行业纵横 - 节目列表

【财经评论员】张心朔 随着制造端资本开支上调及产能释放，先进封装作为突破摩尔定律瓶颈的关键技术（B 选项），正迎来显著的景气周期与涨价预期。 技术层面，先进封装通过 2.5D、3D（TSV 技术）、Chiplet（小芯片）及系统级封装（SiP）等创新形式，有效解决了传统制程面临的“存储墙、面积墙、功耗墙、功能墙”四大难题，实现了更高带宽、更低延迟及异构集成，显著提升了芯片性能与良率。 市场格局，中国大陆先进封装占比约 15%，远低于全球 40% 水平，发展潜力巨大。主要受益上市公司包括： 1. 长电科技：国内龙头，工艺覆盖全面，领先布局晶圆级、系统级及 2.5D/3D 封装； 2. 通富微电：聚焦存储与高性能计算，正大规模扩产以承接 AI 芯片需求； 3. 华天科技：通过收购华岭微电子扩大规模，已建成 2.5D/3D 产线并研发 CPU 封装； 4. 甬新电子：具备一站式交付能力，在 AI 芯片领域布局 2.5D/3D 封装，资本开支规模领先。 未来展望，行业风险与机遇并存。高价值模组对材料工艺要求严苛，推动了对高精度探针台和高端测试机的需求；同时，软硬件协同趋势促使“系统级测试”成为后道测试的新增量。整体而言，先进封装作为半导体后周期板块，将深度受益于 AI 建设带来的长期投资浪潮。

【国都证券】严秀丽 玻璃基板作为半导体封装领域的新材料革命，被视为解决传统硅中介层和有机材料逼近物理极限的关键方案。其核心优势在于热膨胀系数与芯片高度匹配、高温翘曲减少 70%、表面光滑且互联密度可达传统基板 10 倍，并具备 TGV（玻璃通孔）技术潜力，被誉为先进封装的“灵魂”。产业逻辑方面，英特尔计划 2026 至 2030 年大规模应用，台积电、京东方等全球巨头纷纷布局产线，预计 2026 年全球市场规模达 186 亿美元，2028 至 2040 年复合增速有望达 67.2%，属于确定性长坡厚雪赛道。 当前竞争格局呈现高度垄断，美国康宁占据约 70% 的半导体玻璃原片市场份额，日本厂商紧随其后。国内企业多从传统玻璃升级迭代，其中五方光电在 TGV 钻孔及全玻璃堆叠方面进展显著，凯盛科技依托国企背景处于国产替代第一梯队，另有公司通过定增布局超柔性玻璃项目并推进小批量送样，但整体仍处于技术验证与初步量产阶段。 投资层面，虽然长期趋势确定，但短期股价受情绪与资金驱动波动剧烈，产业化落地尚需时日，多数公司尚未实现实质营收。建议投资者关注行业大方向，避免追高，理性看待概念炒作，耐心等待真正的产业红利释放。

【国元证券】李培华 本次采访围绕人工智能驱动下的半导体设备行业展开，国元证券李培华指出，全球 AI 产业已进入大规模投资阶段，年投资额从去年的 4600 亿美元攀升至今年的 7000 亿美元，推动半导体设备行业进入前所未有的“超级上行周期”。在这一背景下，行业逻辑已从传统的周期性波动转向结构性成长，2026 年全球半导体设备市场规模预计增速达 23.5%，有望突破 1500 亿美元，且订单驱动特征明显。 在国产替代方面，刻蚀、薄膜沉积等前道设备环节已实现显著突破，国产化率提升至 23%-27%，相关企业（如北方华创、中微公司）因获得实质性订单而业绩大幅增长；而光刻机、量测等环节虽仍有短板，但未来空间广阔。针对市场持续上涨后的泡沫担忧，嘉宾认为应聚焦行业未来的增长潜力与订单兑现能力，只要 AI 算力需求持续爆发，高估值便具备坚实支撑，投资者应把握这一由 AI 革命带来的长期确定性机会。

