AI 算力引爆千亿赛道：PCB 行业迎来高端化升级新周期

【财经评论员】张心朔
当前，受 AI 大模型、智能硬件迭代及算力基础设施需求激增驱动，PCB 行业正经历从传统应用向高端化演变的进程，核心增长引擎聚焦于 AI 服务器与高速网络领域。为满足高速计算、大容量存储及高效散热需求，HDI（高密度互连）板、高层数多层板及 IC 载板等高端产品占比显著提升，预计 AI 服务器用 HDI 板年复合增速将超 16%。
从产业链看，上游原材料（如覆铜板、电子布、铜箔）及专用设备（钻孔、曝光设备）需求随之扩容，其中设备市场增速预计略高于 PCB 整体增速。行业格局方面，全球 PCB 市场规模已近 800 亿美元，预计 2029 年将突破千亿美元。代表性企业呈现差异化竞争：胜宏科技在 AI 与高性能算力 PCB 领域全球领先，拥有 100 多层板制造能力；沪电股份深耕通信与汽车电子，正加速拓展高端算力市场；南亚新材与非利华分别布局高端覆铜板与特种电子布；芯源微等公司则受益于扩产带来的设备需求。
展望未来，行业机会集中于“高集成度、小型化、精细化”的高端细分赛道，如高端铜箔、精密钻针及先进封装方案，这些领域具备较高的毛利率与市场溢价；而传统低端 PCB 增长空间有限。整体而言，AI 算力需求的爆发将持续重塑 PCB 产业价值链，推动资源向技术壁垒高、产能扩张快的高端环节集中。