半日谈

AI 算力的尽头不仅是能源，更是“内存墙”。当 GPU 运算速度飞升，内存的吞吐速率成为了制约性能的关键瓶颈。 本期节目，久久深入拆解 Rambus (RMBS)。这家曾经靠专利授权（IP）闻名的巨头，如今正经历怎样的“去专利化”转型？在 DDR5 渗透率翻倍、MRDIMM 新标准确立的当下，RMBS 如何凭借其“美系本土”血统，在与澜起科技的全球博弈中守住护城河？我们不仅聊技术迭代，更从英特尔产业链绑定、供应链测试风波以及财报预判等维度，为您复盘 RMBS 的底层投资逻辑。 重要时间打点总结 00:00开篇：RMBS 的转型之路分析 RMBS 从专利授权（IP）向半导体产品供应商的模式转变，产品营收占比已近 50% 02:35客户阵营：三大内存巨头海力士、三星、美光 03:45竞争格局：RMBS vs. 澜起科技讨论 DDR4 转 DDR5 周期中，RMBS 如何利用美国本土供应商背景在美系云厂商中获得份额提升。 05:10新增长点：MRDIMM 芯片深度解析 MRDIMM 芯片价值量比普通 DDR5 内存条高出 4 倍的逻辑，及其带来的 2026 年增长曲线。 06:40业务重心与 Beta 机会讨论公司向高性能内存接口芯片转型的毛利变化 07:50英特尔产业链的深度绑定详解 RMBS 产品必须通过英特尔平台验证的流程，以及与 Arrow Lake 等新平台的绑定关系。 09:15技术标杆：CXL 协议与行业标准辩析 CXL 技术在 CPU、GPU 与存储设备间高速通信的作用，以及 RMBS 在该标准制定中的地位。 10:30投资总结：财报关注与估值逻辑

AI 的尽头是能源，而能源的开关正握在功率半导体手中。 当碳化硅（SiC）在车载市场的叙事渐近瓶颈，Wolfspeed (WOLF) 却在 AI 数据中心的高压架构中找到了“第二春”。从 800V 高压直流系统到 Blackwell/Rubin 架构的电力基座，这不再仅仅是材料的更替，而是一场关于算力密度的能源革命。 本期节目，我们深入拆解 Wolfspeed 破产重组后的翻身剧本：它是如何优化财务杠杆、卡位 AI 供电链，并在 800V 时代的红利中重新定义“含 AI 量”的。 时间打点 00:00开篇：碳化硅的新叙事 01:05Wolfspeed 的财务重组 02:40衬底市场的价格战与博弈讨论国内厂商（如天岳、三安等）价格战对 Wolf 的影响，以及市场对其出货量的担忧。 04:15800V 架构在数据中心的落地。 05:40投资标的对比：Wolf vs. Onsemi探讨在 800V 趋势下，选择材料供应商（Wolf）还是功率半导体厂商（安森美） 07:20AI 电源链的逻辑差异 08:15Wolf 的公允价值与利息减免 10:00检测设备 AEHR 的机会讨论 AEW 的高 ASP（500 万美元）及其在 1x PS 估值下的中长期投资价值。

AI 时代的网络攻击正以毫秒级进化，网络防御的“盾”能否跟上“矛”的速度？ Anthropic 最近发布的专业模型 Mythos，以及它与全球网安巨头 CrowdStrike (CRWD) 达成的重磅合作——“玻璃翼计划”（Project Glasswing）。 这不仅仅是一次技术集成，更是 AI 原生安全时代的行业重构。我们不仅会分析 Claude Mythos 远超通用模型的专业能力，还将从商业分发逻辑、SaaS 板块估值、以及二级市场投资策略等多维度，探讨这场合作背后隐藏的利益分配与竞争。是强强联手还是利润收割？让我们一探究竟。 00:00开篇：Project Glasswing介绍 Anthropic 与 CrowdStrike 的合作背景及“玻璃翼计划”初衷。 01:14AI 的“矛与盾”困境为什么 Anthropic 不敢公开 Mythos模型？ 02:30CRWD 的生态护城河 03:20SaaS 板块的“嵌入式”未来 05:00商业模型与分发逻辑 06:30毛利收缩的担忧 07:55二级市场反应分析 09:30总结：寻找无法被 AI 替代的服务商探讨在模型层极度强大的未来，第三方服务商（Service Provider）的责任与溢价所在。

在本次 GTC 大会后，计算核心的地位被重新定义。当 ARM 宣布亲自下场做芯片，当 Intel 与 Google 联手强化 CPU + IPU 架构，这场关于算力的战争早已不再是 GPU 的独角戏。 本期《半日谈》，由 Manta 与 久久 带你深度拆解 CPU 供应链的四大核心板块。我们不仅关注技术架构的变革，更从专业投资者的视角，剖析美光、Intel、AMD、ARM 及台积电的底层投资逻辑。 * 核心看点： Intel 的翻转时刻： 18A 制程大考，两手抓代工与 C 端订单，它能否在 2030 年重回巅峰？ 内存的“确定性”： 为什么说 Socamm 是未来五年 DRAM 市场的胜负手？ 代工格局变动： 苹果订单外溢，谁是最大的受益者？ 00:00开篇综述 01:13CPU 供应链四大板块明确本次讨论核心：内存、高电压、液冷、检测设备。 01:25Rubin 架构落地对 CPU 需求的影响， 03:00内存系统拆市场规模，以及向定制化基板的转型。 04:10半导体检测设备以 KLAC 为例，分析扩产需求与估值逻辑的博弈。 04:55Intel 的战略转型 05:40代工订单流向 07:08玻璃基板技术Intel 在玻璃芯片封装领域的领先地位及其对 2030 年的布局。 07:55业绩与良率考量拆解 Intel 的扭亏平衡点（2027 年）及 18A 制程 良率的关键性。 08:45巨头对比与总结对比 ARM、AMD 与 Intel 的投资胜率，