半导体清洗设备迎爆发期：国产替代加速，200道工序撬动千亿市场

【财经评论员】张心朔
随着半导体制造产能向中国转移，国产清洗设备需求持续增长。清洗作为半导体制造中占比最高的工序（约占30%），随制程进步至14nm及以下，单晶圆清洗步骤已超200道，且晶圆尺寸从8英寸向12英寸演进，对设备精度与洁净度提出更高要求。当前主流清洗技术为湿法单片清洗，占比超70%，槽式清洗约占20%，干法清洗因无法完全去除金属污染物多与湿法配合使用。全球市场由迪恩士、东京电子、拉姆研究主导，合计占据超70%份额；国内企业如盛美上海、北方华创、芯源微、至纯科技等加速突破，覆盖28nm及以下节点，客户涵盖中芯国际、长江存储、华虹等头部厂商，但整体市占率仍较低，成长空间广阔。行业投资核心在于企业订单落地速度与客户验证进展，技术门槛相对可控，风险主要集中在产能扩张节奏与下游代工厂采购意愿上。