行业纵横 - 节目列表

【中银证券】吴文昶 算力租赁行业本质上是一个处于上游硬件（如英伟达、AMD 芯片）与下游应用（互联网大厂、大模型企业）之间的中间层行业，具有“两头受挤压”、重资产、高负债及强周期性的显著特征。该行业护城河较浅，高度依赖上游供应稳定性及下游需求波动，且面临极快的芯片迭代速度（更新周期缩至 12-14 个月）与较长折旧周期（约 6 年）之间的错配风险。 从市场表现看，国内因高性能芯片供应受限导致供需错配，使得算力租赁价格弹性极大，第三方租赁商在低基数下近期业绩爆发式增长，但未来随着国产算力产能爬坡，价格上行空间将趋缓；海外虽价格相对稳定，但部分巨头（如 CoreWeave）采取高杠杆模式，面临财务成本侵蚀利润的隐患。当前行业虽处于量价齐升的高景气周期，但下游企业投入产出比偏低（约 1:0.1），资本开支压力巨大。投资者需警惕该行业并非纯科技成长股，而是典型的周期性重资产生意：一旦上游供应缓解或下游需求不及预期导致租金价格回落，高折旧与高负债将使其成为受冲击最大的环节。

【财经评论员】张心朔 2026 年被业界视为物理 AI 的产业化元年，标志着人工智能从“会说话”向“会做事”的历史性跨越。物理 AI 经历了从 2020 年概念萌芽、2023 年具身智能探索、2024 年技术储备到 2025 年全面升温的演进过程，目前正进入以英伟达 Cosmos 模型等为标志的转折时代。全球竞争格局分为三梯队：第一梯队由英伟达、特斯拉及国内优必选、智元等企业主导底层技术与整机制造；第二梯队涵盖索辰科技（CAE 仿真）、奥比中光（3D 视觉）等核心零部件与软件供应商；第三梯队则是华为、小米等跨界玩家。中国凭借长三角、珠三角的完整产业集群及政策红利，在供应链效率与应用场景密度上具备显著优势。产业链涵盖上游算力与传感器、中游整机集成及下游多元实体场景。资本市场方面，索辰科技依托 CAE 仿真壁垒但商业化尚早，奥比中光在 3D 视觉细分领域市占率高但受下游需求波动影响，汇川技术则作为核心零部件平台商享受行业红利。未来两年将是规模化量产的关键拐点，尽管面临技术路线未收敛、商业化周期长及高端芯片依赖进口等风险，但人形机器人出货量有望从 9 万台迈向百万台级别，产业前景广阔。

【中泰证券】邓天 今年上半年，保险股互买潮频发，标志着板块进入估值底部区域。这一现象并非单纯的价值回归，而是基于低估值高股息的安全边际、低利率环境下的资产重配需求以及新会计准则带来的估值修复预期。当前保险股 PB 处于历史低位，头部险企的“双向举牌”体现了行业内部对低估值的共识，既是应对短期市场压力的防御性举措，也是提前布局的战略配置。 展望未来，险资互买可能呈现常态化趋势，这取决于低估值高股息吸引力的持续性、监管政策的引导（如鼓励长钱入市）以及会计准则对长期股权投资的平滑效应；但同时也需警惕同业竞争引发的战略冲突及监管对垄断或利益输送的关注。全球保险市场面临宏观承压与增长放缓挑战，气候危机常态化导致赔付激增，而健康险成为亮点，AI 技术正加速行业营销与运营效率提升。 针对国内“股价向下、基本面向上”的背离格局，预计在未来 1-3 年内，随着供给侧改革加速行业集中及需求侧分红险转型成功，该局面将被打破。头部险企凭借承保利润率、成本控制能力、渠道壁垒及产品创新优势将更具韧性。投资策略上应聚焦行业长期增长逻辑，优选财务健康、份额领先且具备创新能力的头部企业，同时需警惕权益市场波动引发的“戴维斯双杀”风险以及监管政策调整带来的不确定性。

