行业纵横 - 节目列表

【财经评论员】张心朔 本期节目深入探讨了在新能源与 AI 双轮驱动下，碳化硅（SiC）作为第三代半导体核心材料的“黄金赛道”机遇。碳化硅凭借高击穿场强、高热导率及高电子漂移速率，在高温、高压、高频场景（如新能源车电驱、光伏逆变、电网变换及数据中心）中展现出不可替代性，其性能参数显著优于传统硅基材料。 产业层面，碳化硅成本结构中衬底占比高达 47%，是技术壁垒与降本关键。目前全球市场呈现龙头垄断格局，Wolfspeed 占据主导，中国厂商天岳先进、天科合达等发展迅猛，其中天岳先进在 2025 年已重夺全球衬底市场份额第一，并加速向 8 英寸及 12 英寸晶圆升级。产业链各环节代表企业包括：提供衬底的长电科技（天岳先进）、设备端的晶盛机电与金辰股份、以及代工厂新洁能（新联集成），后者已成功量产 8 英寸器件并服务理想、小鹏等车企。 未来机遇主要源于 800V 高压快充平台普及、数据中心电源需求爆发及固态变压器（SST）技术的推广，推动碳化硅从高端车型向 10-20 万元主流车型下沉。然而，行业也面临新能源与 AI 投资波动带来的周期性风险，以及产能爬坡期毛利率承压的挑战。整体而言，随着国产替代加速与技术成熟，碳化硅行业正处于高速成长的关键窗口期。

【华福证券】胡涛 在 AR 需求增长及 AI 算力爆发的双重驱动下，MLCC（多层陶瓷电容器）行业正迎来结构性行情。作为“电子工业大米”，MLCC 已从传统的被动元件转变为 AI 服务器的核心成本项（继 GPU 和内存后第三大成本），预计 2025 至 2030 年市场规模将增长约 4.3 倍。AI 服务器单机 MLCC 用量较普通服务器增长显著（单板用量增 2.8 倍，密度提升 3.6 倍），同时 AI 手机、AIPC 及新能源汽车（用量为燃油车 6 倍以上）的渗透率持续提升，推动下游需求指数级增长。 当前行业逻辑发生深刻转变：供给端因 AI 优先策略导致高端产能紧缺，价格弹性与头部厂商议价能力增强；技术端则加速向高频、高容、小型化迭代，目前全球高端市场（约 70% 份额）仍由日韩厂商（如村田、三星电机）主导，国产厂商在核心材料（陶瓷粉体等）及高端工艺上仍存在差距，但正逐步突破。国内龙头方面，三环集团综合实力最强，已实现核心原材料自供并布局高端产能；风华高科渠道优势明显，毛利率持续改善。投资策略上建议聚焦 AI 服务器与新能源汽车两大高增量赛道及行业龙头企业，同时需警惕下游需求不及预期、技术革新减少用量以及原材料价格波动带来的风险。

【国都证券】严秀丽 受美元指数走强及美联储加息预期影响，黄金近期出现大幅回调，国际金价抹去年内全部涨幅，国内金饰价格较年初高点下跌约 21%。此次急跌主要源于三方面因素：一是流动性拐点未现，降息预期减弱导致美元作为黄金对手盘走强；二是资金面去杠杆，黄金 ETF 持仓持续下降且非商业净多头降至低位，显示机构止盈离场；三是市场风格切换，随着 AI 科技股业绩兑现，避险资金从贵金属流向科技板块。 尽管短期承压，但长期逻辑依然稳固。全球央行（尤其是中国央行）正加速战略增持黄金，连续 18 个月净买入且呈现“越跌越买”态势，黄金在全球官方储备中占比已超越美债升至第一。预计未来 4-5 年央行购金趋势将延续，为金价提供坚实的政策底。当前全球黄金总需求同比增长，实物与 ETF 需求旺盛，尽管高金价可能抑制部分首饰消费，但整体资产配置需求强劲。 投资策略上，建议采取“配置为主、耐心磨底”的思路。个股方面可关注具备国际化布局的紫金矿业与以内地业务为主的招金矿业，形成互补；同时可配置持有实物黄金的 ETF 以规避选股风险。需注意的是，金价目前仍处于震荡磨底阶段，投资者应警惕贸易摩擦及海外冲突等宏观变量带来的短期波动，将其视为长期建仓窗口而非短期博弈工具。

