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来源：小宇宙
伯恩斯坦 2026 年 7 月 5 日发布液冷行业深度研报，核心判断：冷板短期景气确定性充足，但 2028 年后将面临同质化与技术替代双重压力。
AI 大模型带动 GPU 功耗暴涨，风冷彻底失效，直芯片液冷成为数据中心标配，冷板是唯一直接接触芯片导热核心部件。单台英伟达 GB200 机架就要配备 108 块冷板，行业需求放量明确。当前冷板市场规模 20-30 亿美元，机构基准测算 2030 年可达 60-70 亿美元，四年复合增速 20%-30%；乐观情景下市场规模冲击百亿美元。
行业增长有三大底层支撑。其一，英伟达新一代 Rubin 架构强制全液冷无风扇，2030 年新建数据中心液冷渗透率将过半；其二，产业并购持续落地，Eaton、施耐德、江森自控等工业巨头收购冷板龙头锁定产能；其三，微通道冷板适配万瓦级高功耗芯片，是当下最优散热方案。
赛道隐患同样清晰。冷板结构简单，价值集中在设计而非制造，不存在持续维保收益，设备更换由服务器厂商承接，厂商仅能赚取硬件差价。2028 年后两相液冷成熟，行业快速同质化，叠加台积电、微软布局硅刻一体化散热技术，远期存在冷板被直接淘汰的可能。
当前市场玩家分为老牌专业厂商与跨界工业集团，短期订单饱满，但长期产能扩张会压缩单品溢价。液冷算力基建景气周期确定，冷板是不可或缺硬件，但需警惕中后期产能过剩与新技术替代冲击。
需要原版完整测算模型、头部企业估值表，可私信领取这份伯恩液冷深度研报全套图文资料，知识库同步更新全球一线机构算力、温控赛道原版报告。
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行业增长有三大底层支撑。其一，英伟达新一代 Rubin 架构强制全液冷无风扇，2030 年新建数据中心液冷渗透率将过半；其二，产业并购持续落地，Eaton、施耐德、江森自控等工业巨头收购冷板龙头锁定产能；其三，微通道冷板适配万瓦级高功耗芯片，是当下最优散热方案。
赛道隐患同样清晰。冷板结构简单，价值集中在设计而非制造，不存在持续维保收益，设备更换由服务器厂商承接，厂商仅能赚取硬件差价。2028 年后两相液冷成熟，行业快速同质化，叠加台积电、微软布局硅刻一体化散热技术，远期存在冷板被直接淘汰的可能。
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