阿里云的下一步，造芯OR买芯？

最近有关阿里买芯片的一则“小作文”，登上了热搜，并导致“寒王”股价剧烈波动！

具体来说，8月31日晚间有消息称，阿里云通义千问大模型面临算力缺口，紧急追加寒武纪思元370芯片订单至15万片。没想到风云突变，阿里这边辟谣了！

9月1日凌晨，阿里云相关人士回应：“传言阿里采购寒武纪15万片GPU的消息不实。阿里积极研发人工智能芯片，一云多芯支持国产供应链。”

寒武纪，出了多少芯片？

值得注意的是，近期寒武纪股价持续大涨，8月28日股价更是大幅收涨15.73%，收于1587.91元/股，超越贵州茅台的收盘价格1446.1元/股，正式成为A股“寒王”。市场上甚至有声音问“寒武纪涨这么多，为什么不停牌”？

寒武纪的大涨，甚至让机构也已经按捺不住！

高盛9月1日称，寒武纪宣布的二季度业绩强劲，保持对公司的积极看法，上调12个月目标价14.7%至2104元。这是高盛时隔一周左右第二次上调寒武纪目标价。第一次是在8月24日，将目标价从1223元上调50%至1835元。

具体而言，根据最新预测，高盛预计寒武纪2025年AI芯片出货量大到14.5万颗，同时2028年出货将超过100 万，营收达到438亿，给出的国内市场份额为11%。不管怎么说，即使按照这个预测，也超过了本文一开始提及“采购15万颗”的数量，因而可以断定“15万颗”又是一则小作文。

横向来看，国际市场调研机构IDC公布的2024年中国市场AI芯片出货量显示，英伟达出货量超过190万片，占比70%；华为昇腾出货量超过60万枚，占比约23%；百度昆仑芯6.9万枚、天数智芯3.8万枚、寒武纪2.6万片，位居第四位。

再来看看陷入争议中的思元370：据相关资料，其基于7nm工艺打造，也是寒武纪首款采用Chiplet（小芯片or芯粒）技术的AI芯片；集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS（INT8），是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

不过思元370，已经不是寒武纪目前最先进的产品：寒武纪在2024年已经发布了新一代的思元590芯片。同样采用7nm+ Chiplet技术，INT8算力达到512TOPS，是思元370（256TOPS）的整整两倍。以阿里“财大气粗”的习惯，其如果采购寒武纪的芯片，似乎采购先进款更为合理。

寒武纪的业绩如何，暂时告一段落，我们还是把目光聚焦在阿里身上：二季度的阿里云，已经不再是点缀，而已成为公司的未来！

阿里云，未来已来？

8月29日，阿里巴巴公布2026财年第一季度财报，展现了其在核心电商业务与云计算领域的强劲实力。财报显示，报告期内，剔除已出售业务影响，集团整体收入同比增长10%，净利润同比增76%，利润增长跑赢收入，表明公司的“肌肉”更精干了！

其中，云计算业务是本季财报中的最大亮点，今年二季度，阿里云收入达到334亿元人民币，同比增长26%，相比上一季度18%的增速明显提速，AI相关产品收入连续八个季度实现三位数同比增长。

这一数据在国际上处于什么水平呢？今年亚马逊AWS部门收入同比增长17.5%；谷歌第二季度同比增长13.9%；微软整体云销售额则同比增长27%。可见阿里云的营收能力，放到国际上也是非常能打的！

虽然阿里云计算业务的毛利率也像这些巨头一样，并未详细披露，但是众所周知，云计算的主要投入在前期设备，一旦大厦基本建成，后续只需相对简单的维护，基本等同于“躺着收钱”——这也是为何各巨头不惜重金投入云的动力！

在AI需求高速增长的同时，计算、存储以及其他公共云服务的需求也在持续增长，以支持AI应用。在财报后的电话会议上，阿里表示，外部商业化收入中AI贡献已超过20%。

在电话会议上，公司重申将在未来三年持续投入3800亿元用于AI资本开支，虽单季投资额会因供应链因素有所波动，但整体节奏不变。同时透露，已为全球AI芯片供应及政策变化准备“后备方案”，通过与不同合作伙伴合作，建立多元化的供应链储备，从而确保3800亿元投资计划能够如期推进。

