后摩尔时代破局：玻璃基板如何成为 AI 芯片性能跃升的关键？

【财经评论员】张心朔
在后摩尔时代，先进封装成为突破 AI 芯片性能瓶颈的关键路径，而玻璃基板凭借优异的物理化学性能，成为解决封装翘曲及高频信号传输问题的理想方案。相比传统有机基板（热膨胀系数高、易翘曲），玻璃基板的翘曲程度更接近硅材料，具备更高的机械强度、平整度及电气绝缘性，能有效减少信号损耗，支持高密度互联和精准对接。其核心技术在于玻璃通孔（TGV）技术，主要衍生出“玻璃转接板”与"TGV 玻璃芯板”两大技术方案，分别由三星显示/LGD 和三星电机等巨头关注，英特尔、英伟达、台积电等也在积极布局。
产业链上游核心材料（如高纯石英玻璃）目前主要由美国康宁、德国肖特垄断，国内厂商正在追赶；中游制造环节则多由面板企业转型切入，如京东方、沃格光电等，利用其在玻璃薄化、双面镀铜及微电路图形化方面的成熟优势。相关上市公司中，京东方已与康宁合作布局先进制造工艺；戈碧迦在光学玻璃及半导体特种玻璃领域取得多项专利突破；长信科技、福晶科技等也在电子玻璃及设备端有所布局。
当前行业面临的主要挑战在于对进口核心材料（高纯石英砂）及关键设备（TGV 激光加工、电镀设备等）的依赖，且技术虽已突破但大规模产业化落地仍存考验。未来，随着 AI 市场需求驱动及国产替代趋势加速，在 TGV 加工设备、湿电子化学品及核心原材料领域的国产化空间巨大，国内企业正逐步缩小与国际巨头的差距。