碳化硅市场触底反弹：6 英寸产能加速出清，2026 年迎来弱平衡新周期

【中银证券】吴文昶
碳化硅行业总结：供需格局演变、应用前景、竞争格局及投资策略
1. 市场供需与周期现状
经历去年剧烈的价格震荡及残酷的产能出清后，碳化硅市场在今年迎来回暖。目前低端6英寸产能加速出清，供需进入“微妙弱平衡”状态；中高端8英寸正处于全球产能爬坡及技术突破期（聚焦良率提升与能耗解决），尚未进入单纯拼产能阶段；12英寸尚处于送样小试阶段。预计2025年下半年至2026年上半年，整体供需将趋于更稳定的平衡。
2. 核心应用领域与技术优势
碳化硅作为第三代宽禁带半导体，凭借高耐压、高热导率及高工作温度（600°C以上）等优势，显著提升传输效率与安全性。
* 新能源汽车：占比最大，是800V高压快充平台的核心材料，直接决定充电速度与能效。
* 其他领域：AI数据中心、光伏储能等。
* 技术对比：相比第一代、第二代半导体，碳化硅在功率密度、散热及可靠性上具有碾压式优势，是支撑高增长行业的关键材料。
3. 产业链价值分布与竞争格局
* 价值量分布：上游衬底和外延环节占据全产业链约70%的价值量，是竞争焦点；中游器件约占20%，车规级认证周期长、壁垒高；下游为终端应用。
* 国际格局：美国 Wolfspeed 曾因激进扩产及杠杆过高陷入困境，经历破产重组，其全球第一出货量地位已动摇。
* 国内进展：国产化率快速提升，尤其在衬底环节表现突出。
* 天岳先进：已超越 Wolfspeed 成为全球衬底出货量第一，8英寸良率高达70%左右，市占率接近全球一半，客户覆盖博世、特斯拉、英飞凌等全球巨头。
* 天科合达：国内第二，以6英寸为主，客户侧重华为、比亚迪等国内厂商。
* 设备端：北方华创、金辰股份（单晶炉）、高测股份等实现国产替代，金辰股份在长晶炉等全流程设备上实力较强，但设备环节总价值量占比低于衬底。
* 器件端：三安光电、比亚迪半导体、华润微、士兰微等在设计与制造方面具备较强实力。
4. 投资策略与风险提示
* 反弹逻辑：当前价格上涨主要源于前期惨烈价格战导致的低库存（仅1-2个月）及原材料（如石英砂）成本上涨，而非行业基本面彻底反转。
* 风险点：全球6英寸和8英寸产能扩张并未停止，一旦价格反弹至高位，低开工率企业复产将迅速打破供需平衡。
* 建议：
* 谨慎看待短期反弹：6英寸仍处红海，价格进一步大幅反弹难度大。
* 关注结构性机会：重点布局8英寸及以上产品占比高、技术壁垒强的龙头企业，这类产品价格更坚挺，长期价值更明确。
* 长期视角：等待行业回归理性周期后，龙头公司将显现长期投资价值。