行业纵横 - 节目列表

【中银证券】吴文昶 碳化硅行业总结：供需格局演变、应用前景、竞争格局及投资策略 1. 市场供需与周期现状 经历去年剧烈的价格震荡及残酷的产能出清后，碳化硅市场在今年迎来回暖。目前低端6英寸产能加速出清，供需进入“微妙弱平衡”状态；中高端8英寸正处于全球产能爬坡及技术突破期（聚焦良率提升与能耗解决），尚未进入单纯拼产能阶段；12英寸尚处于送样小试阶段。预计2025年下半年至2026年上半年，整体供需将趋于更稳定的平衡。 2. 核心应用领域与技术优势 碳化硅作为第三代宽禁带半导体，凭借高耐压、高热导率及高工作温度（600°C以上）等优势，显著提升传输效率与安全性。 * 新能源汽车：占比最大，是800V高压快充平台的核心材料，直接决定充电速度与能效。 * 其他领域：AI数据中心、光伏储能等。 * 技术对比：相比第一代、第二代半导体，碳化硅在功率密度、散热及可靠性上具有碾压式优势，是支撑高增长行业的关键材料。 3. 产业链价值分布与竞争格局 * 价值量分布：上游衬底和外延环节占据全产业链约70%的价值量，是竞争焦点；中游器件约占20%，车规级认证周期长、壁垒高；下游为终端应用。 * 国际格局：美国 Wolfspeed 曾因激进扩产及杠杆过高陷入困境，经历破产重组，其全球第一出货量地位已动摇。 * 国内进展：国产化率快速提升，尤其在衬底环节表现突出。 * 天岳先进：已超越 Wolfspeed 成为全球衬底出货量第一，8英寸良率高达70%左右，市占率接近全球一半，客户覆盖博世、特斯拉、英飞凌等全球巨头。 * 天科合达：国内第二，以6英寸为主，客户侧重华为、比亚迪等国内厂商。 * 设备端：北方华创、金辰股份（单晶炉）、高测股份等实现国产替代，金辰股份在长晶炉等全流程设备上实力较强，但设备环节总价值量占比低于衬底。 * 器件端：三安光电、比亚迪半导体、华润微、士兰微等在设计与制造方面具备较强实力。 4. 投资策略与风险提示 * 反弹逻辑：当前价格上涨主要源于前期惨烈价格战导致的低库存（仅1-2个月）及原材料（如石英砂）成本上涨，而非行业基本面彻底反转。 * 风险点：全球6英寸和8英寸产能扩张并未停止，一旦价格反弹至高位，低开工率企业复产将迅速打破供需平衡。 * 建议： * 谨慎看待短期反弹：6英寸仍处红海，价格进一步大幅反弹难度大。 * 关注结构性机会：重点布局8英寸及以上产品占比高、技术壁垒强的龙头企业，这类产品价格更坚挺，长期价值更明确。 * 长期视角：等待行业回归理性周期后，龙头公司将显现长期投资价值。

【财经评论员】张心朔 在全球 AI 算力爆发背景下，数据中心面临高能耗、高功率及高电费三重困境，电力已成为核心瓶颈。传统供电架构难以满足需求，推动供电系统向第四次代际革命演进，固态变压器（SST）凭借融合电力电子与高频变压器技术，成为破局关键。相比 UPS、高压直流及巴拿马电源等前三代方案，SST 具备系统效率超 98%、占地面积减少 50%、支持中压直入 800V 高压直流配电等优势，完美适配 AI 机柜功率指数级增长的需求。 行业发展上，全球数据中心用电量增速迅猛，局部区域占比极高，且建设与运营成本中电力相关费用占据主导。SST 不仅适用于数据中心，在铁路牵引、智能电网新能源消纳及汽车快充等领域亦有广阔前景。产业链方面，上游涵盖碳化硅衬底（如天岳先进、三安光电）、磁性材料等；中游包括整机制造商（如中国西电、四方股份、金盘科技），其中多家企业已实现产品量产或应用于国家级“东数西算”项目；下游则聚焦数据中心与电网公司。未来机会在于技术成熟度提升与大规模项目落地，虽初期投资较高，但长期具备显著的成本优势与可靠性，是解决算力能源瓶颈的关键路径，但也需关注技术门槛及规模化应用节奏带来的风险。

