1月17日周末特别策划。2026 年 AIGC 开发者大会今日开幕,AI 正式从“对话时代”迈入“交付时代”。本期安澜深度拆解:什么是 AI 智能体?它如何重塑企业生产力?对比微软与金山办公的商业模式质变;结合美光 39 亿自由现金流背后的硬件支撑。带你从软件落地的硬核视角,看穿 4100 点之上 3.6 万亿巨量成交的逻辑归宿。
1月15日早间复盘。当算力需求推向极致,先进封装正式从配角变成主角。本期安澜带你直击 2026 年半导体最热战场:一、什么是 CoWoS 与玻璃基板? 二、台积电(TSMC):全球 AI 算力交付的唯一咽喉;三、通富微电(002156)与长电科技(600584):国产 AI 芯片如何通过先进封装实现曲线救国?带你从底层的物理连接逻辑,看穿 2026 年硬核科技的财富流向。
月14日早间复盘。当 4100 点上方的资金开始寻找确定性,AI 算力的隐形基石液冷散热正式上位。本期安澜深度拆解:风冷与液冷的本质区别;英维克(002947)的国内订单护城河;对比维谛技术(Vertiv)在全球 AI 供应链中的卡位。为什么说在 2026 年,液冷就是算力中心的入场券?带你从精密温控视角,看穿 3.6 万亿成交额下的硬核流向。
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