从华尔街到陆家嘴 - 节目列表

▼ 本期播客导览： 第一财经主持人：阳光 本期嘉宾：评论员 徐广语、国都证券投资顾问 陈兆凌 「00:02:56 沃什：美联储不预告利率 AI通胀效应待数据定」 「00:15:32 别慌！美股终局尚未到来 AI牛市大概率将延续」 「00:22:28 AI算力引爆！巨头抢购电子氢氟酸 氟化工估值重估」 ①沃什：美联储不预告利率 AI通胀效应待数据定 7月1日，美联储主席沃什在辛特拉论坛上明确表示，美联储将不再提供利率前瞻指引，未来政策将严格基于最新数据展开讨论。他透露，过去四周美国通胀风险已有所缓解，但拒绝透露个人政策倾向。沃什将焦点转向AI对宏观经济的深刻影响。他认为AI正以指数级速度推动供给扩张，美国并不惧怕由生产率提升驱动的增长，但AI对就业的实质影响仍存巨大不确定性。关于AI究竟是通缩力量还是通胀来源，他强调不应预设结论，而应由央行依据数据判断。他同时指出，美联储决策需兼顾双重目标，并充分考虑对全球金融市场的溢出效应。 ②别慌！美股终局尚未到来 AI牛市大概率将延续 美股估值已入极端区间——按过去12个月盈利计算PE达28.4倍，较历史均值高40%。但Absolute Strategy Research的Ian Harnett指出，高估值是牛市反转的必要条件，而非充分条件。真正终结牛市的"凶手"需满足两个条件：一是利率大幅跳升，二是AI盈利逻辑根本性崩塌。当前期货市场预期仅消化约0.5个百分点加息，远不及历史上终结牛市所需的2-4个百分点。AI企业盈利仍强劲，散户与机构资金充裕，泡沫尚未引爆。更深层的风险在于AI客户群体——金融、制造、媒体等行业的盈利恶化，才是牛市终结的可靠预警信号。 ③AI算力引爆！巨头抢购电子氢氟酸 氟化工估值重估 有消息称，三星、SK海力士、台积电正抢购电子级氢氟酸（HF）。受中东地缘政治紧张推升硫磺等原料价格影响，部分供货商年内已调涨售价约二至三成。目前，半导体最高规格的G5级电子级氢氟酸因技术门槛高，全球供给相对有限。主营该产品的台塑大金正推进大发厂及仁武厂扩建与去瓶颈工程，预计2027年完工，新增产能6500吨。台塑大金表示，目前氢氟酸单月获利，已与台塑旗下的电子级异丙醇（IPA）接近，未来将视客户需求跟进扩产。 《从华尔街到陆家嘴》邀请您每个交易日上午与我们共同关注全球市场资讯，聚焦美股风云变幻，把握A股买卖良机！ 想了解更全面的行业分析，获得更精准的投资机会，欢迎订阅我们的《从华尔街到陆家嘴·投资秘籍》！助您精准把握投资机会！一键直达▶投资秘籍 注：以上内容不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎，决策请结合个人风险偏好与专业分析。

▼ 本期播客导览： 第一财经主持人：熙芮 本期嘉宾：星展银行 邓志坚、申万宏源证券研究所研究部联席总监 钱启敏 「00:03:11 美联储加息预期存偏差？利率敏感板块迎重估机遇？」 「00:17:33 近20家半导体企业今起开启新一轮涨价潮」 「00:32:54 去美元化趋势凸显！全球央行加码黄金 资金增配新兴市场资产」 ①美联储加息预期存偏差？利率敏感板块迎重估机遇？ TikStocks创始人Robert Ross认为，市场对美联储加息路径存在系统性偏差。尽管美银等机构预测年内将加息三次，但2年期美债收益率在核心PCE创新高后不升反降，暗示最坏预期已被充分消化。分歧核心在于新任美联储主席沃什的通胀评估框架。他倾向采用达拉斯联储编制的"修剪均值PCE"（5月仅2.4%），而非市场追踪的核心PCE（4.1%）。若以该指标衡量，当前通胀形势远不及表面严峻。叠加多位联储官员偏鸽表态、且原油价格回落进一步减轻通胀压力，加息论据不足。有观点认为，当前市场对加息的忧虑已被部分计入估值，尤其压制了房地产、公用事业、科技等对利率高度敏感的板块。一旦市场意识到所预期的加息并未到来，这部分风险溢价将逐步被重新定价。 -星展银行邓志坚：利率期货市场虽然预期美联储今年可能加息一次，但这是投资者预判，并非美联储的最终决议。美联储如果要加息，核心因素有两点：第一，通胀的尾部风险依然存在。因为能源价格仍有反弹机会，而且科技、能源行业大规模资本开支对物价具备长期且持续的推升作用。科技资本开支的增速毋庸置疑，但令人非常意外的是电力领域的投入，预期全球电网年均将会从2023～2030年的4880亿美元，飙升至2031～2040年的7740亿美元，增长率高达59%，持续推升通胀隐患。第二，美国经济显示出较强韧性。美国一季实际GDP终值的季度环比增速达2.1%，同比增速更是高达2.7%。这些都是美联储考虑加息的因素。但是，美联储也有维持利率不变甚至降息的理由，例如美国政府债台高筑，居民消费意欲低创新低，就业市场依然有隐忧。如果美联储真的不降息，债券资产自然受惠，尤其是5～7年久期的债券品种受益最为明显。另外，偏宽松的货币政策能够压低工业端融资成本，同时减轻非必需消费品信贷压力，提振居民消费信心。 ②近20家半导体企业今起开启新一轮涨价潮 全球近20家模拟及功率半导体企业即将在今天启动新一轮涨价，年内已呈现多批次阶梯式调价特征。不少厂商称当前在手订单饱满，产能能见度显著提升。分析指出，本轮涨价的核心动力，源于晶圆代工和原材料涨价带来的成本压力，与AI数据中心建设带来的功率芯片需求激增形成共振。市场份额将向具备IDM全链条能力或与上游深度绑定、且涉足高景气赛道的头部芯片企业集中。 -星展银行邓志坚：模拟及功率半导体被大量应用在AI服务器电源、车规各类关键设备、储能等不同产品中。从需求端来说，预期2026年全球AI服务器的收入将达到3120亿美元，按年增长46%，这将会直接同步带动模拟和功率半导体的需求。由于短期内产能依然不足，但需求强大，在卖方市场下，模拟及功率半导体的龙头企业将有定价权。模拟芯片市场占有率最高的是德州仪器，占比约19%，行业前五大公司合计市占率约50%。而功率半导体的龙头是英飞凌，市占率约18%，行业前五大公司合计市占率约42%。如果这些企业联手提价，将增加AI和数据中心的成本。所以我们认为，这反而是未来持续推升通胀保持增长的最关键因素。短期产能难以快速扩充，涨价将直接增厚芯片企业营收与利润。但是2～3年后，现在的资本开支可能会逐渐提升产能，届时如果下游需求没有明显增幅，这对行业可能构成负面影响；但如果需求依然强劲，那么供不应求的关系可能会延续，这依然对行业有利。 ③去美元化趋势凸显！全球央行加码黄金 资金增配新兴市场资产 国际货币金融机构官方论坛周二发布的调研显示，因美元相关政治风险走高，计划十年内减持美元储备的央行数量首度多于增持方，创调研以来最强去美元化信号。当下美元指数年内涨3%，暂无单一货币可完全替代美元，但79%的央行、60%的公共基金认为货币体系将走向多极化，挪威克朗、新西兰元等小币种储备份额上升，人民币被视为不可或缺的多元化工具。短期来看，黄金成为各大央行增持意愿最强的资产。82%的央行已将其纳入储备，净30%的机构计划未来一到两年内增持。同时，近60%的基金计划在未来一到两年内加大对实物资产的投资，有兴趣增配新兴市场资产的基金比例升至 38%，反超有兴趣增配发达市场资产的基金比例。 -星展银行邓志坚：短期来看，中东产油国或仍存在通过抛售黄金来换取流动性的行为，一定程度上削弱了全球央行黄金净流入的支撑力度。但是，待供应链恢复正常后，预期这些抛售黄金的央行将会重新开启购金操作。全球国家级别的机构持有美债的总额已经达到7.7万亿美元，比2018年增长140%，但同期的美国债务总额却增长324%。这意味着各国虽然看起来在增持美债，但事实上却在谨慎持有。目前，各国持有美债占美国发行债券总量的比率已经从2008年的55%跌至30%。虽然部分国家还在增持，但更多的国家却在减持。很多国家已经不再把美债作为避险工具，甚至还担心美债泡沫的风险，现阶段的持仓更多是出于国际贸易结算的刚需。所以，如果一个国家希望能保持贸易畅通，但是又想降低外汇储备中美元集中度过高的问题，增持黄金是最佳选择。 《从华尔街到陆家嘴》邀请您每个交易日上午与我们共同关注全球市场资讯，聚焦美股风云变幻，把握A股买卖良机！ 想了解更全面的行业分析，获得更精准的投资机会，欢迎订阅我们的《从华尔街到陆家嘴·投资秘籍》！助您精准把握投资机会！一键直达▶投资秘籍 注：以上内容不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎，决策请结合个人风险偏好与专业分析。