【中银证券】吴文昶 当前创新药板块虽出现整体大涨后的调整，但产业端数据强劲（临床试验超 5000 项、出海 BD 金额创新高、头部药企扭亏），而估值却处于十年底部区间，形成了显著的预期差。市场态度由狂热转为冷静，主要基于三点认知深化：一是技术路线差异，海外巨头主攻专利壁垒极高的小分子，而国内多集中于易被绕开的大分子改良型创新，导致独家性和长期超额收益预期打折；二是临床成功率现实，全球创新药临床成功概率不足 20%，BD 交易中前期“无责任底薪”占比高，大部分企业难以兑现后续巨额里程碑付款，市场对 BD 成色更加审慎；三是同质化竞争严重，针对同一靶点的管线重复率极高（部分超百条），削弱了稀缺性溢价。此外，美国新 FDA 局长对国内三期临床数据的质疑也影响了海外合作预期。 行业格局上，国内研发呈现“后发优势”，成本仅为海外的 1/3 至 1/2，进度大幅缩短，但核心仍是改良性创新。投资方面，第一梯队关注管线厚度和综合实力强的恒瑞医药、百济神州、信达生物；细分领域龙头可关注 ADC 方向的荣昌生物、科伦博泰、科伦药业，以及双抗/PD-1 领域的康方生物、诺诚健华等。当前策略建议保持耐心，板块处于消化前期高估值的筑底期，需警惕流动性分流及研发失败风险，不宜仅因大额 BD 交易盲目追高，应等待更多实质性审批落地和业绩兑现。

【中泰证券】邓天 培育钻石（人造金刚石）正从传统的珠宝平替及工业磨料赛道，跃升为 AI 算力产业链中解决散热瓶颈的关键一环。随着 AI 芯片功率呈指数级增长（从 H100 的 700 瓦预计攀升至未来 4400 瓦），传统风冷与液冷方案已显力不从心。人工金刚石凭借极高的热导率（超铜 5 倍）、优异的耐高温性及低热膨胀系数，成为解决芯片过热问题的核心材料，英伟达、AMD 等巨头已明确布局或测试相关散热方案。 中国在该领域拥有绝对话语权，占据全球约 63% 的产量，且河南是核心集聚区。目前产业正从消费级向半导体功能级转型，主要应用方向包括：1）高功率芯片的集成式散热（技术相对成熟，进展最快）；2）PCB 板制造中的金刚石钻针（寿命远超传统钨针，但产业化略滞后）。 尽管前景广阔，行业仍面临多重挑战：技术上需突破大尺寸、高纯度及批次一致性要求；成本上需实现从实验室到大规模工业化的降本；市场上需应对技术路线竞争及传统材料改进的不确定性。国内如黄河旋风、力量钻石、四方达等企业已在量产大尺寸热沉片并通过头部大厂验证。投资策略上，应重点关注具备大颗粒制备技术、高研发投入及供应链成本控制能力的头部企业，同时警惕技术路线被颠覆及产业化进度不及预期的风险。

【华福证券】胡涛 今年以来，覆铜板行业在原材料成本飙升与下游需求超预期的双重驱动下，迎来价格暴涨，累计调价 5 次且涨幅超 50%。成本端受全球铜金短缺及 AI 需求推动，铜价年内涨幅显著，叠加环氧树脂、电子玻纤等核心原料（占总成本超 80%）价格上涨，形成强力传导；需求端则主要得益于 AI 服务器对高频高速、高多层板的高端化迭代需求爆发，单台 AI 服务器价值量显著提升，同时汽车智能化、消费电子回暖及 AI PC 落地进一步拓宽增长空间。行业方面，全球竞争格局集中度高（前十集中度约 75%），中国为最大生产国但日美韩企业在高端领域仍具话语权，产能正向东南亚转移。 投资机遇呈现“量价齐升”的主升浪特征：上游关注具备技术壁垒的树脂、高端电子布及铜箔厂商，受益于材料涨价与供应紧缺；中游聚焦拥有高端产能、订单排满且具备海外布局能力的覆铜板龙头企业，其凭借高溢价能力成功将成本向下游传导；下游则受益于 PCB 整体及高端板块（增速可达 40%-70%）的需求放量。主要风险在于地缘政治导致的原材料供应不确定性，以及若 AI、新能源等下游需求不及预期可能引发的资本开支缩减，进而影响产业链利润兑现。

