【财经评论员 张心朔】

随着AI技术快速发展，传统风冷已无法满足高功耗芯片散热需求，液冷技术成为必然趋势。英伟达、谷歌、微软等国内外云厂商纷纷引入液冷方案。以英伟达为例，新一代芯片热设计功耗从700瓦跃升至2700瓦，单机柜功耗可达1800kW以上，远超风冷极限。同时，ASIC定制芯片和华为超节点技术也推动了液冷需求增长。  

液冷市场核心环节包括CDU、液冷板等部件，参与者多为传统风冷企业升级而来，未来将向模块化解决方案发展。机会集中在高价值部件领域，如英维克、曙光数创等企业已布局，但需关注技术迭代风险。行业驱动因素包括：制算中心兴起、大模型算力需求激增，以及GB300等新一代高功耗芯片的推出。整体来看，AI液冷正从概念阶段进入实质增长期。