【财经评论员】张心朔 当前，受 AI 大模型、智能硬件迭代及算力基础设施需求激增驱动，PCB 行业正经历从传统应用向高端化演变的进程，核心增长引擎聚焦于 AI 服务器与高速网络领域。为满足高速计算、大容量存储及高效散热需求，HDI（高密度互连）板、高层数多层板及 IC 载板等高端产品占比显著提升，预计 AI 服务器用 HDI 板年复合增速将超 16%。 从产业链看，上游原材料（如覆铜板、电子布、铜箔）及专用设备（钻孔、曝光设备）需求随之扩容，其中设备市场增速预计略高于 PCB 整体增速。行业格局方面，全球 PCB 市场规模已近 800 亿美元，预计 2029 年将突破千亿美元。代表性企业呈现差异化竞争：胜宏科技在 AI 与高性能算力 PCB 领域全球领先，拥有 100 多层板制造能力；沪电股份深耕通信与汽车电子，正加速拓展高端算力市场；南亚新材与非利华分别布局高端覆铜板与特种电子布；芯源微等公司则受益于扩产带来的设备需求。 展望未来，行业机会集中于“高集成度、小型化、精细化”的高端细分赛道，如高端铜箔、精密钻针及先进封装方案，这些领域具备较高的毛利率与市场溢价；而传统低端 PCB 增长空间有限。整体而言，AI 算力需求的爆发将持续重塑 PCB 产业价值链，推动资源向技术壁垒高、产能扩张快的高端环节集中。

【华福证券】胡涛 物理 AI 作为传统物理建模与人工智能算法的融合升级，旨在让 AI 在保留物理规律约束的同时，通过数据驱动实现从离线计算到在线智能决策的跨越，具备理解、感知、推理及行动物理世界的能力。其核心应用领域涵盖工业高端装备（快速迭代设计与实时调优）、机器人及自动驾驶（生成复杂环境数据提升效率与安全）、医疗手术训练以及智能仓储监控等。尽管面临仿真与现实差距、系统稳定性及高成本普及难等挑战，但已形成包含芯片控制器、数据供应、模型算法、系统集成及行业方案的相对完整产业链。 相较于仅特指人形机器人这一载体的“具身智能”，物理 AI 概念更为宏观，涵盖了自动驾驶、AI 眼镜等多种实体交互场景。目前国外以英伟达、特斯拉为代表已构建起从底层算力到应用生态的领先优势，正加速技术落地与量产训练。国内方面，宇树科技凭借轻量化技术与高市占率成为龙头，优必选在场景落地与营收规模上表现突出，拓斯达则依托深厚的工业基因实现底层闭环。投资策略上，建议聚焦数据、算法、硬件等关键环节及平台型企业，重点关注场景化落地能力与成本控制；同时需注意该赛道长周期、高投入的特性，优选具备稳健主业造血能力以支撑研发的企业，警惕短期财务风险。

【国都证券】严秀丽 量子科技作为国家意志与“十五五”规划重点方向，正从实验室加速走向产业化，被视为颠覆未来的核心赛道。尽管中国在该领域政府投入与科研论文数量上领先，尤其在量子通信（如“墨子号”）方面具备单项冠军优势，但在社会资本融资效率及产业化程度上与美国的差距显著（2025 前三季度融资额相差约 51 倍），目前正处于需政策强力驱动下的快速追赶期。 行业聚焦三大核心领域：一是**量子计算**，作为算力指数级提升的“超级大脑”，价值最高但技术尚处突破期，面临纠错与通用化落地的挑战；二是**量子通信**，具备无条件安全特性，在国防、金融等高安全领域产业化程度较高；三是**量子精密测量**，广泛应用于医疗成像、资源勘探及无 GPS 导航等场景。 投资层面，该行业具有万亿级市场潜力，但属于典型的长线战略投资，短期受政策与美股联动影响大，长期则依赖生态构建与技术落地。当前企业普遍存在盈利能力弱、业绩波动大的特点，不适合短线炒作或风险承受能力低的投资者。标的方面，国盾量子凭借全产业链布局及中科大背景被视为领军龙头；其他值得关注的公司包括普源精电、韦德信息、科大国创（跟踪技术进展）、博实股份（上游芯片与设备）及广电计量（精密测量合作）。投资者需保持长线思维，做好应对高波动的心理准备，重点关注政策导向、国产替代进程及商业化订单的实质性落地。

【中银证券】吴文昶 工业气体被誉为“工业的血液”和“半导体的粮食”，主要分为大宗气体与特种气体两类。大宗气体（如氧、氮）来源广泛、分布均匀，具有强周期性；而特种气体（含电子特气与稀有气体）制备工艺复杂、来源单一，主要服务于半导体、光伏、医疗等高成长下游，具备更强的成长性与价格弹性。当前行业核心逻辑在于地缘政治与供需错配引发的结构性机会：一方面，氦气受俄罗斯出口管制及卡塔尔拉斯拉凡园区受损影响，面临长期“硬缺口”，但受限于国内天然气贫氦的资源禀赋及高昂的扩产成本，国内企业虽能解决“有无”问题，却难以获得显著的成本优势与长期业绩支撑。另一方面，六氟化钨因日本产能退出及国内钨资源管控形成巨大供需缺口，叠加中船特气、华特气体等国内企业在成熟制程技术上的全面突破，预计未来两三年内国内将占据全球四至五成产能，甚至有望在 2030 年提升至 60%-70%，其业绩弹性对国内上市公司影响更为深远。然而，需警惕未来国内产能有序扩张可能引发的价格战风险，避免重蹈部分行业“内卷”覆辙。综上，短期内特种气体板块（尤其是六氟化钨相关标的）仍具高景气度与投资机会。