所谓“多元化的供应链储备”，与阿里的“一云多芯”战略密不可分：同一个云平台内可同时兼容足够多的主流芯片及整机厂商，来保障供应链安全，其实就是——“不把鸡蛋放同一个篮子里”。

自主可控，是安全的基础：中信证券研报指出，其2025年二季度资本开支及云业务均实现高增长，AI相关产品收入连续八个季度实现三位数增长。在地缘对海外算力芯片供应的扰动下，阿里仍坚定投入AI基础设施。至于投入的具体措施，甚至可能包括亲自下场造芯片！

阿里造芯片，完美闭环？

据外媒报道称，阿里正在开发一款新的AI芯片，意在填补英伟达在中国市场的空白，目前，这款芯片已进入测试阶段，主要面向更广泛的AI推理任务，还能够兼容英伟达的软件生态，这意味着开发者几乎无需重写代码，就能使用国产芯片。甚至还表示“新的芯片不再由台积电代工，转为由国内一家企业代工”。

不过说得再花好稻好，阿里云暂未对此做出回应，意味着事情并没有实锤。不过可以实锤的是，阿里自研芯片，是符合行业发展势头的。正如财报所言“我们将继续对客户增长与技术创新进行投入，包括 AI产品和服务，以提升AI领域的云采用量，并维持市场领先地位。”

阿里蔡崇信近期表示，AI大模型的建立非常依赖于计算能力，当前国内企业的芯片存货可以支持AI大模型未来18个月的训练需求，但是到了大模型下一阶段的“推理（Inference）”应用，并不一定要使用英伟达最顶级的高端计算芯片，市场上有很多选择。

在这次发布会上，阿里对于自身大模型实力，做了浓墨重彩的介绍，其中特别提到“

自7月以来，发布了升级版的Qwen 3，其中包括非同步模型、推理模型和AI编码模型，这些模型在各自类别中均被公认为全球顶尖水平”。

对于阿里AI未来，管理层认为，目前还是“扩大市场优先，毛利率暂时让路”！

具体来说，吴泳铭表示“我们的目标是在中国市场获得超越平均市场增速的增速，用好AI时代的机遇，继续扩大阿里云的市场份额。所以在这个战略目标情况下，我们现在的总体优先级还是（获取）更高的（增速）。或者是获取更多的用户的应用场景，而不是关注我们现在去提升（毛）利率”。

那么阿里云的份额目前多少呢？根据阿里云官方援引的IDC报告。2024年全年，阿里云数据库位居整体市场（公有云+本地部署模式）第一位，其中公有云市场份额高达38%，自2019年起已连续6年蝉联榜首。Canalys的数据则显示，2025年第一季度，阿里云在中国大陆云服务市场中占据 33% 的份额，华为云为 18%，腾讯云为10%。

“逆水行舟，不进则退”：已经第一并不意味着可以高枕无忧，后面的竞争对手还在虎视眈眈，要想保住第一，往往需要讲出新的故事，而“算力自主可控”，就是新故事的关键一环——不管是买寒武纪芯片的“小作文”，还是自研芯片的传闻，都是围绕这个目标来的！

自研AI推理芯片，一方面可以减少对英伟达等外部供应商的依赖，增强供应链韧性，保证算力供给。另一方面，也能提升其定价权与成本控制能力，在阿里云已有的规模优势下，继续降低推理成本，提高毛利率，进而形成闭环——这与其扩大市场并不矛盾！

想要自研芯片的，并不止阿里：国外领先的云厂商，亚马逊、谷歌、微软等，无一不在设法走“云+自研芯片”路线，以此降低对外界的依赖，只是进展不同——目前来看，似乎微软的自研进展最慢，时间线多次延期。

别人走过的弯路，阿里自然不想再走：阿里之所以强化“云+AI+芯片”垂直整合，就是为了形成“云平台+大模型+芯片基础设施”三位一体能力，有利于未来构建更高的市场壁垒。

阿里自研芯片并不是“将来时”，而是“现在时”：据相关资料，其此前推出的两款自研芯片含光800（2019年）与倚天710（2021年）已深度集成至阿里云，支撑电商、物流、金融等业务。其中含光800的若干技术指标达到了当时的先进水平。

尾声

短短一个周末，有关阿里和AI芯片的两则新闻，传闻与辟谣的交织，搅得市场风云动荡的同时，让相关公司的股价剧烈波动。那么阿里会在造芯片的这条大道上，走到哪一步呢？且让我们拭目以待~