▼ 本期播客导览： 第一财经主持人：李欣 本期嘉宾：安睿思资本 周尚晨、东北证券首席投资顾问 郭峰 「00:02:24 韩国政府公布史上最大规模半导体与AI产业投资方案」 「00:11:49 苹果想从长鑫买内存？」 「00:22:39 450亿美元GDP增量 2026世界杯上演放大版“霉霉效应”」 ①韩国政府公布史上最大规模半导体与AI产业投资方案 三星与SK同日官宣超级投资计划 6月29日，韩国政府公布史上最大规模半导体与AI产业投资方案，将半导体、物理AI、AI数据中心定为产业升级三大核心支柱。该国家级规划包含多项重磅投入：西南地区斥资800万亿韩元（约3.52万亿元人民币）建设四座晶圆厂，由三星、SK海力士各承建两座；2035年前投入超1000万亿韩元（约4.4万亿元人民币）布局AI数据中心，另投入81万亿韩元打造忠清芯片封装集群，目标五年内实现DRAM产能翻倍。同日，三星、SK两大集团同步公布十年本土自主投资计划，合计超4800万亿韩元。其中三星投资2655万亿韩元（约11.68万亿元人民币），全域布局半导体、HBM、AI算力、新能源及机器人产业；SK集团投资2200万亿韩元（约9.68万亿元人民币），布局AI数据中心网络（1000万亿韩元）与半导体扩产（1100万亿韩元），并提前核心园区建设工期并新增西南生产基地。 -安睿思资本周尚晨：韩国推出政企协同超大规模芯片投资，三星 2655 万亿、SK2200 万亿韩元十年加码，在西南新建四座存储晶圆厂，同步布局先进封装与全国 AI 数据中心，目标五年 DRAM 产能翻倍，新增产线优先布局高毛利 HBM 算力内存。受建厂周期、地方配套短板约束，短期无法缓解全球消费电子内存紧缺，上游半导体设备材料率先受益。中长期韩企会巩固高端存储寡头地位，但巨额资本开支、行业周期、全球同业扩产、基建滞后多重风险叠加，这场举国 AI 存储豪赌收益与不确定性并存，长鑫等厂商将在中端内存形成错位竞争。 -东北证券首席投资顾问郭峰：A股仍然受益于全球存储景气的红利之中，兆易创新也已进入全球最大半导体基金的前十大股票之一。 ②苹果想从长鑫买内存？ 有消息称，苹果正游说美国政府，希望获准采购长鑫存储 DRAM 芯片。分析师郭明錤表示，此举核心并非单纯降低成本，而是全球内存供需缺口将延续至 2027 年；大量内存产能流向 AI 数据中心，消费电子供给持续收缩，LPDDR 紧缺或将导致苹果 A20 芯片出货不及预期。本次苹果主动争取长鑫是为对冲长期断供风险。长鑫刚完成科创板 IPO 注册，业绩暴涨，成长空间可观。花旗认为，无论美国政府审批结果如何，苹果此举已将长鑫存储从"国产替代"重新定义为"全球第四大可信赖DRAM制造商"。而且这张"信任票"正沿供应链传导，国内封测及设备领域有望迎来估值重估。 -安睿思资本周尚晨：AI 算力持续分流消费电子 DRAM 产能，2027 年存储缺口将进一步扩大，苹果主动游说白宫寻求采购长鑫存储，核心目的是分散单一供货风险。长鑫 295 亿大额 IPO 落地扩产，整条产业链分为上游设备材料、中游晶圆制造、下游封测模组三层依次受益；苹果头部终端背书完成长鑫行业定位重塑，但现有产能有限，短期难以大规模供货。行业供需紧平衡将延续至明年，存储产业链中长期具备持续成长空间。 -东北证券首席投资顾问郭峰：长鑫DRAM产业链分为上游半导体设备、上游半导体材料、中游IDM制造（长鑫本体）、封测配套、下游存储设计/模组、终端应用六大板块。综合天花板&产业链话语权最强：中游IDM制造（长鑫本体）。价值量独占整条链条60%-70%。DRAM是IDM重资产模式，晶圆制造是需求源头、利润核心，一轮AI上行周期，制造环节毛利率可达40%-70%，远高于上下游所有环节。全球DRAM利润绝大多数被三星/海力士/美光/长鑫四家原厂拿走，设备、材料、封测本质是依附原厂的配套。 ③450亿美元GDP增量 2026世界杯上演放大版“霉霉效应” 2026年世界杯小组赛阶段已临近尾声。美国银行数据显示，各主办城市消费者支出同比增长6.3%，非本地游客线下消费增长16.7%，赛事初期经济活跃度明显增强。该行预测，本届世界杯将使全球GDP增长450亿美元，其中约190亿美元计入美国GDP，经济效益可达"泰勒·斯威夫特效应"的六倍以上。野村证券曾估计，斯威夫特2024年巡演为举办城市带来约50亿美元消费提升，而世界杯因持续数周、覆盖多城，影响远超演唱会模式。赛事还将提振酒店、餐饮、航空、零售等行业消费。仅纽约州和新泽西州预计将获得33亿美元经济效益，并创造2.6万个就业岗位。 -安睿思资本周尚晨：美银测算 2026 世界杯将拉动全球 GDP 增加 450 亿美元，其中美国分得 190 亿美元，经济带动规模远超泰勒·斯威夫特巡演带来的消费红利。小组赛阶段外来游客线下消费同比大涨 16.7%，酒店、航空、餐饮、体育博彩等行业短期迎来增量，还催生大量临时服务岗位。但该增长属于脉冲式短期红利，对美国庞大经济体长期增速影响微弱，且各承办城市收益分化明显，赛事落幕之后消费、就业都会同步回归常态。 -东北证券首席投资顾问郭峰：中国的村超和演唱会市场也处于人气爆棚阶段，对拉动当地消费有利。 《从华尔街到陆家嘴》邀请您每个交易日上午与我们共同关注全球市场资讯，聚焦美股风云变幻，把握A股买卖良机！ 想了解更全面的行业分析，获得更精准的投资机会，欢迎订阅我们的《从华尔街到陆家嘴·投资秘籍》！助您精准把握投资机会！一键直达▶投资秘籍 注：以上内容不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎，决策请结合个人风险偏好与专业分析。

▼ 本期播客导览： 第一财经主持人：阳光 本期嘉宾：国鸣投资 秦毅、国金证券 黄岑栋 「00:00:45 GPT-5.6受限落地+推迟IPO利空 美股软件股大涨算力板块走弱」 「00:15:17 次贷一战狂赚900%的对冲大佬做空美国险企 押注私募信贷风险外溢」 「00:22:12 全线涨价！6/8/12英寸硅片迎来新一轮提价潮」 ①GPT-5.6受限落地+推迟IPO利空 美股软件股大涨算力板块走弱 OpenAI当地时间上周五正式发布GPT-5.6系列模型，包括旗舰版Sol、均衡版Terra以及轻量版Luna。不同于以往的公开发布，这次OpenAI并未立即全面开放，而是在美国政府要求下，仅向少数“可信合作伙伴”（trusted partners）提供预览权限。业内人士认为，此次GPT-5.6发布最大的意义，可能并非模型性能再次提升，而是美国政府首次深度介入全球最先进AI模型的发布流程。另外，受OpenAI或因财务压力推迟IPO消息影响，市场重估AI对传统软件行业的冲击，软件股迎来普涨。此前被视为受AI威胁最大的企业强势领涨，ServiceNow和Workday股价飙升逾9%，Figma、Datadog等涨幅均超8%，分析师指出“AI全面替代软件”并不符合现实。与软件股狂欢形成鲜明对比的是，芯片及云基础设施板块承压。