英伟达宣布CPO量产在即：垂直扩容成未来十年最大商机，带宽效能将超越水平扩充十倍

【中银证券】吴文昶
英伟达宣布共同封装光学（CPO）步入量产阶段，标志着该技术从实验室验证迈向了商业化起步，但距离解决良率、能耗及大规模经营效率等核心难题实现真正量产，仍需 1 至 2 年的爬坡期。
在产业链价值分配上，上游核心元器件（如有源光芯片、衬底材料）目前海外企业略占优势且深度绑定研发，国内企业处于追赶与送样阶段；中游光引擎封装是国内企业的绝对强项，具备全球领先的量产能力与良率优势；下游系统集成环节未来可能面临价值量下降与激烈竞争，光模块地位或将相对退潮。
投资方面，CPO 当前处于"0 到 1"的技术突破期，短期难以兑现业绩，股价波动较大。投资者需重点关注良率提升进度（目标需超 85%）、光电耦合技术难点的攻克情况，以及国内企业在光引擎封装领域的优势与上游材料（如磷化铟衬底）的国产替代进展。短期内，该赛道更多体现为事件驱动与预期博弈，而非业绩驱动。