行业纵横 - 节目列表

【中泰证券】邓天 PCB 是电子元件电路连接与物理支撑的核心组件，按材质可分为刚性板、柔性板等，按层数越高则技术含量与附加值越高。其产业链上游为覆铜板等原材料，中游为制造加工，下游覆盖通讯、消费电子、汽车电子及 AI 服务器等全电子领域。 行业发展历经起步、快速增长及创新驱动三个阶段，目前中国已成为全球最大生产基地（占全球份额超 50%），形成“中国 + 东南亚”双中心格局，其中中国主导技术与供应链，东南亚承接产能转移。 在核心企业方面，国内重点关注：深南电路（全链条协同，内资封装基板龙头）、沪电股份（数据中心与高端通信领域市占率领先）、胜宏科技（AI 算力卡及交换机 PCB 全球份额第一）。国际方面，关注日系巨头 Ibiden（ABF 基板技术标杆，英伟达核心供应商）及美股 Triquint/TD Meridian（AI 数据中心与国防双主线）。 投资策略上，建议聚焦 AI 服务器、高速网络及汽车电子等高景气赛道，优选具备高技术壁垒、强研发能力及成本优势的龙头企业。同时需警惕宏观经济波动导致的需求下滑、行业竞争激烈以及技术迭代不及预期等风险。

【华福证券】胡涛 本次行业纵横板块邀请了华福证券胡涛深入解析化工股投资逻辑。化工作为贯穿工业制造与民生消费的基础刚需产业，产业链涵盖从石油、煤炭等上游原料，经乙烯、丙烯等中游基础品，延伸至高分子材料及高端新材料的下游应用，具有高度协同与依存特征。 回顾发展历程，全球化工重心正由欧美向以中国为代表的新兴市场转移。欧美受高能源成本及环保约束影响，产能持续收缩；而中国凭借稳定的产业链体系、成本优势及资本市场赋能，已从基础化工向高端新材料、精细化工加速转型，近五年行业规模保持约 5% 的平稳增长，并在新能源材料、电子化学品等领域渗透率显著提升。 在龙头企业方面，重点推荐三家具备核心壁垒的本土公司：万华化学（全球 MDI 龙头，技术壁垒高，正向新材料延伸）、宝丰能源（煤制烯烃代表，成本优势显著且现金流优异）以及华鲁恒升（煤化工柔性生产典范，多产品线切换能力强，成本控制出色）。海外市场方面，欧洲处于产能出清阶段，美国增长乏力，而中国市场份额持续提升，全球格局重塑中中国竞争力增强。 对于投资者，建议聚焦价格异动明显及景气度较高的细分赛道，如聚合 MDI、草甘膦、煤化工及肥料板块。同时需警惕行业周期性波动风险，密切关注下游需求复苏力度及原油价格大幅波动对利润空间的潜在压制。

【国都证券】严秀丽 玻璃基板作为半导体先进封装领域的核心新材料，正成为 AI 算力爆发与新型显示迭代的关键风口。相比传统建筑玻璃，其具备低介电损耗、热膨胀系数与芯片高度匹配等优势，能有效解决芯片制程微缩瓶颈，实现信号传输更快更稳及抗高温不变形。目前，英特尔、台积电、苹果、三星等全球巨头已密集布局，计划于 2026 至 2030 年大规模量产，行业景气度持续向好。 在国内市场，投资机会聚焦于具备技术突破与国产替代能力的企业：中建材旗下的凯盛科技凭借 TGV（玻璃通孔）技术储备及国企背书位列第一梯队；沃格光电、天成科技等企业在特种玻璃加工及电镀环节弹性较大，有望受益于产业链国产化进程。全球格局方面，上游原片市场由美国康宁主导（市占率超 70%），中游加工呈现寡头竞争，日韩及中国企业共同发力。对于投资者而言，虽然产业方向明确，但需警惕工艺成熟度不及预期及半导体行业周期性波动风险，建议关注订单落地、工艺进展及业绩兑现等硬指标，避免盲目追高。