与OpenAI深度绑定的甲骨文逆势下跌约3%，CoreWeave等新兴算力供应商亦遭抛售。市场担忧AI资本支出面临不确定性，资金正从拥挤的硬件赛道向具备安全边际的软件板块轮动。 -国金证券黄岑栋：AI与软件，二者是互补增强关系。 ②次贷一战狂赚900%的对冲大佬做空美国险企 押注私募信贷风险外溢 曾在2008年做空次贷获利900%的对冲基金经理Lee Robinson，正通过信用违约互换（CDS）做空林肯国民、大都会人寿及伯克希尔·哈撒韦等保险公司，押注私募信贷风险外溢，其旗下Altana推出新基金，对冲私募信贷下行、AI热潮降温、流动性收缩带来的估值冲击。他认为当前市场过度自信，未充分定价未经检验的债务减记风险，单一危机或引发行业连锁反应。华尔街正群起效仿，过去一年针对美国十大寿险公司的做空头寸激增近30亿美元。摩根大通、高盛等机构也推出相关避险产品，保险公司CDS押注额升至55亿美元。穆迪等评级机构警告，保险公司向私募信贷转移带来了集中度风险，未来或面临资产减值压力。 -国金证券黄岑栋：市场真正的分歧不是“私募信贷有没有风险”，而是风险的量级、传导速度、监管兜底力度。 ③全线涨价！6/8/12英寸硅片迎来新一轮提价潮 受AI需求扩张及成本上升驱动，半导体硅片厂商酝酿新一轮涨价。环球晶、合晶、台胜科相继释放信号：6英寸硅片已率先完成涨价，8英寸需求升温，12英寸正与客户协商调价。其中，6英寸因部分厂商退出产线导致供不应求；8英寸受益于功率半导体需求改善，下半年仍有涨价空间；12英寸作为主流基材，受AI算力及HBM、3D NAND工艺升级拉动，需求激增，SEMI预测2026年全球月需求将达1000万片。 -国鸣投资秦毅：过去20年，半导体硅片行业深度绑定消费电子周期，整体增速平缓、盈利水平偏低，行业成长性较弱。进入AI时代，GPU、TPU、AI ASIC、CXL、HBM及先进逻辑芯片的蓬勃发展，大幅拉动硅片产业，尤其是12英寸重掺高端硅片的刚需，这类硅片具备超低氧含量、超高均匀性的高端特性，稀缺性与价值显著提升。与此同时，传统依托6-8英寸硅片的功率半导体，正加速向12英寸大尺寸产能迁移，进一步打开行业增量空间。从投资维度来看，硅片行业已彻底告别去库存阶段，迈入AI驱动的结构性复苏新周期。2026年行业仍受头部厂商长期供货合同约束，行情以稳步修复为主；2027-2028年将迎来12英寸高端硅片量价齐升的核心拐点，信越半导体、SUMCO等全球龙头企业将长期受益。 -国金证券黄岑栋：硅片正处于量价齐升的结构性上行周期，12英寸AI特种硅片是赛道最优方向。 《从华尔街到陆家嘴》邀请您每个交易日上午与我们共同关注全球市场资讯，聚焦美股风云变幻，把握A股买卖良机！ 想了解更全面的行业分析，获得更精准的投资机会，欢迎订阅我们的《从华尔街到陆家嘴·投资秘籍》！助您精准把握投资机会！一键直达▶投资秘籍 注：以上内容不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎，决策请结合个人风险偏好与专业分析。

▼ 本期播客导览： 第一财经主持人：熙芮 本期嘉宾：国鸣投资 秦毅 「00:05:10 特朗普签令加速量子计算布局：剑指2028年科研级量子计算机」 「00:21:38 补齐光子芯片光纤适配短板：康宁发布Glass Bridge 赋能玻璃基板CPO」 ①特朗普签令加速量子计算布局：剑指2028年科研级量子计算机 特朗普本周签署两份量子科技相关行政令，意在巩固美国量子技术领先优势。其一要求联邦机构联合企业、学界，2028年前建成可服务科研的高性能量子计算机；其二规划2030至2031年将政府核心系统全面切换为后量子密码体系，抵御量子设备带来的新型网络攻击。白宫官员称2028年科研级量子机是商业化大型量子系统的铺垫。量子计算机算力远超传统超算，却能破解现有加密体系，兼具发展价值与安全隐患。上个月美国商务部宣布出资20亿美元股权投资扶持包括IBM在内的9家量子企业。行政令同时提出强化国际协作、保护知识产权、稳固量子产业链，要求各机构制定五年规划落地量子传感器、量子网络等技术。当前各界争相研发高性能量子设备，相关概念股行情走高，但行业仍存大量待解技术难题，距离落地成熟商用还有较长距离。 -国鸣投资秦毅：特朗普签署量子相关行政令，直接把量子科学提升至与AI、半导体、核能同等层级的国家级战略，搭建覆盖基础研究、稳固供应链、人才培育、国防落地、全域网络安全的完整国家量子发展体系。发展分两大阶段：2026-2028年，落地具备科研价值的国家级量子计算机，同步建成量子传感器、量子网络实验室，完善本土量子全产业链；2028-2031年全面推广部署后量子密码体系。从投资商业化确定性排序看，赛道成熟度依次为：后量子密码（PQC）、量子传感、量子计算。未来五年网络安全厂商、加密芯片企业、量子传感相关标的将率先兑现业绩。2028年将迎来行业关键催化：QC-ADDS原型机落地、量子传感器完成军用批量部署，尤其看好量子导航、量子原子钟、量子重力仪细分赛道前景。 ②补齐光子芯片光纤适配短板：康宁发布Glass Bridge 赋能玻璃基板CPO 6月24日，康宁于首尔光通信技术大会推出面向CPO、玻璃基板封装市场的玻璃光学互连组件Glass Bridge，用于衔接光子集成电路与光纤。光纤纤芯与芯片光波导尺寸差距巨大，该产品依托晶圆级离子交换波导技术搭建光传输过渡通道，解决二者适配难题，可实现高密度光学接口、简化组装流程、省去传统光收发组件，首款产品耦合损耗目标低于2dB。现场康宁还展示搭配TGV玻璃基板的新一代CPO架构，契合先进封装玻璃基板发展趋势。其配套GlassWorks AI平台提供数据中心全链路光互联方案，覆盖光纤、连接器等全套产品。康宁持续扩产海外工厂，此前已与格芯开展技术合作，并和Meta、英伟达、亚马逊等云厂商达成数十亿美元长期供货协议，发力下一代AI算力光互连赛道。 -国鸣投资秦毅：康宁CFO表示，韩国正发展为全球半导体玻璃基板产业中心；当前玻璃基板尚不具备成本优势，但到2030年将成为公司核心增长引擎，相关技术布局是为后CoWoS时代做储备。行业长期趋势明确，玻璃基板逐步替代传统ABF载板。康宁完整推出下一代AI封装一体化平台，方案组合为玻璃基板+玻璃中介层+Glass Bridge玻璃桥接器+硅光互连整套架构。目前产业落地存在两大核心难点：一是TGV玻璃通孔加工成本偏高；二是大尺寸玻璃基板生产稳定性不足。反观ABF载板产业链已有二十年成熟积淀，短期难以完全替代。产业链受益环节清晰：TGV配套设备厂商应用材料（AMAT）、泛林半导体（LRCX）将直接受益；英特尔、台积电、三星等头部芯片封装企业，也将依托玻璃基板新技术打开先进封装增量空间。 《从华尔街到陆家嘴》邀请您每个交易日上午与我们共同关注全球市场资讯，聚焦美股风云变幻，把握A股买卖良机！ 想了解更全面的行业分析，获得更精准的投资机会，欢迎订阅我们的《从华尔街到陆家嘴·投资秘籍》！助您精准把握投资机会！一键直达▶投资秘籍 注：以上内容不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎，决策请结合个人风险偏好与专业分析。

