【财经评论员】张心朔
SOC芯片作为智能驾驶领域的核心硬件，凭借高算力、高集成度等优势成为行业关键增长点。当前SOC与MCU形成差异化分工：MCU专注于车辆实时控制，而SOC则承担多传感器数据处理和复杂场景运算，算力需求覆盖L2-L3级自动驾驶。行业竞争呈现三类格局：专业供应商（地平线、黑芝麻）、通用芯片商（英伟达、高通）和车企自研阵营（特斯拉、比亚迪）。其中英伟达占据50%市场份额，国产厂商通过"车企+芯片商"合作模式快速崛起，如上汽投资地平线、长城布局黑芝麻等。
市场机会方面，SOC芯片受益于车企硬件预埋策略，分化为小算力（L0-L2）、中算力（城市NOA）、大算力（高阶自动驾驶）三档产品线，对应不同价位车型。但风险在于技术路径依赖——英伟达CUDA生态形成壁垒，国产厂商需深度绑定头部车企订单实现突破。未来随着L3级自动驾驶渗透率提升，具备定制化能力且获得主流车企定点量的SOC企业将更具发展潜力。