【华福证券】胡涛 AI 的发展通过提升特定氟化工材料的需求、推动行业向高端化转型以及重塑估值逻辑，对氟化工行业构成显著利好。在半导体制造环节，电子级氢氟酸作为清洗和蚀刻的核心材料，在芯片扩产中需求爆发；由于全球龙头 3M 因环保问题停产氟化液，导致半导体清洗与冷却领域出现供应缺口，利好具备替代能力的氟化工企业；此外，含氟电子特气（如六氟丁二烯）及低介电常数材料（如聚四氟乙烯 PTFE）在高端制程和 PCB 覆铜板中亦具不可替代性。 随着 AI 算力扩张及数据中心热密度提升，氟化工正从传统制冷剂领域向高附加值的电子材料和 AI 基础设施（如浸没式液冷用的氟化液）加速转型。这一趋势得益于“双碳”目标与半导体自主可控战略的推动，促使国内龙头企业突破技术壁垒，打破国外垄断，实现从规模扩张向价值提升的跨越。 产业链方面，上游核心为稀缺战略资源萤石；中游涵盖无机氟化物、新能源材料（六氟磷酸锂）、制冷剂（三代配额受限，四代逐步推广）及含氟聚合物；下游应用广泛，覆盖新能源、光伏、半导体、高端制造及医药农业等领域。 投资策略上，建议聚焦拥有制冷剂配额优势的龙头企业、含氟聚合物及电子特气等高壁垒高附加值细分赛道，并关注具备萤石资源保障能力的企业。需警惕的风险包括：环保政策收紧或配额调整带来的不确定性、AI 相关产能快速扩张可能引发的周期性过剩风险，以及氦气、高纯氢等关键原材料依赖进口所带来的供应链与成本波动风险。

【财经评论员】张心朔 2025 年被视为钙钛矿光伏产业 GW 级产线投产的元年，标志着该技术正式从实验室突破迈向规模化落地。行业历经 2009 年的材料发现、2013-2018 年全固态效率突破及资本入场、2019-2024 年中试与量产竞赛三个阶段，目前已进入 GW 级量产启动期。以极电光能、协鑫光电、纳晶光电为代表的中国企业占据全球 60% 产能，在专利数量、论文产出及技术原创性上均居全球首位，形成了由中国主导的竞争格局，且设备国产化率大幅提升，单瓦成本已降至 1-1.2 元区间。 在产业链上市公司方面，隆基绿能依托晶硅巨头优势布局叠层技术，虽具备工艺协同与全产业链闭环能力，但面临现有产能投资回收压力的创新者窘境；杰嘉伟创作为设备供应商，实现了整线交付，核心镀膜设备市占率高且大幅降低建线成本；金晶科技则垄断了上游关键材料 TCO 玻璃市场，拥有强溢价能力但受下游客户集中度风险影响。未来，钙钛矿行业凭借超 40% 的叠层理论效率极限、增量市场属性及中国企业的代差优势，拥有广阔增长空间，但也需警惕产能过剩、技术路线不确定性及光伏周期波动等潜在风险。

【中银证券】吴文昶 本次访谈聚焦养殖板块，特别是猪与禽类产业链的发展现状、周期逻辑及未来投资机会。 1. 行业概况与发展脉络 养殖板块核心涵盖猪、禽（鸡鸭）及部分牛羊肉，其中猪肉产值占比最大。国内养殖业经历了从本土土种向海外引进高效专用品种转型的过程，解决了生长周期长、料肉比高的问题，但也因此形成了显著的强周期特征。行业进入门槛低导致产能扩张快、出清难，供需错配引发剧烈价格波动。 2. 现状：深度亏损与产能出清 当前生猪价格处于历史低位（约 4.8 元/斤），全行业陷入深度亏损。头部企业凭借规模化优势将完全成本压降至 6 元以下，但仍面临亏损；散户及中小养殖户因成本高企已无经济性，被迫退出。为应对亏损，行业正加速淘汰能繁母猪（从高峰期的 4300 多万头降至目前的 3900 万头左右），预计年底前将进一步去化至国家调控目标的 3700 万头附近。 3. 国内外对比 相比国内极致的规模化和剧烈波动，海外养殖（如美国、欧洲）更侧重精细化运营和饲料成本控制（如大豆玉米价格），PSY（每头母猪年提供断奶仔猪数）指标较高，但整体规模不及中国，周期波动相对平缓。国内进口猪肉占比极小，市场主要受本土供需主导。 4. 未来展望与投资策略 嘉宾认为养殖板块正处于周期拐点前夕。随着能繁母猪存栏量的持续下降，产能出清速度加快，猪价见底回升的概率极大，确定性较高。2026 年下半年有望迎来趋势性机会。虽然反弹的具体幅度取决于是否有疫病爆发等外部“导火索”或消费旺季的催化，但行业由亏转盈的大方向已确立，建议关注产能去化带来的估值修复机会。