▼ 本期播客导览： 第一财经主持人：熙芮 本期嘉宾：评论员 徐广语、国都证券投资顾问 陈兆凌 「00:03:38 黄仁勋：盈利AI已落地 Vera Rubin全面量产 物理AI成新引擎」 「00:32:11 业绩炸裂！美光财报大超预期 盘后股价飙升近16%」 ①黄仁勋：盈利AI已落地 Vera Rubin全面量产 物理AI成新引擎 英伟达今天凌晨召开年度股东大会，黄仁勋发表重磅讲话，直言具备实用价值且可盈利的AI已经落地，AI投资回报率已有明确答案。黄仁勋将AI数据中心定义为生产词元（token）的AI工厂，每一个词元都是利润单位。英伟达硬件采购成本并非最低，但能实现业内最低词元生成成本、最高吞吐量与营收转化效率。公司全年营收达2160亿美元，同比增长65%，数据中心业务收入大涨68%至1940亿美元，经营现金流突破千亿。技术层面，全新Vera Rubin架构已全面量产，专为AI智能体打造，补齐CPU算力瓶颈，避免GPU闲置造成营收损耗。同时黄仁勋指出，物理AI将是行业下一轮增长风口，机器人、智能汽车等实体设备将成为现实世界智能体。他看好AI数十年维度的长期增长，无惧ASIC竞品冲击。股东回报方面，英伟达计划长期将50%及以上自由现金流返还股东。此外本次股东大会各项提案均顺利通过，董事会成员全部连任。 -评论员徐广语：英伟达2026年股东大会释放出清晰信号：AI基础设施建设周期远未结束，公司正从单纯GPU供应商向“AI工厂”平台全面升级。黄仁勋强调Blackwell持续放量、Vera Rubin已进入生产阶段，并将机器人、自动驾驶和Agentic AI列为下一阶段核心增长引擎。公司一季度营收同比增长85%，同时宣布大规模回购和提高分红，体现管理层对未来需求的强烈信心。当前市场关注点已从短期业绩转向Rubin和HBM4产业链扩张速度。若全球云厂商资本开支维持高位，英伟达有望继续引领AI投资浪潮，但估值能否进一步扩张仍取决于AI应用端商业化落地速度。 -国都证券投资顾问陈兆凌：黄仁勋明确"AI已进入可盈利生产阶段"、"Vera Rubin全面投产"、"物理AI（机器人/自动驾驶）是下个万亿市场"，有望对A股形成算力硬件延续+物理AI新叙事的双主线催化。 ②业绩炸裂！美光财报大超预期 盘后股价飙升近16% 美光科技发布2026财年第三财季财报，业绩全面超预期。当季营收同比增长346%至414.6亿美元，调整后每股收益大增超12倍，毛利率创纪录达84.9%，显示存储芯片定价权极强。其中，核心数据中心及云存储业务大幅超预期，AI服务器需求成为核心增长动力。展望第四季度，美光预计营收及每股收益将继续创历史新高，进一步打消了市场对AI需求放缓及盈利见顶的担忧。管理层指出，受AI训练与推理需求爆发影响，HBM供需紧张局面将持续至2027年以后。受此利好提振，美光股价盘后暴涨近16%，有效缓解了半导体板块近期的悲观情绪。 -评论员徐广语：美光最新财报大幅超预期，营收、利润和毛利率均创历史新高，显示AI驱动的存储需求仍处于爆发阶段。尤其值得关注的是，公司披露已获得220亿美元长期订单，HBM产能基本售罄，并预计供需紧张将持续至2027年以后。这表明AI产业链的核心矛盾正从GPU扩展至HBM存储，行业景气度远超市场此前预期。随着Blackwell持续放量、Rubin平台开始导入HBM4，美光有望成为AI基础设施投资周期中最重要的受益者之一，也进一步验证全球AI资本开支尚未见顶。 -国都证券投资顾问陈兆凌：Q3业绩全线大超预期，且Q4指引再创新高，HBM连续两季破10亿美元、2026全年产能售罄。AI存储超级周期确认，直接催化A股存储链"情绪+基本面"双升。 《从华尔街到陆家嘴》邀请您每个交易日上午与我们共同关注全球市场资讯，聚焦美股风云变幻，把握A股买卖良机！ 想了解更全面的行业分析，获得更精准的投资机会，欢迎订阅我们的《从华尔街到陆家嘴·投资秘籍》！助您精准把握投资机会！一键直达▶投资秘籍 注：以上内容不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎，决策请结合个人风险偏好与专业分析。

▼ 本期播客导览： 第一财经主持人：熙芮 本期嘉宾：安睿思资本 周尚晨、申万宏源证券研究所研究部联席总监 钱启敏 「00:04:18 全球市场风险升温：美股极致分化 韩股大跌熔断 美联储加息预期分歧加剧」 「00:23:28 英特尔重仓布局 制程落幕材料为王」 「00:31:34 AI抢电新招：微软联手雪佛龙 油田过剩天然气就地发电直供数据中心」 ①全球市场风险升温：美股极致分化 韩股大跌熔断 美联储加息预期分歧加剧 近期全球资本市场风险持续发酵，市场分化与区域性暴跌同步上演。美股呈现极端割裂行情：散户大举涌入半导体ETF，资金流入创历史新高；对冲基金持续减仓，股指期货净空头仓位升至2023年以来峰值。当前AI板块权重、市场动量超额收益、个股集中度均触及历史极值，散户高位进场往往预示行情进入高风险区间。亚太市场同步走弱，韩股昨天大幅跳水，KOSPI大跌10%触发熔断，三星电子、SK海力士领跌。下跌由多重利空共振引发：一是官方研讨对股票、房产未实现增值征税，引发资产抛售担忧；二是监管层明确研究收紧三星、SK海力士个股杠杆ETF管控，杠杆资金提前平仓放大抛压；叠加市场估值失衡、杠杆产品过热，再叠加美联储加息预期升温、全球AI科技股集体回调，多重负面情绪集中释放。机构普遍判断美国通胀回落不及预期，年内存在多次加息可能，市场将重点依靠美光科技财报验证AI存储产业链景气度。美联储方面分歧显著，新任主席沃什首场议息会议释放鹰派信号，加息预期升温；但大摩经济学家提出质疑，认为通胀后续将明显降温，加息逻辑存瑕疵，同时美联储将加大缩表力度，年内基准利率或不会大幅调整。 -安睿思资本周尚晨：当前全球科技股同步面临流动性与估值双重考验，美股散户追涨半导体、机构持续减仓，多空严重背离，同时华尔街对美联储加息路径出现重大分歧；韩国股市受加息预期、未实现收益征税提案双重冲击，叠加市场高度依赖半导体与高杠杆资金，单日暴跌触发熔断。短期美股依靠散户维持高位震荡，韩国市场调整压力更大；中长期美联储利率走势、存储芯片需求数据将决定板块方向，高利率环境下只有业绩兑现的龙头具备持续行情。 ②英特尔重仓布局 制程落幕材料为王 英特尔CEO陈立武在近期播客访谈中提出，对英特尔的长期目标是5至10年实现十倍回报。他认为传统制程微缩已逼近物理极限，行业增长突破口落在材料科学与先进封装。为此英特尔将资源倾斜至EMIB先进封装、玻璃基板，以及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）和人工合成钻石等新材料领域。在半导体新材料方向，陈立武表示已在氮化镓、碳化硅、磷化铟三个方向均有投资。 -安睿思资本周尚晨：陈立武三步走改造英特尔，先稳固财务、优化产品线，再发力封装与新材料。其中氮化镓核心用途为AI服务器稳压供电、5G/6G射频信号传输，弥补硅芯片高压易发热、高频传输弱的短板；它核心价值是节省算力用电成本、兼容旧产线压低量产开支，适配AI智能体高功耗算力需求。未来氮化镓将助力英特尔筑牢自研芯片自给、差异化代工、车载半导体三大竞争优势，也是英特尔跳出制程内卷、实现长期增长的核心材料抓手。 ③AI抢电新招：微软联手雪佛龙 油田过剩天然气就地发电直供数据中心 美国石油巨头雪佛龙与微软签署20年供电协议，将利用二叠纪盆地在开采期间“多到用不完”的天然气就地发电，直供微软得州数据中心。项目名为“基尔比”，预计2028年投产，最终发电能力达2.67吉瓦，采用“自产自供”模式，不接入公共电网以避免加剧当地用电压力。雪佛龙与投资基金Engine No. 1合作开发，已订购7台燃气轮机，项目估值约70亿美元。二叠纪盆地天然气产量庞大但管道运力不足，就地发电可将原本焚烧的天然气转化为电力，兼具成本优势与环保效益。此举标志着科技巨头与能源企业深度绑定，以应对AI算力扩张带来的电力瓶颈。 -安睿思资本周尚晨：微软与雪佛龙签订20年专属供电协议，依托二叠纪盆地富余油田伴生气建设2.67GW独立电厂，完全绕开拥堵公共电网，解决AI数据中心并网慢、电价波动大难题。该模式同时为油企消化废弃伴生气、提供长期稳定现金流，带动燃气轮机设备需求持续升温。算力与能源深度绑定的全新商业模式具备复制性，未来全球数据中心选址、能源采购体系都将迎来系统性重构。 《从华尔街到陆家嘴》邀请您每个交易日上午与我们共同关注全球市场资讯，聚焦美股风云变幻，把握A股买卖良机！ 想了解更全面的行业分析，获得更精准的投资机会，欢迎订阅我们的《从华尔街到陆家嘴·投资秘籍》！助您精准把握投资机会！一键直达▶投资秘籍 注：以上内容不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎，决策请结合个人风险偏好与专业分析。

