286.AI芯片为什么越做越大？Chiplet、HBM、CoWoS封装、玻璃基板、导热材料

7 分钟 34 次播放 3个月前发布

在小宇宙收听

节目简介

来源：小宇宙

视频版详解版请在视频号/抖音/小红书/B 站上搜索：修饼
文字版请搜索公众号：修饼
我的书：京东、抖音、视频号、淘宝均有售
我的科技科学专栏：
我的电影专栏：
我的微信：xiubing234