新沸腾？ 01:04 韬定律的核心：买芯片不是买制程，而是买计算能力 02:30 摩尔定律塑造了过去60年的科技世界：芯片变小、成本下降、算力提升 03:24 摩尔定律遇到两堵墙：物理上做不小，经济上做不起 04:56 先进制程越来越贵，为什么反而让科技变成少数巨头的游戏？ Part2 从“做得更小”到“跑得更快”：韬定律到底颠覆了什么？ 06:50 芯片系统的四个层级：晶体管层、电路层、芯片层、系统层，每一层都能降低时延 09:06 韬定律触及了半导体行业的第一性原理 11:08 韬定律的革命性：不再死磕晶体管层，而是重排优先级 15:00 中国芯片产业的“成人礼”：从追赶制程到寻找新路 16:47 打破“无芯”质疑：当7纳米做到极限，“逻辑折叠”成为新的突破口 17:55 逻辑折叠为什么像“盖楼”：把信号从绕远路，变成坐电梯 19:55 逻辑折叠和3D封装最大的区别：堆叠的是逻辑，而不只是芯片 23:17 从追赶摩尔定律到定义新规则，韬定律意味着什么？ 25:12 韬定律和摩尔定律最大的区别：从线性增长到台阶式跃迁 26:59 成本曲线反向交叉：韬定律真正的长期优势在哪里？ Part3 AI算力时代，韬定律会重估哪些产业链？ 28:34 AI芯片的“扇出困境”：算力增长太快，带宽和供电跟不上 29:49从边缘到上下表面：逻辑折叠让供电、带宽和算力重新匹配 30:40 数据中心里的韬定律：统一总线、光互联和三维系统架构如何降低时延 32:28 韬定律如果跑通，全球半导体格局可能从“单极垄断”走向“双极竞争” 34:16 韬定律的三条受益线：晶圆制造、先进封装、芯片设计 名词解释： 韬定律（Tau Law）：以降低全链路时延（τ）为目标，通过晶体管层、电路层、芯片层和系统层协同优化提升算力效率。 τ（Tau）：希腊字母“τ”，代表信号在计算链路中的总延迟（Total Delay）。从数据发出到计算完成所消耗的全部时间，都属于τ的一部分。韬定律的核心目标就是持续降低τ。 摩尔定律（Moore's Law）：由 Gordon Moore 提出。大致指芯片上的晶体管数量每18~24个月翻一倍，而单位计算成本持续下降。过去60多年，整个信息时代都建立在摩尔定律之上。 RC传播延迟（RC Delay）：R代表电阻（Resistance）。C代表电容（Capacitance）。当芯片中的导线越来越细、越来越长时，电信号在传输过程中会受到电阻和电容影响，导致传播速度变慢。这就是RC传播延迟。很多时候即使晶体管本身已经足够快，芯片整体性能仍然会受到RC延迟限制。这也是先进制程越来越难提升性能的重要原因之一。 晶体管密度（Transistor Density）：单位面积内能够放置多少个晶体管。摩尔定律时代，提升性能最重要的方法就是不断提高晶体管密度。 逻辑折叠（Logic Folding）：通过三维堆叠逻辑电路缩短信号路径，不依赖先进制程即可提升芯片性能。 混合键合（Hybrid Bonding）：实现多层晶圆垂直连接的核心工艺，是逻辑折叠的重要基础。 TSV（Through Silicon Via）：硅通孔技术，用于芯片垂直互联。 扇出困境：扇出是指一个输入信号被分配到多个输出通道或设备的过程，扇出困境是指在计算机系统中的数据分发和传输中面临的困境。 - 中欧基金出品，特别鸣谢聪明投资者- 风险提示：基金有风险，投资需谨慎。以上内容仅供参考，不预示未来表现，也不作为任何投资建议。其中的观点和预测仅代表当时观点，今后可能发生改变。未经同意请勿引用或转载。