【国元证券】李培华 电子级玻璃纤维布（电子布）作为光模块及印刷电路板（PCB）的核心基材，凭借超薄、精密、低介电常数等特性，在 AI 算力爆发背景下迎来供需格局的剧烈重塑。当前行业核心逻辑在于“量价齐升”：受 AI 服务器对高频高速 PCB 需求的非线性拉动，电子布库存已降至不足 10 天，2025 年下半年起开启持续涨价周期，普通产品反弹近 60%，高端产品价格翻倍，推动相关企业（如宏和科技）利润与毛利率大幅跃升。 供给端面临严峻瓶颈，一条新生产线从规划到正式投产需 2.5 至 3 年，且高端织布机严重依赖进口、订单排满，国产替代尚需 1-2 年，叠加贵金属成本上涨，导致产能扩张缓慢，预计短缺将持续。需求端方面，全球算力投资规模将从去年的约 4600 亿元激增至 2030 年的 7 万亿美元，带动 2024 至 2030 年电子布市场复合增长率达 15% 左右，且这一高增长预期至少延续至 2035 年。目前行业订单饱满，2026 至 2027 年产能已被预定，企业呈现满负荷生产且高毛利的状态，确立了未来两三年业绩持续向好的投资逻辑。

【中银证券】吴文昶 近年来，固态电池凭借高安全性与高能量密度优势，被确立为锂电行业下一代技术方向，工信部明确 2026 年为装车验证元年。目前产业化进程明显加速，呈现出从液态向半固态过渡、再向全固态演进的路径，全球范围内研发热度高涨，但全固态大规模商业化预计需至 2028 年。 在核心技术路线上，硫化物、氧化物、聚合物三种电解质方案各有优劣且处于并存竞争状态。硫化物因理论上限高被市场视为未来主流，但面临固固界面接触不稳定及易水解等挑战；氧化物离子电导率高但机械性能差；聚合物技术相对成熟但能量密度提升受限。其中，日本在硫化物路线上凭借先发优势和专利积累处于全球领先地位，韩国紧随其后，而欧美因本土产业链短板，多选择氧化物或复合路线，并呈现企业间结盟趋势以应对中国锂电池产业优势。 投资策略方面，鉴于技术路线尚未最终定型，上游材料端（尤其是电解液和隔膜）面临被颠覆的风险，不确定性较高；相比之下，中游设备端受技术路线影响较小，是产业落地前的刚性需求。因此，建议遵循“设备优先于材料”的投资逻辑，优先布局具备整线能力或关键工艺突破的设备龙头（如先导智能、利元亨等），待材料技术路线明朗后再关注相关机会。当前国内电池端格局仍由宁德时代和比亚迪主导，而传统材料厂商需警惕技术迭代带来的业务萎缩风险。

【中泰证券】邓天 深入分析了半导体行业在 AI 驱动下的结构性增长机遇、产业链格局及投资策略。 1. 行业趋势与持续性 半导体行业正步入由 AI 算力需求主导的新一轮长周期，具备较强的持续性。AI 需求不仅抬高了行业天花板，延长了上升周期，还带动了存储、逻辑芯片（如 GPU、HBM）、先进封装等高景气环节。同时，消费电子（PC、手机）及汽车电子的温和复苏提供了基础支撑。预计全球半导体市场未来几年将保持两位数增长，2029 年有望突破万亿美元规模。 2. 全球竞争格局 全球市场呈现“西方国家主导、分工明确”的格局：美国凭借完整产业链和专利积累，在芯片设计、EDA 工具及 IP 领域全面领先；荷兰在 EUV 光刻机领域独步全球；日本在化学品及清洗设备方面优势显著；韩国则主导存储芯片设计与制造。尽管存在周期性波动，但整体处于需求复苏与技术创新叠加的增长阶段。 3. 国内产业链与龙头标的 中国半导体产业正处于从"0 到 1"突破向"1 到 10"加速国产替代的关键期，国产化率已提升至 20%-30%。最具价值的环节集中在中游的芯片设计与晶圆制造。值得关注的龙头包括： * 中芯国际：大陆技术最先进、配套最完整的晶圆代工龙头，具备 28nm 至 7nm 多元化量产能力。 * 华虹半导体：特色代工领军者，专注于功率器件、嵌入式存储等，在车规级芯片领域市占率高。 * 北方华创：国内唯一的平台型设备龙头，覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心工艺，客户粘性极强。 4. 投资策略与风险 * 策略：一是紧盯海外 AI 大厂资本开支（Capex），沿产业链挖掘“补短板”环节；二是聚焦自主可控，关注设备、材料等核心环节的技术壁垒高、已实现部分替代的细分龙头；三是布局先进制程、特色工艺及 AI 芯片等高成长性方向。 * 风险：需警惕行业强周期性带来的扩产与投产节奏错配风险，以及高科技行业特有的技术迭代风险，避免因技术路线突变导致前期资产贬值。

