E42 别只会买 NVDA: AI Capex 八门金锁阵,谁才是下一个 10x ?
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E42 别只会买 NVDA: AI Capex 八门金锁阵,谁才是下一个 10x ?

146分钟 960 2个月前
节目简介
来源:小宇宙
一、核心内容摘要
这期分享会的主线是:AI capex 正在从“买 GPU 龙头”进入“拆解整柜 AI factory”的第二阶段。市场暂时忽略 PCE、油价、美联储新主席和高利率压力,是因为 Nvidia、Micron、韩国 memory、台湾供应链继续把风险偏好拉回 AI 硬件链;但这不是全面普涨,而是半导体、memory、CPO、PCB、电力、先进封装等瓶颈环节的结构性扩散。
整场播客的核心判断是:接下来不是继续无脑追 Nvidia,而是把 AI capex 拆成 8 层技术瓶颈,找每一层还没充分 pricing 的 beta / alpha。 其中,短期最强的是 memory,未来更值得继续挖的是 CPO / 光互联、先进封装、Rubin PCB / CCL、电力 800V DC、以及 Anthropic proxy / agentic infra 这类二阶方向。
二、WuKong AP 最近在做什么?
WuKong AP 最近做的不是单纯“多发内容”,而是在尝试把内容生产方式从 to consumer 转成 to agent。
人的注意力已经严重透支,传统靠固定更新时间、流量、点赞、粉丝增长的内容运营方式,越来越像旧时代的电话本广告;未来真正有价值的内容,是能被用户的 AI agent 持续读取、整理、筛选和复用的内容。也就是说,播客、note、研究过程,不只是给人当下听,而是要成为用户 agent 的长期 feed。
最近 Product / build in public 的 MVP 是:把每天和 AI 的高质量对话、投资思考、市场判断,整理成 agent-readable markdown file,再通过 Gmail / Google Groups / 网页等方式分发。第一版甚至不需要代码,只需要用 prompt 让 AI 定时生成 markdown,并发到 mailing list;用户端也可以让自己的 agent 定时读取邮件或网页,结合自己的仓位、兴趣和风险偏好做二次筛选。
这个产品的理念是:未来投资学习不是人硬读所有内容,而是让 agent 帮人沉淀 context。 人的价值在于提出方向、品味、预期差和判断,AI 的价值在于持续记忆、检索、提醒和组合信息。目标不是马上做一个复杂 SaaS,而是用最轻的方式先跑通“高质量内容 → agent feed → 个性化投资判断”的闭环。
更底层的目标是:WuKong AP 想把自己沉淀成一个 AI 时代的投资 context layer。用户可以不记得每期节目里提过什么,但他的 agent 不能忘;用户可以没时间听完全部播客,但他的 agent 可以定期读、筛选、提醒:“一个月前提到的标的,现在开始涨了,要不要重新评估?”这就是 WuKong AP 最近 build in public 的核心方向。
三、核心问题摘要
1、宏观市场复盘与流动性分析:为什么说本周不是全面牛市,而是 AI capex 结构牛?
本周标普、纳指继续创新高,但等权标普和高收益债的涨幅明显弱于半导体和纳指,说明这不是一个非常健康的全面普涨,而是 AI capex 继续主导风险偏好的行情。市场交易的不是衰退消失,也不是系统性风险解除,而是 AI 投资周期还能继续外溢,尤其是从 Nvidia 扩散到 memory、networking、PCB、power、cooling、ODM 和亚洲供应链。
流动性上,要分成静态和动态两层。静态流动性短期有支撑:TGA 下降、银行准备金回升,给风险资产提供缓冲;但 RRP 接近枯竭,意味着未来财政部补库或短债发行时,市场缓冲会变薄。动态流动性方面,CTA 和被动 ETF 仍在支撑指数,但已经从“新增买盘”变成“高仓位后的脆弱支撑”:指数继续稳住时还能涨,一旦 PCE、利率、油价或半导体回撤触发波动,CTA、vol-target、杠杆 ETF 可能形成机械卖盘。
2、AI compute / rack-scale 这一层的核心变化是什么?
