英特尔豪掷10亿美元押注，台积电、苹果、三星齐力押注玻璃基板量产

【国都证券】严秀丽
玻璃基板作为半导体先进封装领域的核心新材料，正成为 AI 算力爆发与新型显示迭代的关键风口。相比传统建筑玻璃，其具备低介电损耗、热膨胀系数与芯片高度匹配等优势，能有效解决芯片制程微缩瓶颈，实现信号传输更快更稳及抗高温不变形。目前，英特尔、台积电、苹果、三星等全球巨头已密集布局，计划于 2026 至 2030 年大规模量产，行业景气度持续向好。
在国内市场，投资机会聚焦于具备技术突破与国产替代能力的企业：中建材旗下的凯盛科技凭借 TGV（玻璃通孔）技术储备及国企背书位列第一梯队；沃格光电、天成科技等企业在特种玻璃加工及电镀环节弹性较大，有望受益于产业链国产化进程。全球格局方面，上游原片市场由美国康宁主导（市占率超 70%），中游加工呈现寡头竞争，日韩及中国企业共同发力。对于投资者而言，虽然产业方向明确，但需警惕工艺成熟度不及预期及半导体行业周期性波动风险，建议关注订单落地、工艺进展及业绩兑现等硬指标，避免盲目追高。