热导率超铜5倍：英伟达与AMD押注金刚石，中国掌控全球95%产能话语权

【中泰证券】邓天
培育钻石（人造金刚石）正从传统的珠宝平替及工业磨料赛道，跃升为 AI 算力产业链中解决散热瓶颈的关键一环。随着 AI 芯片功率呈指数级增长（从 H100 的 700 瓦预计攀升至未来 4400 瓦），传统风冷与液冷方案已显力不从心。人工金刚石凭借极高的热导率（超铜 5 倍）、优异的耐高温性及低热膨胀系数，成为解决芯片过热问题的核心材料，英伟达、AMD 等巨头已明确布局或测试相关散热方案。
中国在该领域拥有绝对话语权，占据全球约 63% 的产量，且河南是核心集聚区。目前产业正从消费级向半导体功能级转型，主要应用方向包括：1）高功率芯片的集成式散热（技术相对成熟，进展最快）；2）PCB 板制造中的金刚石钻针（寿命远超传统钨针，但产业化略滞后）。
尽管前景广阔，行业仍面临多重挑战：技术上需突破大尺寸、高纯度及批次一致性要求；成本上需实现从实验室到大规模工业化的降本；市场上需应对技术路线竞争及传统材料改进的不确定性。国内如黄河旋风、力量钻石、四方达等企业已在量产大尺寸热沉片并通过头部大厂验证。投资策略上，应重点关注具备大颗粒制备技术、高研发投入及供应链成本控制能力的头部企业，同时警惕技术路线被颠覆及产业化进度不及预期的风险。