【财经评论员】张心朔 MLCC（多层陶瓷电容器）作为电子电路中不可或缺的被动元器件，被誉为“工业大米”，在电容市场中占据主导地位，并进一步主导了陶瓷电容器市场。其核心功能在于存储与释放电能、滤波及稳压，产品结构虽简单，但受上游原材料价格波动影响显著，呈现出典型的大宗商品周期性特征。 行业发展深受电子周期与库存逻辑驱动：从智能手机普及初期单机用量几十颗提升至数百颗，到近期新能源汽车（单车用量达 1000-3000 颗）与 AI 服务器（单机需求超 2 万颗）的爆发，多重因素共同拉动了 MLCC 需求的激增。当前，随着 5G、AI 算力及汽车电动化、智能化趋势的深入，行业正加速向微型化、高容化、高频化及高压化发展，高端产品平均售价提升，市场空间持续打开。 产业链方面，上游以国瓷材料为代表的粉体供应商直接受益于周期上行；中游则涵盖三环集团、宏达电子、风华高科等具备不同技术侧重（如特种领域、AI 高端应用、全系列产品）的上市公司。未来，MLCC 行业的机会主要集中于 AI 服务器与汽车电子带来的高端需求放量，而风险则需关注产能扩张节奏与下游实际出货量的匹配度，谁能率先释放高端产能，谁将锁定更高利润。

【国都证券】严秀丽 太空光伏并非独立于地面光伏的新产业，而是基于中国现有光伏供应链优势的逻辑升级与场景迭代。当前，随着卫星数量爆发式增长及单星功耗提升（如星链卫星太阳翼面积激增），太空光伏已从“可选项”转变为供电的"B 选项”，呈现量价齐升态势。然而，太空环境恶劣（无大气、极端温差、辐射强），对电池材料、工艺及测试提出了极高门槛，必须依赖与航天国家队或核心院所的深度绑定。 在产业链逻辑上，储能被视为确定性最强的增量赛道，受益于全球装机高增及 AI 数据中心配储需求；而光伏组件环节正处于产能出清与价格磨底阶段，下半年将进入技术先进、成本管控优异企业的胜者圈。国际方面，美国企业如贝斯（Bess）等正激进布局 HJT 技术及在轨基础设施，特斯拉与 SpaceX 亦在构建“算力上天”的能源闭环；国内方面，晶科、东方日升等已有出货或验证进展，韵达押注钙钛矿技术，迈为股份、捷佳伟创等设备商则扮演“卖铲人”角色。 投资策略上，该行业兼具“诗和远方”的长期想象空间与短期业绩承压的现实挑战。中长期看，随着并网潮到来及技术成熟，具备扩产能力与盈利理顺的企业投资价值显著；短期则需关注市场情绪与催化剂，警惕新技术不及预期导致的高成本与订单缺失风险，避免盲目追高。

【国元证券】李培华 AI 算力集群的高速发展确立了光信号传输的核心地位，作为实现高密度光纤连接的关键器件，MPO 连接器已成为光模块不可或缺的配套组件。随着 800G 及 1.6T 高速光模块需求的爆发式增长，MPO 连接器迎来了量价齐升的高景气周期，机构预计其全球市场规模未来几年将保持 20% 以上的复合增长率。尽管国内企业在高端产品上与日韩仍有差距，但在全产业链订单供不应求、部分海外厂商已发布涨价函的背景下，该赛道具备明确的长期确定性。嘉宾认为，在 AI 产业持续高投入的宏观趋势下，光通信板块尤其是具备技术壁垒的硬件环节，将持续受益于行业扩容与价值提升。