【华福证券】胡涛 三星宣布退出中国大陆家电市场，标志着外资品牌在中高端市场的防线进一步瓦解，同时也印证了中国家电产业链在成本控制、响应速度及技术生态上的绝对统治力。这一变局为国产头部品牌重塑竞争格局、填补高端市场空白提供了黄金窗口期。当前，中国家电行业正经历从“周期股”向“红利股”的转型：一方面，行业集中度提升，中小产能出清，美的、格力、海尔等龙头企业通过严控资本开支、提升分红回购比例（部分达净利润 80%），形成了强劲的现金流与防御属性；另一方面，企业正通过“出海”抢占东南亚、中东等新兴市场增量，并借助“产业 A+B"模式（如将空调压缩机、电机、热管理等技术迁移至人形机器人、AI 数据中心液冷等高精尖领域）构建第二增长曲线。 在全球市场呈现结构性分化的背景下，发达国家处于存量博弈，而新兴市场需求旺盛，中国品牌全球市占率持续攀升，2025 年有望在东南亚及高端电视赛道取得突破性份额。投资策略上，建议聚焦具备全产业链布局、海外产能完善及高分红属性的龙头企业，同时关注向新能源、机器人等高科技领域转型的标的。需警惕的风险包括原材料价格波动、汇率变动以及国内“以旧换新”等促消费政策退坡对短期利润的潜在影响。

【财经评论员】张心朔 作为 PCB 的核心基材，覆铜板承担着导电、绝缘与支撑功能，其介电性能直接决定信号传输速度与完整性。在 5G 通信、汽车电动化及 AI 算力爆发的驱动下，下游对高频高速低损耗材料需求激增，推动行业向 M7 至 M10 等高端产品快速迭代。 行业现状方面，覆铜板分为刚性板与柔性板，占 PCB 总成本约 57%-58%，其成本核心受电子铜箔（42%）、树脂（26%）及电子布（19%）价格波动影响。技术发展历经无铅无卤、轻薄化及当前的高频高速化三个阶段，低介电常数与低损耗成为关键指标。全球市场呈现寡头格局，建涛、生益科技和台光电子三大厂商占据超 37% 份额；进出口数据显示，我国出口量大但均价低，进口量小但单价高，反映高端产品仍依赖进口。 当前行业经历两轮上行周期，主要受原材料（铜价、树脂等）暴涨及需求旺盛双重驱动。未来发展方向聚焦三大上游材料的高端化：电子铜箔向极低轮廓及极薄化发展，电子布向超薄化（28μm 以下）突破，电子树脂则强调配方设计的定制化。 风险与机会并存：AI 驱动的高速高频材料是核心增长点，电子布与铜箔领域的高端产能突破将显著提升企业利润。目前行业处于涨价持续期，供应紧张态势预计延续至明年，整体景气度维持高位。

【国都证券】严秀丽 本轮光纤光缆行业正迎来“历史大周期”，其核心逻辑在于需求侧的结构性切换与供给侧的刚性约束形成共振，有望打破过去“涨价即扩产、扩产即过剩”的恶性循环。 1. 需求端：新旧动能转换，AI 与地缘政治驱动爆发 过去依赖运营商宽带建设的旧动能已转变为两大新动能：一是 AI 算力建设，深成式 AI 网络对光纤的需求是传统数据中心的 10 倍，预计 2027 年 AI 相关光纤需求占比将从不足 5% 飙升至 35%；二是地缘冲突带来的特种光纤消耗，如 FPV 无人机使用的光纤制导系统，具有高频次、一次性消耗的特点。这两大因素使得需求对价格敏感度降低且持续性增强。 2. 供给端：光棒扩产周期长，高端产能挤占普通产能 本轮价格上涨的核心在于“光棒”环节。光棒扩产需 18-24 个月，短期无法迅速释放产能缓解供需错配。同时，产能向无人机用特种光纤等高端领域倾斜，进一步挤占了普通光纤的拉丝产能，导致全球范围内（中国、美国、欧洲、印度）现货价格大幅上涨，部分区域涨幅超 200%，甚至超越十年前“宽带中国”时期的高点。 3. 市场格局与龙头受益 海外龙头康宁凭借在芯片制造及封装材料上的技术壁垒，股价大幅上涨，验证了上游材料端的价值重估。国内“四大金刚”（长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信）占据超 60% 市场份额，其中亨通光电和中天科技营收净利双增，且出海业务弹性显著。在全球光棒产能满负荷背景下，中国头部企业凭借设备出口和供应链优势，将迎来量价齐升的业绩兑现期。 4. 投资策略与风险提示 当前行业处于“需求爆发、供给刚性、价格反转”的黄金窗口期，资金有望从下游应用向上游材料深挖。但投资者需注意以下风险：一是光棒扩产周期结束后可能出现的产能集中释放导致价格回落；二是海外 AI 资本开支若放缓将抑制需求增速；三是部分个股估值已处高位，需警惕业绩消化不及预期带来的回调压力。建议重点关注具备规模优势、原料自给率高且海外布局完善的龙头企业。

