伯恩斯坦重磅：数据中心连接之战内幕

伯恩斯坦 2026 年 5 月 8 日发布《人工智能：数据中心连接之战内幕》研报，明确核心判断：AI 数据中心已从算力瓶颈转向连接瓶颈，连接技术成为 AI 性能核心支柱，铜连接与 CPO 共驱产业升级，PCB、光引擎、激光、测试设备全链迎来结构性增长。
AI 算力爆发让数据传输成为新卡点，大模型训练依赖密集数据交换，传统连接方案功耗高、损耗大、扩展性不足。研报指出，AI 数据中心分为 scale-up（机架内扩容）与 scale-out（跨机架组网），铜连接主导机架内，光连接主导跨机架，CPO 则是下一代核心方案。
Exhibit 1位于研报第 8 页，为数据中心光连接速率结构图表，展示 2024 至 2028 年不同速率光模块市场规模占比。图表清晰显示，低速率模块占比持续收缩，1.6T、3.2T 高速模块快速提升，2028 年高速光连接占据主导，印证行业向超高速连接升级的确定性。
Exhibit 2位于研报第 9 页，为全球以太网光模块市场规模预测图，呈现 2024 至 2030 年市场增长曲线。图表显示 2024-2026 年复合增速达 59%，2026 年后增速放缓至 15%，AI 相关需求是核心驱动，明确行业短期高增长逻辑。
CPO 是连接技术的核心变革，将光引擎与芯片共封装，功耗效率提升 3.5 倍、信号完整性提升 63 倍。但 CPO 面临良率、维护、成本难题，伯恩斯坦判断 2026 年下半年仅小批量用于 scale-out 场景，2026-2028 年铜连接仍主导 scale-up 场景。
Exhibit 5位于研报第 12 页，为博通技术路线图，对比传统方案、LPO、CPO 的功耗变化。图表显示铜连接短期功耗仍占优，CPO 在 2028-2029 年实现功耗反超，清晰界定铜连接与 CPO 的阶段分工。
Exhibit 11位于研报第 29 页，为台积电、格芯、高塔半导体在 CPO 领域的对比表。图表明确台积电凭借先进封装与 CoWoS 生态成为主流平台，英伟达、博通均采用台积电 COUPE 技术，锁定产业链核心受益方。
AI 同时带动 PCB 与基板需求爆发，高速、高密度需求推动多层 PCB、HDI、ABF 基板价值提升，T-glass、ABF 膜等关键材料供给紧张。2025 年 AI 服务器已带动多家 PCB 企业营收增长 50%-100%，新品周期与材料紧缺支撑头部企业持续获益。
Exhibit 32位于研报第 59 页，为 ABF 基板市场份额图，显示欣兴、揖斐电、景硕占据头部位置，行业集中度高，头部企业充分享受 AI 基板需求红利。
整体来看，AI 连接之战已打响，铜连接稳占短期主流，CPO 开启长期渗透，PCB、光引擎、激光、测试设备全链价值重估，具备技术与生态优势的头部企业，将主导 AI 连接时代的产业格局。
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