【中泰证券】邓天 PCB 是电子元件电路连接与物理支撑的核心组件，按材质可分为刚性板、柔性板等，按层数越高则技术含量与附加值越高。其产业链上游为覆铜板等原材料，中游为制造加工，下游覆盖通讯、消费电子、汽车电子及 AI 服务器等全电子领域。 行业发展历经起步、快速增长及创新驱动三个阶段，目前中国已成为全球最大生产基地（占全球份额超 50%），形成“中国 + 东南亚”双中心格局，其中中国主导技术与供应链，东南亚承接产能转移。 在核心企业方面，国内重点关注：深南电路（全链条协同，内资封装基板龙头）、沪电股份（数据中心与高端通信领域市占率领先）、胜宏科技（AI 算力卡及交换机 PCB 全球份额第一）。国际方面，关注日系巨头 Ibiden（ABF 基板技术标杆，英伟达核心供应商）及美股 Triquint/TD Meridian（AI 数据中心与国防双主线）。 投资策略上，建议聚焦 AI 服务器、高速网络及汽车电子等高景气赛道，优选具备高技术壁垒、强研发能力及成本优势的龙头企业。同时需警惕宏观经济波动导致的需求下滑、行业竞争激烈以及技术迭代不及预期等风险。

【华福证券】胡涛 本次行业纵横板块邀请了华福证券胡涛深入解析化工股投资逻辑。化工作为贯穿工业制造与民生消费的基础刚需产业，产业链涵盖从石油、煤炭等上游原料，经乙烯、丙烯等中游基础品，延伸至高分子材料及高端新材料的下游应用，具有高度协同与依存特征。 回顾发展历程，全球化工重心正由欧美向以中国为代表的新兴市场转移。欧美受高能源成本及环保约束影响，产能持续收缩；而中国凭借稳定的产业链体系、成本优势及资本市场赋能，已从基础化工向高端新材料、精细化工加速转型，近五年行业规模保持约 5% 的平稳增长，并在新能源材料、电子化学品等领域渗透率显著提升。 在龙头企业方面，重点推荐三家具备核心壁垒的本土公司：万华化学（全球 MDI 龙头，技术壁垒高，正向新材料延伸）、宝丰能源（煤制烯烃代表，成本优势显著且现金流优异）以及华鲁恒升（煤化工柔性生产典范，多产品线切换能力强，成本控制出色）。海外市场方面，欧洲处于产能出清阶段，美国增长乏力，而中国市场份额持续提升，全球格局重塑中中国竞争力增强。 对于投资者，建议聚焦价格异动明显及景气度较高的细分赛道，如聚合 MDI、草甘膦、煤化工及肥料板块。同时需警惕行业周期性波动风险，密切关注下游需求复苏力度及原油价格大幅波动对利润空间的潜在压制。

【国都证券】严秀丽 玻璃基板作为半导体先进封装领域的核心新材料，正成为 AI 算力爆发与新型显示迭代的关键风口。相比传统建筑玻璃，其具备低介电损耗、热膨胀系数与芯片高度匹配等优势，能有效解决芯片制程微缩瓶颈，实现信号传输更快更稳及抗高温不变形。目前，英特尔、台积电、苹果、三星等全球巨头已密集布局，计划于 2026 至 2030 年大规模量产，行业景气度持续向好。 在国内市场，投资机会聚焦于具备技术突破与国产替代能力的企业：中建材旗下的凯盛科技凭借 TGV（玻璃通孔）技术储备及国企背书位列第一梯队；沃格光电、天成科技等企业在特种玻璃加工及电镀环节弹性较大，有望受益于产业链国产化进程。全球格局方面，上游原片市场由美国康宁主导（市占率超 70%），中游加工呈现寡头竞争，日韩及中国企业共同发力。对于投资者而言，虽然产业方向明确，但需警惕工艺成熟度不及预期及半导体行业周期性波动风险，建议关注订单落地、工艺进展及业绩兑现等硬指标，避免盲目追高。