【东方证券】刘琪 当前消费电子行业正处于由 AI 技术赋能驱动的深度变革期，整体呈现复苏态势但业绩分化显著。2025 年全球市场规模稳步增长，行业底层逻辑已从规模扩张转向价值提升与高端化转型，核心驱动力包括 AI 技术渗透、产品快速迭代及消费者付费意愿提升。 在投资机遇方面，行业主要围绕三条主线展开：一是**AI 终端化**，AI 手机与 PC 出货量占比大幅提升，带动算力基础设施需求；二是**形态创新**，聚焦折叠屏手机（如苹果潜在无折痕折叠机型）及 AI 眼镜（以 Meta 为主导的爆发式增长）；三是**生态融合**，OpenAI 等巨头正布局专属硬件终端，推动软硬件一体化。 国内龙头企业受益明显，工业富联、立讯精密、协创数据等公司凭借在 AI 服务器、智能制造及端侧硬件的布局，实现了营收与利润的双增长。未来 3-5 年，企业能否在端侧 AI、形态创新及生态构建上建立闭环将决定其市场地位。投资策略上，应重点关注具备核心技术优势、能实现高端化转型的龙头企业，同时警惕传统低端产能出清及技术路线不及预期的风险。

【国元证券】李培华 人工智能时代刚起步，算力需求爆发式增长推动存储芯片进入超级周期，全球资本开支激增，美国主要科技公司2025年资本支出超4600亿美元，2026年将逼近6000亿美元，带动HBM等高端存储芯片产能被提前预定至2028年，同时低端DRAM和NAND因产能向高端倾斜也出现全面短缺，价格持续飙升。半导体产业链扩产周期长、技术门槛高、协同复杂，难以快速响应需求，导致全链条供需失衡，企业盈利与股价同步攀升。韩国SK等巨头因业绩暴增发放千亿级奖金，印证行业景气度。中国存储厂商如长江存储、长鑫存储正抓住历史性机遇加速扩产，存储芯片已从周期性商品转型为人工智能时代的战略性算力基石，未来短缺将持续，产业红利尚未见顶。

【中银证券】吴文昶 GPU从最初的游戏显卡核心，已演变为数字经济时代的算力基石，其通用并行计算架构在AI训练端仍占据绝对主导地位，英伟达、华为升腾等芯片构成市场主力。然而，随着AI推理需求爆发，以TPU、MPU和ASIC为代表的定制化芯片凭借高能效、低成本优势，在后端推理场景快速崛起，对GPU形成结构性挑战。尽管如此，GPU因生态成熟（如CUDA库）、产能规模大、兼容性强，短期内仍不可替代。国内GPU产业呈现“多线并进”格局：华为昇腾910、摩尔线程、壁仞科技等布局通用GPU，海光、沐曦等发展兼容CUDA的DCU，形成自主架构与生态适配并行的发展路径。受海外技术限制与国内算力需求激增影响，中国本土企业增速远超海外，叠加国家大基金与地方资本强力支持，国产算力产业链正加速突围，未来成长性与弹性显著高于海外市场。当前行业处于“算力饥渴”阶段，各类芯片共存共生，投资应关注国产替代逻辑与生态构建能力，而非单一性能对比。