【国元证券】李培华 玻璃基板作为 AI 算力爆发背景下的下一代核心封装材料，正成为行业焦点。其核心价值在于解决了传统有机基板（如 ABF）在热膨胀系数失配、高频信号损耗及互联密度上的物理瓶颈：玻璃基板凭借与硅芯片高度匹配的热稳定性、超低介电损耗以及支持十倍互联密度的超平整度，成为满足大尺寸、高密度 GPU 及 HBM 封装的刚需方案，并能通过方形面板化将面积利用率从 45% 提升至 80% 以上以降低成本。 目前全球产业处于技术验证向早期量产跨越的关键节点，预计 2028 年左右实现大规模量产。国际巨头如英特尔、台积电、三星等已率先布局并推进产线建设，技术路线清晰但制造难度极大，尤其是“填孔”工艺（避免微孔空洞导致失效）仍是当前卡脖子的核心痛点。产业链格局呈现美日韩主导上游原片垄断的局面，中国企业正加速追赶，特别是在药用硼砂玻璃转产特种半导体玻璃及中游加工领域展现出快速突破势头。对于 A 股市场而言，未来两年若渗透率提升，业绩兑现将严格取决于企业的技术掌握程度；只有攻克关键工艺难题、具备实质技术壁垒的企业，才能承接海量订单并率先反映在财务报表中。

【华福证券】胡涛 ERP（企业资源计划）作为整合企业物资、人力、财务及信息资源的综合性系统，本质上是企业的“数字神经网络”，旨在打通部门壁垒、消除信息孤岛，实现产供销财一体化管理以降本增效。其产业链上游涵盖服务器、存储及操作系统等基础软硬件；中游包括云服务商（如阿里云、腾讯云）及核心软件提供商（如用友、金蝶、SAP、甲骨文）；下游则广泛应用于制造业、零售、电力等高库存或复杂流程行业。 该行业历经 MRP 物料需求管理、MRP II 加入财务模块、正式 ERP 全流程管理，至互联网时代的跨部门协作，再到如今云计算与 AI 驱动的智能预测与自动化阶段，技术迭代迅速。市场方面，全球 ERP 市场预计至 2029 年规模将超千亿美元，年复合增速约 10%-11%；中国市场规模正从百亿级向近 700 亿元迈进，云服务收入占比已高达 70%。 竞争格局上，国内呈现三足鼎立之势：用友网络在大中型企业及高端市场占据龙头地位，金蝶国际凭借全产品矩阵在中小企业市场渗透率更高，浪潮信息则在政务系统及央企领域拥有绝对市占率且具备国资背景。海外市场中，SAP 占据全球半壁江山并主导高端市场，甲骨文紧随其后并在 AI 布局上积极发力，Infor 位列第三。 投资策略上，核心逻辑在于国产替代带来的高端市场份额提升空间，以及 AI 技术落地后是否真能验证“降本增效”的商业闭环。需警惕的风险点在于：AI 基础设施建设的高昂资本开支可能短期拖累利润，以及若 AI 应用无法在实际场景中产生实质性收益，可能导致估值回调。

【财经评论员】张心朔 玻纤作为一种轻质、高强、耐腐蚀的无机非金属材料，在建筑建材、交通运输、电子电器及能源环保等领域应用广泛，其中基建与交通领域占据约 60% 的市场份额。行业生产主要依赖叶蜡石等矿石及能源，具有“高投入、高技术、高集中度”特征，全球产能高度集中于前六大企业，形成了寡头垄断格局。 在竞争格局方面，中国巨石作为行业拓荒者，在粗纱和电子布产能上均居全球第一，具备显著的成本控制优势与研发投入；国际复材紧随其后，在风电叶片及高端电子布领域表现突出；中材科技依托科研院所背景实现全产业链覆盖；宏和科技则专注于中高端电子布，积极布局 AI 服务器及终端市场。 展望未来，行业机会主要源于新兴需求的爆发：风电与光伏装机量的增长带来确定性需求（如 1GW 风电对应约 1 万吨玻纤），新能源汽车轻量化趋势推动交通领域应用，而人工智能发展则带动了电子玻纤布向轻薄化、功能化升级。尽管行业面临原材料价格波动风险，但在头部效应增强和技术壁垒高筑的背景下，具备规模优势与高端产品布局的龙头企业有望持续受益。