【国元证券】李培华 电子级玻璃纤维布（电子布）作为光模块及印刷电路板（PCB）的核心基材，凭借超薄、精密、低介电常数等特性，在 AI 算力爆发背景下迎来供需格局的剧烈重塑。当前行业核心逻辑在于“量价齐升”：受 AI 服务器对高频高速 PCB 需求的非线性拉动，电子布库存已降至不足 10 天，2025 年下半年起开启持续涨价周期，普通产品反弹近 60%，高端产品价格翻倍，推动相关企业（如宏和科技）利润与毛利率大幅跃升。 供给端面临严峻瓶颈，一条新生产线从规划到正式投产需 2.5 至 3 年，且高端织布机严重依赖进口、订单排满，国产替代尚需 1-2 年，叠加贵金属成本上涨，导致产能扩张缓慢，预计短缺将持续。需求端方面，全球算力投资规模将从去年的约 4600 亿元激增至 2030 年的 7 万亿美元，带动 2024 至 2030 年电子布市场复合增长率达 15% 左右，且这一高增长预期至少延续至 2035 年。目前行业订单饱满，2026 至 2027 年产能已被预定，企业呈现满负荷生产且高毛利的状态，确立了未来两三年业绩持续向好的投资逻辑。

【中银证券】吴文昶 近年来，固态电池凭借高安全性与高能量密度优势，被确立为锂电行业下一代技术方向，工信部明确 2026 年为装车验证元年。目前产业化进程明显加速，呈现出从液态向半固态过渡、再向全固态演进的路径，全球范围内研发热度高涨，但全固态大规模商业化预计需至 2028 年。 在核心技术路线上，硫化物、氧化物、聚合物三种电解质方案各有优劣且处于并存竞争状态。硫化物因理论上限高被市场视为未来主流，但面临固固界面接触不稳定及易水解等挑战；氧化物离子电导率高但机械性能差；聚合物技术相对成熟但能量密度提升受限。其中，日本在硫化物路线上凭借先发优势和专利积累处于全球领先地位，韩国紧随其后，而欧美因本土产业链短板，多选择氧化物或复合路线，并呈现企业间结盟趋势以应对中国锂电池产业优势。 投资策略方面，鉴于技术路线尚未最终定型，上游材料端（尤其是电解液和隔膜）面临被颠覆的风险，不确定性较高；相比之下，中游设备端受技术路线影响较小，是产业落地前的刚性需求。因此，建议遵循“设备优先于材料”的投资逻辑，优先布局具备整线能力或关键工艺突破的设备龙头（如先导智能、利元亨等），待材料技术路线明朗后再关注相关机会。当前国内电池端格局仍由宁德时代和比亚迪主导，而传统材料厂商需警惕技术迭代带来的业务萎缩风险。

【中泰证券】邓天 深入分析了半导体行业在 AI 驱动下的结构性增长机遇、产业链格局及投资策略。 1. 行业趋势与持续性 半导体行业正步入由 AI 算力需求主导的新一轮长周期，具备较强的持续性。AI 需求不仅抬高了行业天花板，延长了上升周期，还带动了存储、逻辑芯片（如 GPU、HBM）、先进封装等高景气环节。同时，消费电子（PC、手机）及汽车电子的温和复苏提供了基础支撑。预计全球半导体市场未来几年将保持两位数增长，2029 年有望突破万亿美元规模。 2. 全球竞争格局 全球市场呈现“西方国家主导、分工明确”的格局：美国凭借完整产业链和专利积累，在芯片设计、EDA 工具及 IP 领域全面领先；荷兰在 EUV 光刻机领域独步全球；日本在化学品及清洗设备方面优势显著；韩国则主导存储芯片设计与制造。尽管存在周期性波动，但整体处于需求复苏与技术创新叠加的增长阶段。 3. 国内产业链与龙头标的 中国半导体产业正处于从"0 到 1"突破向"1 到 10"加速国产替代的关键期，国产化率已提升至 20%-30%。最具价值的环节集中在中游的芯片设计与晶圆制造。值得关注的龙头包括： * 中芯国际：大陆技术最先进、配套最完整的晶圆代工龙头，具备 28nm 至 7nm 多元化量产能力。 * 华虹半导体：特色代工领军者，专注于功率器件、嵌入式存储等，在车规级芯片领域市占率高。 * 北方华创：国内唯一的平台型设备龙头，覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心工艺，客户粘性极强。 4. 投资策略与风险 * 策略：一是紧盯海外 AI 大厂资本开支（Capex），沿产业链挖掘“补短板”环节；二是聚焦自主可控，关注设备、材料等核心环节的技术壁垒高、已实现部分替代的细分龙头；三是布局先进制程、特色工艺及 AI 芯片等高成长性方向。 * 风险：需警惕行业强周期性带来的扩产与投产节奏错配风险，以及高科技行业特有的技术迭代风险，避免因技术路线突变导致前期资产贬值。