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来源：小宇宙
【财经评论员】张心朔
2025 年全球半导体设备销售额首破 1330 亿美元，创历史新高，预计 2027 年将在 AI 算力驱动下攀升至 1560 亿美元。中国大陆连续十个季度稳居全球最大市场，三季度占比达 43%，但在光刻机等核心环节国产化率不足 5%，上游零部件自主率仅约 7%。行业历经从单纯设备销售向“设备 + 工艺 + 耗材”全生命周期服务模式的转型，地缘博弈加速了国产替代进程，本土设备在成熟制程的采购率已接近 70%，正从“能用”向“好用”转变。
竞争格局方面，阿斯麦、应用材料等巨头仍主导全球，但北方华创以 393 亿元人民币营收跻身全球前十，凭借平台化优势覆盖刻蚀、薄膜沉积等多环节；中微公司在刻蚀领域达到全球领先水平，并拓展薄膜沉积第二增长极；拓荆科技在薄膜沉积细分赛道表现突出。国内企业凭借价格优势（进口设备的 60%-70%）及快速响应能力，与头部晶圆厂建立联合验证机制。未来，AI 算力需求及先进封装技术将带来外延炉等新设备的增长机会，尽管高研发投入导致行业净利率维持在 10%-15% 且估值较高，但作为长坡厚雪赛道，具备技术突破能力的企业仍将享受长期红利。
2025 年全球半导体设备销售额首破 1330 亿美元，创历史新高，预计 2027 年将在 AI 算力驱动下攀升至 1560 亿美元。中国大陆连续十个季度稳居全球最大市场，三季度占比达 43%，但在光刻机等核心环节国产化率不足 5%，上游零部件自主率仅约 7%。行业历经从单纯设备销售向“设备 + 工艺 + 耗材”全生命周期服务模式的转型，地缘博弈加速了国产替代进程，本土设备在成熟制程的采购率已接近 70%，正从“能用”向“好用”转变。
竞争格局方面，阿斯麦、应用材料等巨头仍主导全球，但北方华创以 393 亿元人民币营收跻身全球前十，凭借平台化优势覆盖刻蚀、薄膜沉积等多环节；中微公司在刻蚀领域达到全球领先水平，并拓展薄膜沉积第二增长极；拓荆科技在薄膜沉积细分赛道表现突出。国内企业凭借价格优势（进口设备的 60%-70%）及快速响应能力，与头部晶圆厂建立联合验证机制。未来，AI 算力需求及先进封装技术将带来外延炉等新设备的增长机会，尽管高研发投入导致行业净利率维持在 10%-15% 且估值较高，但作为长坡厚雪赛道，具备技术突破能力的企业仍将享受长期红利。
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