【国都证券】严秀丽 在 AI 算力需求爆发与摩尔定律遭遇物理瓶颈的背景下，先进封装已从半导体产业链的配套环节跃升为核心热门赛道。作为“后摩尔时代”提升芯片性能的必由之路，先进封装通过将不同功能的小芯片（Chiplet）以类似“搭积木”的方式集成，实现了性能提升与成本优化的双重突破。受大模型参数指数级增长驱动，全球先进封装市场规模预计将从 2025 年的 531 亿美元增至 2030 年的近 800 亿美元，年复合增长率达 8.4%，目前处于供不应求状态，台积电等头部企业虽积极扩产但产能释放仍需时间。 投资逻辑上，行业呈现“卖铲子”特征，设备与材料厂商价值量显著提升。国内方面，长电科技、通富微电、华天电子等“封测三雄”正加速从传统产能向高端先进封装转型，叠加存储涨价及国产替代三重利好，迎来业绩兑现新机遇；深合威尔等 IPO 企业亦获巨额融资专项扩产 2.5D/3D 封装能力。全球范围内，日月光等龙头已宣布大幅涨价，彰显行业景气度。未来需重点关注具备高端量产能力的龙头企业，同时警惕技术迭代不及预期、下游需求波动及业绩落地偏差带来的风险。

【东方证券】刘琪 本轮油价回落有望显著缓解航空业成本压力并增厚利润，但行业业绩实际表现仍受油价、汇率及票价三重因素共同制约，呈现明显周期性。航油作为航空公司最大单项刚性成本（占比30%-40%），其波动对利润影响巨大：以三大航为例，油价每变动5%-10%，将导致数十亿级别的成本或利润变动。近期国际原油价格高位回落，正通过降低燃油成本、改善盈利预期及扩大定价空间等路径传导至二级市场。 暑期作为全年关键旺季，凭借供需失衡（客流预期超3亿人次而运力仅增8%）形成卖方市场，推动票价上涨及结构性的需求增长（如亲子研学、避暑度假带动二三线机场客流），成为行业摆脱短期冲击、实现稳健复苏的关键窗口。相比之下，二季度传统淡季受高油价传导及高票价抑制需求影响，客流可能出现同比下降。 竞争格局方面，全球航空业由美国四大航司主导；国内呈现“三强主导、民营补充、地方辅助”的客运格局，国航、东航、南航占据60%以上市场份额，春秋、吉祥等民营航司在低成本领域崛起，货运与机场领域则相对分散。制造端呈现外资主导（波音、空客占中国80%份额）、国产崛起（商飞C919份额提升至约12%）及发动机领域差距（国产份额不足5%）的特征。 投资策略上，看好行业从疫情冲击到全面复苏的跨越及低空经济崛起带来的机遇，但需警惕国际油价波动、核心技术突破不及预期、国际巨头竞争、空域资源紧张、汇率票价变化及突发公共卫生事件等潜在风险。

【国元证券】李培华 AI 算力革命引发了对高端 MLCC 需求的爆发式增长，而全球市场由日韩企业寡头垄断，其高端产能受限且扩张谨慎，导致交货周期拉长、价格持续上涨，进而形成“高需求、低供给、高毛利”的行业格局。 相比 2018 年周期，本轮周期的本质区别在于驱动因素是 AI 基础设施建设的长期刚需，预计这一趋势将贯穿至 2030 年，而非短期波动。在此背景下，虽然国内厂商目前在高端领域仍落后于日韩巨头，主要占据中低端市场，但受限于海外巨头产能向高端倾斜，国内企业凭借车规级认证突破及垂直整合优势，获得了宝贵的国产替代机遇与市场重估空间。对于投资者而言，应关注 AI 算力建设带来的持续性订单机会，重点布局在高端产品取得技术突破、能切入头部供应链的国产龙头企业。