【中泰证券】邓天 锂电行业涵盖从上游原材料（锂、镍等）到中游电芯制造，再到下游新能源车企、储能及消费电子的全产业链，目前正由消费电子的瓶颈期转向汽车与储能双轮驱动的稳步增长期。 行业发展历经技术储备、产业化、规模化及全球化四个阶段，当前已走出产能过剩低谷，进入高质量发展新周期。全球市场呈现中日韩“三足鼎立”格局，三国装机量占全球九成以上，其中中国凭借完善的产业链和下游应用优势占据主导地位，而欧美市场虽需求旺盛但制造端依赖进口。 投资方面，建议聚焦供给格局好、行业壁垒高的细分环节（如隔膜、负极、正极），优选具备硬科技实力、高研发投入及规模效应的龙头企业，并重点关注绑定宁德时代、比亚迪等链主型客户的企业。核心风险在于固态电池等技术高频迭代带来的不确定性，投资者需警惕无技术布局企业的掉队风险。

【上海证券】胡涛 电子化学品作为芯片、面板及光伏等高端制造的核心基础原料，被誉为“电子产品的维生素”，具有品种繁多、技术壁垒高、迭代快、附加值高等特点。其产业链上游为基础化工原材料与设备，中游涵盖高纯试剂生产及复配工艺（如显影液、清洗液），下游则广泛应用于集成电路、显示面板及消费电子等领域。 行业发展方面，全球市场由欧美日主导，占据高端市场份额；中国自 21 世纪以来伴随电子信息产业崛起，已成为全球最大市场，集成电路领域国产化率已达 50% 以上，整体维持在 20%-30% 水平。在政策扶持与下游需求（AI、新能源汽车等）驱动下，行业向更高纯度、高性能方向演进。 核心投资标的中，国内江化微（湿电子化学品全覆盖）、南大光电（光刻胶与电子特气双龙头）、光华科技（PCB 化学品及固态电池材料）表现突出；海外则以巴斯夫、霍尼韦尔等巨头为主，凭借技术积累与客户绑定占据高端市场。 投资策略建议优先关注光刻胶、超净高纯试剂等高景气赛道，以及具备“技术 + 产能 + 客户”闭环优势、研发投入占比高（如超 15%）的企业。需警惕行业因资本涌入导致的潜在产能过剩风险，以及上游原材料价格波动带来的成本压力。

【财经评论员】张心朔 在后摩尔时代，先进封装成为突破 AI 芯片性能瓶颈的关键路径，而玻璃基板凭借优异的物理化学性能，成为解决封装翘曲及高频信号传输问题的理想方案。相比传统有机基板（热膨胀系数高、易翘曲），玻璃基板的翘曲程度更接近硅材料，具备更高的机械强度、平整度及电气绝缘性，能有效减少信号损耗，支持高密度互联和精准对接。其核心技术在于玻璃通孔（TGV）技术，主要衍生出“玻璃转接板”与"TGV 玻璃芯板”两大技术方案，分别由三星显示/LGD 和三星电机等巨头关注，英特尔、英伟达、台积电等也在积极布局。 产业链上游核心材料（如高纯石英玻璃）目前主要由美国康宁、德国肖特垄断，国内厂商正在追赶；中游制造环节则多由面板企业转型切入，如京东方、沃格光电等，利用其在玻璃薄化、双面镀铜及微电路图形化方面的成熟优势。相关上市公司中，京东方已与康宁合作布局先进制造工艺；戈碧迦在光学玻璃及半导体特种玻璃领域取得多项专利突破；长信科技、福晶科技等也在电子玻璃及设备端有所布局。 当前行业面临的主要挑战在于对进口核心材料（高纯石英砂）及关键设备（TGV 激光加工、电镀设备等）的依赖，且技术虽已突破但大规模产业化落地仍存考验。未来，随着 AI 市场需求驱动及国产替代趋势加速，在 TGV 加工设备、湿电子化学品及核心原材料领域的国产化空间巨大，国内企业正逐步缩小与国际巨头的差距。