摩根士丹利最新半导体报告:AI算力周期正在向存储与封装扩散
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摩根士丹利最新半导体报告:AI算力周期正在向存储与封装扩散

6分钟 0 2个月前
节目简介
来源:小宇宙

当市场还在讨论GPU估值的时候,
AI算力需求其实已经开始改变整个半导体产业链。

摩根士丹利在 2026年3月5日 发布的一份行业报告中指出:

AI需求正在从GPU扩散到
存储、HBM、先进封装以及AI ASIC。

这意味着AI半导体周期不再只是一个单一芯片的故事,
而是一整套算力基础设施的长期建设周期。

这一期节目,我们就结合摩根士丹利的最新研报,一起拆解:

AI算力真正的瓶颈在哪里。

我们每期节目的英文原文件,都会在知识星球《左兜进右兜 / 美股研报》中分享。感兴趣的朋友,欢迎加入查阅英文原文。

本期内容:

主播

小柒

幕后制作

右兜

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