▼ 本期播客导览： 第一财经主持人：熙芮 本期嘉宾：星展银行 邓志坚、东北证券首席投资顾问 郭峰 「00:04:31 美股单周吸金1192亿美元创历史新高 科技股领跑 大中小盘全面受益」 「00:16:26 陈立武首谈改造路径：重押封装与新材料冲刺十倍收益」 「00:27:45 大摩下调黄金目标价至5200美元 美联储鹰派压制金价上行」 ①美股单周吸金1192亿美元创历史新高 科技股领跑 大中小盘全面受益 美银援引EPFR Global数据显示，截至6月17日当周，美国股票基金净流入1192亿美元，创历史纪录；年化推算2026年全年有望吸金7390亿美元，再度刷新纪录。本轮资金流入覆盖全市场，中盘、小盘股基金同步迎来大额净流入，其中，中盘股基金单周净流入199亿美元创纪录，小盘股123亿美元为历史次高，风险偏好向全市场扩散；科技股吸金力度领跑，单周流入192亿美元。与此同时，SpaceX完成750亿美元史上最大IPO，Anthropic、OpenAI亦计划上市，而Alphabet、Meta等正大规模售股为AI支出融资。供给端史无前例的扩容能否被持续消化，成为行情持续性的关键变量。此外欧洲股市资金持续外流，与美股走势分化。美银警示政治风险：若共和党11月失守参议院控制权，或引发美元、美债收益率、美股同步下行；9月前特朗普支持率若无法回暖，市场多头情绪也将快速降温。 -星展银行邓志坚：年初至今，美股吸金主要源于投资者对科技股的狂热。地缘政治风险引发短暂大跌后，随着局势初步缓和，投资者的FOMO（错失恐惧）情绪再度膨胀。近期SpaceX的上市，更是吸引外围资金再度涌入，市场贪婪情绪渐显。尽管美联储加息概率逐渐上升，且主要受通胀而非经济过热驱动（本对股市不利），但现实中，大部分投资者因担忧踏空，已导致科技大盘股出现拥挤交易。为寻求更高回报，当前投资者开始寄希望于所谓的“产业下沉”，但这同时也意味着需要承受更大的风险。 -东北证券首席投资顾问郭峰：A股量价齐升，未来市场风格趋于均衡。 ②陈立武首谈改造路径：重押封装与新材料冲刺十倍收益 英特尔CEO陈立武近日在接手英特尔后的首次播客访谈中表示，他对英特尔的回报目标是"5-10年内实现10倍"。他表示，传统工艺节点微缩逼近物理极限，他将突破口指向材料科学与先进封装。他详细阐述了其改造英特尔的路径：在稳固资产负债表、聚焦产品线之后，他正将投注重心转向先进封装技术EMIB、玻璃基板、以及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）和人工合成钻石等新材料领域，以应对传统工艺节点微缩趋近物理极限的挑战。在封装材料领域，他投资了玻璃基板公司3DGS，看中玻璃作为散热绝缘材料的独特性能；英特尔正主推下一代先进封装技术EMIB，并已在印度和美国新墨西哥州推进先进封装制造合作项目。英特尔在模组领域拥有约1000项专利，如何将基板与模组有效整合是核心工程课题。在半导体新材料方向，陈立武表示已在氮化镓、碳化硅、磷化铟三个方向均有投资，其中部分投资标的已被ADI等大型半导体公司收购。他还投资了一家人工合成钻石晶圆公司，看好钻石作为隔热材料在芯片封装中的应用潜力。 -星展银行邓志坚：英特尔正在彻底放弃以前单打独斗的旧思路，全面转型为AI时代的系统代工厂。从拼制程转向拼系统集成，争夺AI芯片代工市场，而且希望从应用材料科学中定义最高技术门槛。人工钻石是其中一个要争夺的技术。这是超级算力中的一块重要拼图，可以解决AI芯片热衰竭与功耗的瓶颈。甚至，人工钻石可能成为下一代高频高压半导体基底。国内外有能力研发和利用的企业不多，现在英特尔也只是在研究和试验阶段，但如果成功，可能会打破多年来以硅为原材料的晶圆制造。 -评论员简佳：玻璃基板正从"实验室概念"加速迈向"量产临界点"，2027年早期商业化、2029年产能爬坡、2030年全面量产的时间表已获台积电、英特尔双平台确认，CoWoS成本攀升至1万美元/晶圆（与7纳米制程相当）构成核心替代驱动力。台积电CoPoS先导产线两至三年内实现有意义产能提升，魏哲家表态与行业预测相互印证；英特尔新墨西哥州工厂已展示首批集成CPO的玻璃基板原型，商业化目标2030年前后，标志着竞争从封装厂延伸至晶圆制造端。韩国阵营SKC投入最为激进，Absolics完成1.2万亿韩元配股融资并追加注资5896亿韩元，玻璃基板厚度降低25%、功耗效率提升逾30%，已向美国电信芯片公司供应非嵌入式原型；三星电机2027年下半年量产目标明确，与博通及超大规模云企业展开质量评估；LG Innotek与UTI跨界合作将折叠屏超薄玻璃技术延伸至基板领域。终端客户端，英伟达与谷歌作为AI加速芯片市场最具影响力的玩家，是最有可能率先采用玻璃基板技术的客户，其Rubin平台2850W功耗激增更将散热基板从可选升级项变为刚需。玻璃基板是先进封装从"硅中介层"向"光电融合"演进的关键载体，2027-2030年复合增速>60%，板块估值由主题炒作转向业绩兑现，重点跟踪台积电CoPoS良率爬坡进度与英伟达Rubin散热方案定型。 -东北证券首席投资顾问郭峰：资本全方位投资AI上游原材料。 ③大摩下调黄金目标价至5200美元 美联储鹰派压制金价上行 摩根士丹利最新研报表示，地缘局势缓和、全球央行持续购金为金价提供长期支撑，但美联储鹰派立场，阻碍金价冲击5200美元/盎司目标。该行此前已将2026年下半年金价目标从5700美元大幅下调至5200美元，前期避险、降息利好已基本消化。美联储计划2026年底前维持高利率，美债实际收益率上行，抬高黄金持有机会成本，导致黄金ETF资金流出。研报指出，金价想要达成目标，必须依靠ETF资金回流，而其需求高度依赖美联储货币政策转向。此外中东局势降温压低油价，缓解部分国家央行售金压力，叠加央行刚性购金需求，守住金价底部。整体来看，金价长期仍有上行空间，但短期上涨动能明显不足。 -星展银行邓志坚：从需求上看，并不需要担心金价没有上升空间。现在投资者对金价看淡的主要因素在于通胀引发的加息担忧。美国5年及10年通胀预期分别约为2.4%和2.3%。虽然看似长期通胀并不严重，但尾部风险依然存在。推升通胀的因素不仅仅只有油价，还有巨量资本开支和财政赤字带来的债务上升等因素，都将物价推至较高水平。因此，恶性通胀虽概率不高，但若遭遇极端风险事件，仍可能出现物价加速上涨的局面。因此多国采取防御性加息，但这并不是长期而且大幅的加息策略。今年已加息的国家年底前可能仅再加1次，而美联储大概率也只会加息1次。这样的节奏不足以大幅推升美元从而压制金价。因此，在需求保持增长势头不变的前提下，黄金年内仍有机会突破5000美元关口。 -东北证券首席投资顾问郭峰：美联储暂无降息空间，黄金年内缺乏催化剂。 《从华尔街到陆家嘴》邀请您每个交易日上午与我们共同关注全球市场资讯，聚焦美股风云变幻，把握A股买卖良机！ 想了解更全面的行业分析，获得更精准的投资机会，欢迎订阅我们的《从华尔街到陆家嘴·投资秘籍》！助您精准把握投资机会！一键直达▶投资秘籍 注：以上内容不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎，决策请结合个人风险偏好与专业分析。