【国都证券】严秀丽 本轮 PCB 扩产潮并非简单的全面繁荣，而是一场由技术迭代与设备升级驱动的结构性洗牌。行业核心逻辑在于高端产能（如 AI 服务器、高频高速板）供不应求，而中低端产能已过剩，导致市场呈现明显的分化态势。 关键时间节点与供需格局： 产能验证的关键期集中在 2026 年下半年至 2027 年，届时沪电股份、深南电路、胜宏科技等头部企业的大项目将集中投产并进入达产爬坡期，预计 2026 年三季度将迎来业绩拐点。短期来看，受益于全球 PCB 产值扩张及高端订单锁定至 2028 年，新增产能消化问题不大；但中期需警惕海外经济波动导致的云厂商资本开支收缩，以及 2026-2028 年约 800 亿元扩产投资集中释放可能引发的价格竞争压力。 产业链投资逻辑与节奏： 行业机会分为上游与中游两条主线，投资者需把握节奏错位： 1. 上游（材料端）： 聚焦铜箔、玻纤布等核心材料龙头（如生益科技、中伟高新）。由于扩产周期长、供给受限，上游具备极强的涨价确定性，业绩兑现较早。 2. 中游（制造端）： 关注拥有高端产能的头部企业，如深度绑定英伟达的沪电股份、胜宏科技、深南电路，以及苹果核心供应商鹏鼎控股。其优势在于中国占据全球高端算力 PCB 产能的半壁江山，但业绩传导滞后于上游。 投资策略与风险： 建议遵循“买在一期，卖在二期”的节奏，短期关注设备放量，中期筛选技术卡点，长期考察穿越周期能力。主要风险在于 2026 年后产能集中释放带来的价格战，以及技术迭代过快导致设备厂商若无法跟进将被淘汰。整体而言，这是一轮比光伏、锂电周期更长的正向循环，但伴随剧烈的优胜劣汰。

【中泰证券】邓天 固态电池凭借高能量密度与高安全性（不易短路起火）等优势，成为新能源汽车、储能及低空经济领域的核心发展方向。其核心在于以固态电解质替代传统液态电解质，技术路线主要分为氧化物、硫化物和聚合物三类。行业发展历经从 2010 年前的理论探索，到 2010-2020 年的技术分化与专利积累，目前正处于半固态商业化落地与全固态验证并行的阶段。预计 2027 年将成为全固态电池量产元年，全球市场规模有望在 2030 年接近 2000 亿元。 全球竞争格局呈现差异化特征：美国以初创企业绑定车企加速验证为主；日韩依托材料创新与专利壁垒，重点突破硫化物路线；欧洲则由车企主导，聚焦聚合物路线。国内方面，宁德时代、比亚迪等头部企业加速布局，设备厂商亦率先受益于产线升级需求。在二级市场布局上，建议关注两条主线：一是短期跟随政策利好与产业节点的主题投资；二是中长期聚焦具备产业化能力的头部电池厂、技术适配性强的设备供应商以及关键固态电解质材料商。投资者需警惕技术路线迭代的不确定性风险，密切跟踪产业实际进展。

【中银证券】吴文昶 近日，我国可控核聚变领域取得重大突破，两大核心超导磁体实现百分之百国产化且性能国际领先，标志着该技术正从实验室论证阶段迈向工程化实施的关键节点。中银证券吴文昶指出，可控核聚变作为“人类终极能源”，虽距离大规模商业化应用尚需时日（乐观预期约 30 年），但当前已处于"0 到 1"的积累期，市场关注焦点将率先集中在上游高壁垒材料与中游核心设备环节。 投资逻辑上，由于项目处于建设初期，卖铲人效应显著，具备技术储备和成熟制造能力的龙头企业更具布局价值。具体细分方向包括： 1. 超导材料：重点在于满足极端高温高压环境的高温超导带材及低温超导线材，相关企业如西部超导、永鼎股份、联创光电等； 2. 关键耗材与特种材料：涉及偏滤器包层材料及钨铜等耐高温耗材，代表企业有安泰科技等； 3. 核心设备：涵盖环向场线圈、大型磁体装置等，现有核电设备厂商如中国核建、东方电气、上海电气及国光电器等凭借成熟的技术积累有望率先受益。 总体而言，虽然短期内难以产生直接经济效益，但随着国内装置逐步搭建及工程化推进，产业链上游的材料与设备供应商将是资本市场的主要关注点。