【中银证券】吴文昶 碳化硅行业总结：供需格局演变、应用前景、竞争格局及投资策略 1. 市场供需与周期现状 经历去年剧烈的价格震荡及残酷的产能出清后，碳化硅市场在今年迎来回暖。目前低端6英寸产能加速出清，供需进入“微妙弱平衡”状态；中高端8英寸正处于全球产能爬坡及技术突破期（聚焦良率提升与能耗解决），尚未进入单纯拼产能阶段；12英寸尚处于送样小试阶段。预计2025年下半年至2026年上半年，整体供需将趋于更稳定的平衡。 2. 核心应用领域与技术优势 碳化硅作为第三代宽禁带半导体，凭借高耐压、高热导率及高工作温度（600°C以上）等优势，显著提升传输效率与安全性。 * 新能源汽车：占比最大，是800V高压快充平台的核心材料，直接决定充电速度与能效。 * 其他领域：AI数据中心、光伏储能等。 * 技术对比：相比第一代、第二代半导体，碳化硅在功率密度、散热及可靠性上具有碾压式优势，是支撑高增长行业的关键材料。 3. 产业链价值分布与竞争格局 * 价值量分布：上游衬底和外延环节占据全产业链约70%的价值量，是竞争焦点；中游器件约占20%，车规级认证周期长、壁垒高；下游为终端应用。 * 国际格局：美国 Wolfspeed 曾因激进扩产及杠杆过高陷入困境，经历破产重组，其全球第一出货量地位已动摇。 * 国内进展：国产化率快速提升，尤其在衬底环节表现突出。 * 天岳先进：已超越 Wolfspeed 成为全球衬底出货量第一，8英寸良率高达70%左右，市占率接近全球一半，客户覆盖博世、特斯拉、英飞凌等全球巨头。 * 天科合达：国内第二，以6英寸为主，客户侧重华为、比亚迪等国内厂商。 * 设备端：北方华创、金辰股份（单晶炉）、高测股份等实现国产替代，金辰股份在长晶炉等全流程设备上实力较强，但设备环节总价值量占比低于衬底。 * 器件端：三安光电、比亚迪半导体、华润微、士兰微等在设计与制造方面具备较强实力。 4. 投资策略与风险提示 * 反弹逻辑：当前价格上涨主要源于前期惨烈价格战导致的低库存（仅1-2个月）及原材料（如石英砂）成本上涨，而非行业基本面彻底反转。 * 风险点：全球6英寸和8英寸产能扩张并未停止，一旦价格反弹至高位，低开工率企业复产将迅速打破供需平衡。 * 建议： * 谨慎看待短期反弹：6英寸仍处红海，价格进一步大幅反弹难度大。 * 关注结构性机会：重点布局8英寸及以上产品占比高、技术壁垒强的龙头企业，这类产品价格更坚挺，长期价值更明确。 * 长期视角：等待行业回归理性周期后，龙头公司将显现长期投资价值。

【财经评论员】张心朔 在全球 AI 算力爆发背景下，数据中心面临高能耗、高功率及高电费三重困境，电力已成为核心瓶颈。传统供电架构难以满足需求，推动供电系统向第四次代际革命演进，固态变压器（SST）凭借融合电力电子与高频变压器技术，成为破局关键。相比 UPS、高压直流及巴拿马电源等前三代方案，SST 具备系统效率超 98%、占地面积减少 50%、支持中压直入 800V 高压直流配电等优势，完美适配 AI 机柜功率指数级增长的需求。 行业发展上，全球数据中心用电量增速迅猛，局部区域占比极高，且建设与运营成本中电力相关费用占据主导。SST 不仅适用于数据中心，在铁路牵引、智能电网新能源消纳及汽车快充等领域亦有广阔前景。产业链方面，上游涵盖碳化硅衬底（如天岳先进、三安光电）、磁性材料等；中游包括整机制造商（如中国西电、四方股份、金盘科技），其中多家企业已实现产品量产或应用于国家级“东数西算”项目；下游则聚焦数据中心与电网公司。未来机会在于技术成熟度提升与大规模项目落地，虽初期投资较高，但长期具备显著的成本优势与可靠性，是解决算力能源瓶颈的关键路径，但也需关注技术门槛及规模化应用节奏带来的风险。

【财经评论员】张心朔 当前，受 AI 大模型、智能硬件迭代及算力基础设施需求激增驱动，PCB 行业正经历从传统应用向高端化演变的进程，核心增长引擎聚焦于 AI 服务器与高速网络领域。为满足高速计算、大容量存储及高效散热需求，HDI（高密度互连）板、高层数多层板及 IC 载板等高端产品占比显著提升，预计 AI 服务器用 HDI 板年复合增速将超 16%。 从产业链看，上游原材料（如覆铜板、电子布、铜箔）及专用设备（钻孔、曝光设备）需求随之扩容，其中设备市场增速预计略高于 PCB 整体增速。行业格局方面，全球 PCB 市场规模已近 800 亿美元，预计 2029 年将突破千亿美元。代表性企业呈现差异化竞争：胜宏科技在 AI 与高性能算力 PCB 领域全球领先，拥有 100 多层板制造能力；沪电股份深耕通信与汽车电子，正加速拓展高端算力市场；南亚新材与非利华分别布局高端覆铜板与特种电子布；芯源微等公司则受益于扩产带来的设备需求。 展望未来，行业机会集中于“高集成度、小型化、精细化”的高端细分赛道，如高端铜箔、精密钻针及先进封装方案，这些领域具备较高的毛利率与市场溢价；而传统低端 PCB 增长空间有限。整体而言，AI 算力需求的爆发将持续重塑 PCB 产业价值链，推动资源向技术壁垒高、产能扩张快的高端环节集中。