▼ 本期播客导览： 第一财经主持人：李欣 本期嘉宾：评论员 简佳、国金证券 黄岑栋 「00:02:56 德银：顶级AI模型溢价堪比奢侈品 AI估值迎来二次重估」 「00:12:54 算力拼融资！谷歌博通照搬英伟达抢芯片订单」 「00:21:33 陈立武首谈改造路径：重押封装与新材料冲刺十倍收益」 ①德银：顶级AI模型溢价堪比奢侈品 AI估值迎来二次重估 德银最新AI行业研报指出，当前AI行业定价逻辑迎来结构性变革，运营成本叙事逐步取代算力需求叙事，AI板块或将迎来新一轮结构性估值压力。数据显示，Anthropic Claude Fable 5单任务成本3.25美元，智能指数60分；DeepSeek V4-Pro单任务成本仅5美分，智能指数44分，前者成本是后者65倍。但日常90%通用任务中，低价开源模型表现与顶级专有模型基本持平，仅复杂推理与智能体任务存在明显差距。德银认为，前沿高价AI模型溢价类似奢侈品身份定价，并非完全源于性能优势。头部AI企业备战IPO，商业模式从包月制转为按量计费，企业用户成本敏感度大幅提升。德银警告，AI行业"运营成本叙事"正取代"算力需求叙事"，若前沿溢价被充分定价，AI股将面临更深远、更持久的结构性估值重估。 -评论员简佳：AI能力成本以每年约十倍速度下降，但前沿溢价持续"迁移"——今天的前沿明天商品化，新一代更强模型以新高溢价出现，整条价格曲线向零滑落但鸿沟长期存在。关键催化剂在于头部AI实验室IPO压力下商业模式从"包月制"转向"按Token计费"，Uber四个月烧光全部Token预算并设1500美元/月员工上限的案例显示，显性成本将激活企业用户的"前沿溢价是否值得"追问，引发比2025年初"DeepSeek时刻"更深远持久的"运营成本叙事"重估。Epoch AI数据佐证美中前沿AI差距平均仅七个月，与专有/开源能力差距完全吻合，地缘政治维度与商业竞争逻辑本质同构。若AI高价本身非终极卖点，OpenAI 8520亿估值与Anthropic高估值将面临结构性利润率压缩，AI股票估值锚点从"算力需求叙事"转向"运营成本叙事"。 -国金证券黄岑栋：行业估值逻辑正在从“算力军备竞赛”切换为运营成本+投入产出比双核心。 ②算力拼融资！谷歌博通照搬英伟达抢芯片订单 谷歌效仿英伟达，为多个AI数据中心项目提供合计超百亿美元财务担保，绑定Anthropic算力订单，同时推进850亿美元股权融资，还将自研TPU芯片对外开放直销，从算力融资、硬件产品双线冲击英伟达。博通联合阿波罗、黑石设立350亿美元AI算力融资平台，以自身信用差额补足担保，搭建算力融资闭环，计划未来数年撬动七千亿美元芯片采购规模。当前AI算力融资需求爆发，私募信贷深度入局算力基建。摩根士丹利预测美国AI融资规模将达4000亿美元，2028年破万亿。目前，英伟达凭借CUDA生态仍保有深厚护城河，短期内难以被彻底撼动。整体来看，算力比拼已升级为资本融资能力的比拼，英伟达一家独大的市场格局正遭遇实质性挑战。 -评论员简佳：AI芯片市场从"技术垄断"转向"资本+信用"多维竞争。核心逻辑在于算力稀缺时代"谁能帮客户解决融资问题，谁就能赢得芯片订单"，预测美国AI资本市场融资规模2028年突破1万亿美元以匹配1.8万亿美元CAPEX需求，传统银行承压下私募信贷成为关键替代渠道。英伟达CUDA生态仍是护城河，但Anthropic转向自建算力、谷歌TPU成本降低30%且速度提升四倍、博通定制XPU侵蚀中端市场，份额稀释已成趋势。投资映射：1）英伟达——从"芯片定价权"转向"生态+金融工具定价权"，2026E数据中心营收增速或从50%放缓至30%，估值承压；2）谷歌——TPU外部商业化+云业务AI基础设施双轮驱动，Cloud订单积压4600亿美元提供收入能见度，目标PE 25×→30×；3）博通——AI XPV平台将芯片销售与私募信贷深度绑定，定制XPU收入占比冲40%，估值体系从"半导体周期"转向"金融科技"；4）私募信贷——阿波罗、黑石、Blue Owl受益于AI基础设施融资需求爆发，管理费+利差收入双升，但需警惕Anthropic等客户违约引发的担保履约风险。AI芯片市场正经历从"英伟达单极"向"英伟达-谷歌-博通三极"格局演变，资本密集型竞争将压缩全行业毛利率，2027年后或现"算力过剩"与价格战。 -国金证券黄岑栋：芯片厂商信用、私募长期低成本资金、大模型企业算力资本开支绑定成闭环。 ③陈立武首谈改造路径：重押封装与新材料冲刺十倍收益 英特尔CEO陈立武近日在接手英特尔后的首次播客访谈中表示，他对英特尔的回报目标是"5-10年内实现10倍"。他表示，传统工艺节点微缩逼近物理极限，他将突破口指向材料科学与先进封装。他详细阐述了其改造英特尔的路径：在稳固资产负债表、聚焦产品线之后，他正将投注重心转向先进封装技术EMIB、玻璃基板、以及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）和人工合成钻石等新材料领域，以应对传统工艺节点微缩趋近物理极限的挑战。在封装材料领域，他投资了玻璃基板公司3DGS，看中玻璃作为散热绝缘材料的独特性能；英特尔正主推下一代先进封装技术EMIB，并已在印度和美国新墨西哥州推进先进封装制造合作项目。英特尔在模组领域拥有约1000项专利，如何将基板与模组有效整合是核心工程课题。在半导体新材料方向，陈立武表示已在氮化镓、碳化硅、磷化铟三个方向均有投资，其中部分投资标的已被ADI等大型半导体公司收购。他还投资了一家人工合成钻石晶圆公司，看好钻石作为隔热材料在芯片封装中的应用潜力。 -评论员简佳：玻璃基板正从"实验室概念"加速迈向"量产临界点"，2027年早期商业化、2029年产能爬坡、2030年全面量产的时间表已获台积电、英特尔双平台确认，CoWoS成本攀升至1万美元/晶圆（与7纳米制程相当）构成核心替代驱动力。台积电CoPoS先导产线两至三年内实现有意义产能提升，魏哲家表态与行业预测相互印证；英特尔新墨西哥州工厂已展示首批集成CPO的玻璃基板原型，商业化目标2030年前后，标志着竞争从封装厂延伸至晶圆制造端。韩国阵营SKC投入最为激进，Absolics完成1.2万亿韩元配股融资并追加注资5896亿韩元，玻璃基板厚度降低25%、功耗效率提升逾30%，已向美国电信芯片公司供应非嵌入式原型；三星电机2027年下半年量产目标明确，与博通及超大规模云企业展开质量评估；LG Innotek与UTI跨界合作将折叠屏超薄玻璃技术延伸至基板领域。终端客户端，英伟达与谷歌作为AI加速芯片市场最具影响力的玩家，是最有可能率先采用玻璃基板技术的客户，其Rubin平台2850W功耗激增更将散热基板从可选升级项变为刚需。玻璃基板是先进封装从"硅中介层"向"光电融合"演进的关键载体，2027-2030年复合增速>60%，板块估值由主题炒作转向业绩兑现，重点跟踪台积电CoPoS良率爬坡进度与英伟达Rubin散热方案定型。 -国金证券黄岑栋：玻璃基板短期（1年内，2026-2027年）：题材强、业绩弱，结构性行情。 《从华尔街到陆家嘴》邀请您每个交易日上午与我们共同关注全球市场资讯，聚焦美股风云变幻，把握A股买卖良机！ 想了解更全面的行业分析，获得更精准的投资机会，欢迎订阅我们的《从华尔街到陆家嘴·投资秘籍》！助您精准把握投资机会！一键直达▶投资秘籍 注：以上内容不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎，决策请结合个人风险偏好与专业分析。