【财经评论员】张心朔 随着制造端资本开支上调及产能释放，先进封装作为突破摩尔定律瓶颈的关键技术（B 选项），正迎来显著的景气周期与涨价预期。 技术层面，先进封装通过 2.5D、3D（TSV 技术）、Chiplet（小芯片）及系统级封装（SiP）等创新形式，有效解决了传统制程面临的“存储墙、面积墙、功耗墙、功能墙”四大难题，实现了更高带宽、更低延迟及异构集成，显著提升了芯片性能与良率。 市场格局，中国大陆先进封装占比约 15%，远低于全球 40% 水平，发展潜力巨大。主要受益上市公司包括： 1. 长电科技：国内龙头，工艺覆盖全面，领先布局晶圆级、系统级及 2.5D/3D 封装； 2. 通富微电：聚焦存储与高性能计算，正大规模扩产以承接 AI 芯片需求； 3. 华天科技：通过收购华岭微电子扩大规模，已建成 2.5D/3D 产线并研发 CPU 封装； 4. 甬新电子：具备一站式交付能力，在 AI 芯片领域布局 2.5D/3D 封装，资本开支规模领先。 未来展望，行业风险与机遇并存。高价值模组对材料工艺要求严苛，推动了对高精度探针台和高端测试机的需求；同时，软硬件协同趋势促使“系统级测试”成为后道测试的新增量。整体而言，先进封装作为半导体后周期板块，将深度受益于 AI 建设带来的长期投资浪潮。

【国都证券】严秀丽 玻璃基板作为半导体封装领域的新材料革命，被视为解决传统硅中介层和有机材料逼近物理极限的关键方案。其核心优势在于热膨胀系数与芯片高度匹配、高温翘曲减少 70%、表面光滑且互联密度可达传统基板 10 倍，并具备 TGV（玻璃通孔）技术潜力，被誉为先进封装的“灵魂”。产业逻辑方面，英特尔计划 2026 至 2030 年大规模应用，台积电、京东方等全球巨头纷纷布局产线，预计 2026 年全球市场规模达 186 亿美元，2028 至 2040 年复合增速有望达 67.2%，属于确定性长坡厚雪赛道。 当前竞争格局呈现高度垄断，美国康宁占据约 70% 的半导体玻璃原片市场份额，日本厂商紧随其后。国内企业多从传统玻璃升级迭代，其中五方光电在 TGV 钻孔及全玻璃堆叠方面进展显著，凯盛科技依托国企背景处于国产替代第一梯队，另有公司通过定增布局超柔性玻璃项目并推进小批量送样，但整体仍处于技术验证与初步量产阶段。 投资层面，虽然长期趋势确定，但短期股价受情绪与资金驱动波动剧烈，产业化落地尚需时日，多数公司尚未实现实质营收。建议投资者关注行业大方向，避免追高，理性看待概念炒作，耐心等待真正的产业红利释放。

【国元证券】李培华 本次采访围绕人工智能驱动下的半导体设备行业展开，国元证券李培华指出，全球 AI 产业已进入大规模投资阶段，年投资额从去年的 4600 亿美元攀升至今年的 7000 亿美元，推动半导体设备行业进入前所未有的“超级上行周期”。在这一背景下，行业逻辑已从传统的周期性波动转向结构性成长，2026 年全球半导体设备市场规模预计增速达 23.5%，有望突破 1500 亿美元，且订单驱动特征明显。 在国产替代方面，刻蚀、薄膜沉积等前道设备环节已实现显著突破，国产化率提升至 23%-27%，相关企业（如北方华创、中微公司）因获得实质性订单而业绩大幅增长；而光刻机、量测等环节虽仍有短板，但未来空间广阔。针对市场持续上涨后的泡沫担忧，嘉宾认为应聚焦行业未来的增长潜力与订单兑现能力，只要 AI 算力需求持续爆发，高估值便具备坚实支撑，投资者应把握这一由 AI 革命带来的长期确定性机会。