▼ 本期播客导览： 第一财经主持人：熙芮 本期嘉宾：评论员 徐广语 「00:03:18 美联储维持利率不变 启动资产负债表审查」 「00:20:16 金价回调蓄力：短期受利率预期压制 央行购金托底长期行情」 「00:28:18 建滔年内第五次涨价叠加百亿配售 覆铜板算力高景气持续兑现」 ①美联储维持利率不变 启动资产负债表审查 美联储今天凌晨如期宣布“按兵不动”，将联邦基金利率目标区间维持在3.5%-3.75%之间。新任美联储主席沃什首次发布会释放了强烈的改革信号，将成立特别工作组审查6.7万亿美元的资产负债表。此举是他着手解决该议题的第一步，工作组将评估准备金制度的利弊及资产负债表构成，预计年底前完成审议。这一时间安排令华尔街进一步强化了预期，即转向更小规模资产负债表的进程将历经数年逐步推进，政策制定者不太可能在今年晚些时候之前将此议题作为优先事项——他们眼下还需处理更为紧迫的操作性事务。目前美联储内部对年内是否加息存在分歧。此前美联储曾暂停缩表并购买短期国库券以注入准备金，近期购债规模已大幅削减。尽管转向小规模资产负债表预计将逐步推进，但FOMC已调整措辞，释放了未来视情况增加国库券购买的信号。 -评论员徐广语：美联储本次议息会议维持利率不变，但释放出的信号明显偏鹰。虽然市场原本期待年内降息预期进一步明确，但最新点阵图和官员表态显示，美联储对通胀反复保持高度警惕，短期内降息意愿明显下降。这意味着美国高利率环境或将持续更长时间，对高估值科技股形成压力，美股短期波动可能加大。对于A股而言，美元维持强势可能压制外资流入节奏，但国内货币政策仍有独立宽松空间，因此影响更多体现在情绪层面而非基本面。后续若美国就业明显走弱、核心通胀持续回落或经济出现衰退迹象，美联储鹰派立场才有望重新转向鸽派。 ②金价回调蓄力：短期受利率预期压制 央行购金托底长期行情 黄金下探4000美元/盎司关键支撑位后企稳，目前交投于4300美元/盎司附近。市场策略师Tom Bruce表示，金价短期进入区间盘整行情，中长期看涨逻辑并未改变。年初金价创下历史新高，主要依靠全球央行持续购金、市场投机情绪加持，后续资金涌向AI、半导体等高成长赛道，黄金上涨动能随之减弱。当前金价走势主要受美联储利率预期主导，叠加地缘风险降温，黄金避险需求疲软，价格对实际利率变动愈发敏感。好在金价成功守住4000美元支撑，市场暂无大规模抛售，大跌风险有限。长期来看，货币贬值担忧、后续实际利率下行预期，以及央行购金回暖预期依旧支撑金价。世界黄金协会最新报告显示，45%受访央行计划未来12个月增持黄金，占比创历史新高。Bruce认为，美联储维持高利率、央行重启购金，都将推动金价再度冲高。 -评论员徐广语：黄金近期出现调整，核心原因是美联储议息会议释放鹰派信号，市场对降息预期重新定价，美元和美债收益率走强压制金价表现。不过从中长期看，黄金牛市逻辑并未发生根本改变。全球央行持续增持黄金、美国财政赤字高企、地缘政治风险反复以及全球去美元化趋势，仍在为黄金提供坚实支撑。当前黄金面临的是短期流动性和利率因素的压力，而非长期价值逻辑的逆转。未来若美国经济放缓、就业降温或通胀持续回落，美联储政策有望重新转向宽松，黄金则可能迎来新一轮上涨行情。整体来看，黄金短期震荡调整，中长期仍值得看好。 ③建滔年内第五次涨价叠加百亿配售 覆铜板算力高景气持续兑现 覆铜板龙头建滔积层板16日再度发布涨价函，公司表示，受铜价高位运行、玻纤布价格持续走高且供给紧缺影响，公司生产成本大幅攀升，宣布旗下全部FR-4覆铜板、PP半固化片统一提价15%。本次调价是建滔今年的第五次涨价，相关产品年内累计涨幅已突破50%。花旗此前将建滔集团2026至2028年盈利预测上调34%至53%，主要受惠于建滔积层板电子玻纤布价格超预期上涨。与此同时，建滔集团今早公告大额配售计划，拟配售1.55亿股建滔积层板股份，占总股本4.92%，配售价76港元，较16日收盘价折价11.5%，募资净额约117.66亿港元，将用于PCB产能扩建、高端产品研发升级、偿还银行贷款及补充公司营运资金。港股建滔积层板昨天收涨3.08%，报收于88.55港元，今年涨幅已超313%。 -评论员徐广语：建滔积层板年内第五次提价，再次印证覆铜板行业正处于AI驱动的高景气周期。本轮涨价并非单纯成本推动，电子玻纤布供应紧张叠加AI服务器、高速交换机需求爆发，使产业链出现供需错配。值得关注的是，建滔集团在高位配售融资扩产，显示企业对未来市场需求仍充满信心。短期来看，连续提价和股价大幅上涨后，市场情绪已较为亢奋，波动可能加剧；但从中长期看，随着AI算力基础设施持续建设，高端覆铜板和PCB需求仍有望保持增长。未来行业景气能否延续，关键在于电子布扩产速度以及AI投资热度是否持续。 《从华尔街到陆家嘴》邀请您每个交易日上午与我们共同关注全球市场资讯，聚焦美股风云变幻，把握A股买卖良机！ 想了解更全面的行业分析，获得更精准的投资机会，欢迎订阅我们的《从华尔街到陆家嘴·投资秘籍》！助您精准把握投资机会！一键直达▶投资秘籍 注：以上内容不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎，决策请结合个人风险偏好与专业分析。

▼ 本期播客导览： 第一财经主持人：熙芮 本期嘉宾：安睿思资本 周尚晨、国金证券 黄岑栋 「00:04:20 时隔半年再度加息！日央行利率升至1995年以来新高 同步暂停缩债」 「00:18:38 磷化铟供需缺口超七成！JX金属巨资扩产 IQE锁定高塔长期供货」 「00:31:53 布局40款AI终端！高通双线卡位AI智能体与数据中心算力赛道」 ①时隔半年再度加息！日央行利率升至1995年以来新高 同步暂停缩债 昨天，日本央行时隔半年加息25BP，政策利率升至1%，创1995年来新高，决议7票赞成、1票反对。虽美伊达成停战协议、重开霍尔木兹海峡，但日本原油九成依赖中东，能源供给恢复尚需时日，叠加美日利差走阔、日元贬值，输入性通胀压力居高不下，5月日本企业物价指数同比大涨6.3%，上月日政府斥720亿美元托日元。日本央行同步调整购债计划，2027年4月起暂停缩债，月购国债稳定在2万亿日元，长债利率异动时将灵活加码购债。 -安睿思资本周尚晨：日本央行半年来首次加息25个基点，将利率上调至1.00%，创下1995年以来新高，以此应对中东局势引发的油价上涨与输入性通胀。与此同时，央行宣布2027年4月起暂停缩减国债购债规模，形成 “利率收紧、债市宽松” 的对冲政策组合。这套操作弱化了货币紧缩效果，日元并未迎来明显升值。当前美日利差、地缘风险等问题仍存，日本后续加息节奏将保持谨慎，而多国央行密集加息，也让全球流动性与外汇市场迎来新一轮调整。 -国金证券黄岑栋：用短端加息对抗通胀、汇率贬值；用稳定购债托住国债市场、缓解政府高债务付息压力，避免全面紧缩冲击经济与财政。 ②磷化铟供需缺口超七成！JX金属巨资扩产 IQE锁定高塔长期供货 全球磷化铟衬底巨头之一的JX金属计划倍增光学芯片晶圆产能，以满足数据中心的强劲需求。据悉，公司计划到2030财年前在日本投资1200亿日元，以提高磷化铟衬底产能。结合已在进行中的扩产，整体目标是将产能较2025财年提高“7至10倍”。这也是JX金属在半导体材料事业有史以来最大规模的投资。IQE公司与高塔半导体（Tower Semiconductor，硅光子代工龙头）6月15日签订多年供货协议，由IQE向高塔半导体供应磷化铟（InP）外延片，产品面向AI数据中心基础设施的光互联场景。IQE生产的磷化铟外延片将用于高塔半导体多款先进硅光平台，支撑下一代光通信技术研发，为高塔半导体的产品路线图提供稳定高品质物料供给。东吴证券在研报《磷化铟有望成为AI算力时代的“光之基石”》中表示，Omdia、Yole报告显示，2025年全球磷化铟衬底总需求约200万-210万片，全球有效合规产能仅60万-70万片，供需缺口超70%；同时，Yole预测2026年全球需求飙升至260万-300万片，有效产能仅提升至75万片左右，缺口仍在70%以上。 -安睿思资本周尚晨：磷化铟产业链迎来分层变局：上游JX金属大手笔扩产补齐源头产能，中游IQE与高塔半导体专利和解、锁料抱团打通工艺壁垒，下游AI算力刚需持续拉高材料消耗量。行业供需缺口长期超70%，超长扩产周期支撑材料价格高位运行。海外寡头闭环锁产，行业准入门槛持续抬高，中长期海外龙头优势稳固，国内磷化铟上中下游同步迎来技术突围、产能放量的替代窗口期。 -国金证券黄岑栋：磷化铟成为AI集群扩张硬性瓶颈，是AI时代核心战略半导体材料。 ③布局40款AI终端！高通双线卡位AI智能体与数据中心算力赛道 高通正从"手机芯片商"蜕变为"AI算力基础设施新锐"。CEO阿蒙透露，超40款AI终端设备设计已就绪，涵盖智能眼镜、耳机、手表等，宣称"智能体将取代App成为新平台"。更关键的是，高通正杀入数据中心战场：AI200/AI250推理芯片2026-2027年量产，并与英伟达NVLink协同。端侧40款设备+数据中心CPU/推理芯片双线并进，市场已重新定价——股价4月以来暴涨75%，市值突破2330亿美元。AI 智能体是未来十年核心趋势，2030年市场规模预计达530亿美元，年复合增速46%，将重塑人机交互，各类可穿戴设备都会成为智能体载体，海量终端数据反哺大模型迭代。当AI智能体从"工具"进化为"数字管家"，掌握端侧感知+低功耗推理+多设备协同底层能力的高通，正从智能手机周期的"旧王"，蜕变为万物AI时代的"新基建核心"。 -安睿思资本周尚晨：AI智能体正在重构传统App与人机交互模式，全球该赛道未来五年将保持高速增长。高通一方面规划四十余款AI终端，发力智能眼镜等新品类，另一方面推出数据中心推理芯片，完成端云算力全链条布局。终端多元化、软硬件跨界竞争成为行业常态，芯片也朝着低功耗、高性能方向迭代。这一趋势不仅推动半导体产业链订单增长，也重塑了企业估值逻辑，算力基础设施相关企业迎来长期发展红利。 -国金证券黄岑栋：智能体框架、轻量化模型、跨设备调度软件适配难度极高。 《从华尔街到陆家嘴》邀请您每个交易日上午与我们共同关注全球市场资讯，聚焦美股风云变幻，把握A股买卖良机！ 想了解更全面的行业分析，获得更精准的投资机会，欢迎订阅我们的《从华尔街到陆家嘴·投资秘籍》！助您精准把握投资机会！一键直达▶投资秘籍 注：以上内容不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎，决策请结合个人风险偏好与专业分析。

▼ 本期播客导览： 第一财经主持人：熙芮 本期嘉宾：星展银行 邓志坚、东北证券首席投资顾问 郭峰 「00:03:42 超级央行周来了！股市有风险吗？」 「00:16:11 大空头Burry逆向出击：做空AI双雄 抄底四只"错杀蓝筹"」 「00:28:08 英伟达亲自下场"抢"材料：HVLP4铜箔严重缺货」 ①超级央行周来了！股市有风险吗？ 超级央行周又要来了！北京时间周四凌晨2点美联储将公布利率决议与经济预期，半小时后美联储新主席沃什将迎来首场政策发布会。市场也希望借此了解沃什未来的政策目标，以及他是否会推动美联储发生改变。日本央行今天将迎来近三十年来最受关注的一次利率决议。市场几乎一致预期，央行将加息25个基点至1%，这将是日本自1995年以来首次重返1%利率时代。但在巴克莱和野村看来，决定日元命运的并非加息本身，而是日本央行是否愿意释放更激进的紧缩信号。两家机构指出，市场早已完全消化6月加息预期，若央行仅完成一次“毫无惊喜”的25个基点加息，日元未必会走强；只有让市场相信后续还会继续加息，才能真正扭转持续数年的贬值趋势。另外，市场普遍预计英国央行本周将维持利率不变， -星展银行邓志坚：上周全球市场先跌后反弹。部分投资者认为通胀仍然困扰投资气氛，但随着原油价格下挫，WTI上周跌幅达6.9%，投资者对于通胀升温的担忧有所缓和。虽然日本加息在所难免，但如果通胀压力放缓，全球主要央行可能仅仅采取预防性加息，而不是要彻底遏制通胀的持续性加息。这对全球股市有利。 -东北证券首席投资顾问郭峰：美伊签署备忘录是股市反弹主要原因。美联储大概率会维持观望状态。 ②大空头Burry逆向出击：做空AI双雄 抄底四只"错杀蓝筹" 美股AI热潮持续，《大空头》原型Michael Burry近日指出，美股正被AI资本虹吸扭曲——基本面稳健的蓝筹公司因"非热点"标签遭系统性低估，而AI明星股泡沫风险积聚。他逆势增持四只深度价值标的：Adobe，业绩超预期却因CFO离职遭错杀，TTM市盈率仅11.7倍；阿里巴巴，通义千问领先且持续回购，估值却受宏观悲观压制；PayPal，PE仅7.8倍叠加大量回购，对收购方极具吸引力；Veeva Systems跌至历史低位，市场夸大了竞品带来的竞争威胁，基本面依旧稳健。Burry约80%空头仓位集中在英伟达和Palantir，同时加码传统价值股，形成非对称多空对冲，押注市场对AI叙事的极端执念终将修正。 -星展银行邓志坚：部分机构虽然保持看空AI，认为资本开支过度膨胀，AI各行业中的资金过度拥挤，但并未真正阻碍机构希望借机获利。只不过，这些看似看空AI的企业，在AI相关行业中，会较为谨慎地选择有稳定现金收益的应用端企业。AI的发展虽然仍在起步阶段，但已经发展至一个可以初步利用起来的阶段，例如利用较为成熟的大语言模型，为部分应用软件、平台或者云服务提升应用效果，并向用户收费。这些应用软件虽然正在以SaaS方式收费，但大部分大厂也正在研发其专有的TaaS模式进行服务和收费。所以，部分投资者担忧上游资本扩张而未能短期看到投入产生的现金流，但又不想被现实收益抛离，因此转向趁低吸纳营收和盈利双增长的超跌科技股。 -东北证券首席投资顾问郭峰：A股也存在大量低估值板块的机会，科技股松动后市场风格会相对均衡。 ③英伟达亲自下场"抢"材料：HVLP4铜箔严重缺货 AI基建需求激增，高端PCB产业链再遇上游瓶颈。继电子布紧缺后，HVLP4铜箔成为下半年核心供应短板，今年缺口预计达1500吨，2027年将进一步扩大至2500吨。据Digitimes Asia援引业内消息，为保障新一代AI服务器量产节奏，英伟达罕见绕过CCL厂商，直接锁定铜箔与玻纤布产能，并向谷歌、AWS、Meta施压协同备货。供需失衡短期难解，少数掌握关键材料产能的供应商坐拥极强议价权。 -星展银行邓志坚：铜箔在电子产品中应用广泛，包括用于新能源和储能的锂电铜箔，以及电子电路铜箔。近年在AI高速发展中，电子电路铜箔中的高端HVLP被应用于高端的AI服务器主板、高速光模块、HBM、高频交换机等AI相关硬件设施中。然而，中低端的铜箔产能过剩，但高端HVLP铜箔却产能不足。预计今年全球对高端铜箔的需求2.4万吨，同比暴涨260%；2027年需求翻倍至5万吨。但全球有效产能暂时只有大约2万吨，缺口高达20%。即使预计明年产能可能提升50%，但也远未能满足5万吨的需求。虽然高端HVLP铜箔需求巨大，供不应求，但全球高端AI铜箔产值预计今年只有8亿美元，2028年升至24亿美元。该规模无法适配巨量投资资金。反而更可以关注AI相关的半导体设备、存储类设备、光互联等。 -东北证券首席投资顾问郭峰：PCB企业纷纷扩产增加上游资源紧缺状况。 《从华尔街到陆家嘴》邀请您每个交易日上午与我们共同关注全球市场资讯，聚焦美股风云变幻，把握A股买卖良机！ 想了解更全面的行业分析，获得更精准的投资机会，欢迎订阅我们的《从华尔街到陆家嘴·投资秘籍》！助您精准把握投资机会！一键直达▶投资秘籍 注：以上内容不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎，决策请结合个人风险偏好与专业分析。