AI compute 的核心变化是:市场不再只交易“谁的 GPU 更强”,而是在交易“谁能把 GPU、CPU、内存、网络、电源、液冷、软件整合成一整柜 AI supercomputer”。以前是 chip-level performance,现在是 rack-level throughput;单颗 GPU 再强,如果 GPU 之间连不起来、内存喂不上、CPU 调度跟不上、网络和电力冷却堵住,最终都跑不出有效吞吐。
Nvidia 的 GB200 / GB300 / Rubin CPX 就是这个趋势的代表:rack 本身正在变成新的计算单位。更重要的是,rack-scale 的竞争也开始从 Nvidia 闭环走向 open architecture,因为 hyperscaler 需要第二供应源、定制化 ASIC、不同 workload 对应不同架构,所以 AMD / HPE / Broadcom / UALink / Ethernet scale-up fabric 这条开放路线会逐渐获得 option value。
3、AI compute / rack-scale 这一层看哪些标的?
这一层的核心标的是 AMD、QCOM、ALAB。AMD 的预期差在于,它不是简单和 Nvidia 正面对打,而是提供 Nvidia 闭环之外的 rack-scale alternative:CPU、Helios、open Ethernet fabric、封装和系统化方案。尤其在 agentic AI 和 inference 场景里,CPU 调度、缓存、系统适配的重要性上升,AMD 的位置会变得更清晰。
QCOM 的逻辑是 edge computing、端侧 AI、未来 AI inference accelerator 和 ASIC 机会;如果更多应用层公司需要定制化 CPU / ASIC / 边缘推理方案,高通的估值框架会被重新定义。
ALAB 则不是简单 PCIe retimer,而是 AI rack connectivity / CXL memory controller / fabric switch 的连接层,未来 rack 内 CPU、GPU、ASIC、memory、network 协同越复杂,ALAB 越像连接税收者。
4、存储还能买吗?美光、海力士、三星怎么看?
当前核心技术方向是 HBM4 和 CXL-attached memory:前者解决更高带宽、更大容量和更定制化的 AI 训练需求,后者解决 inference 时代的 memory economics,让 agent、长上下文、KV cache、RAG 等场景不用把所有缓存都堆在昂贵 HBM 里。
交易上,美光、海力士、三星仍是最核心的 memory beta,但不能因为 PE 低就简单认为便宜,因为存储股在盈利高点时 PE 往往最低。已有仓位可以继续拿;空仓不建议在情绪最热时重仓追。相对稳妥的思路是:逢低买一点 beta,优先看三星这类相对没那么拥挤的补涨;alpha 则看 ALAB、PENG 这类围绕 CXL、cache 和 inference efficiency 的标的。
判断 memory 是否见顶,重点看三个信号:一是利润率是否开始下滑,二是 HBM / DRAM 价格是否松动,三是中国厂商产能落地后是否压低价格。下半年中国有两只存储股 IPO,也可以作为观察供给扩张和市场情绪变化的间接信号。
5、先进封装这条线怎么理解?
先进封装解决的是:AI 芯片做出来以后,如何把 GPU、CPU、HBM、chiplet 这些东西真正封装成可交付系统。CoWoS、2.5D、bridge、chiplet heterogeneous integration 是近端最明确的方向,因为单颗 die 越做越大,良率和成本都会恶化,必须通过先进封装在系统层继续提升性能。
更中期的预期差是 embedded substrate / integrated passive substrate。当 AI 芯片功耗越来越高、瞬态电流越来越大、封装越来越密,传统把 MLCC、电容、电阻贴在基板或 PCB 表面的方式会遇到供电响应、寄生电感、PDN 噪声和空间限制。embedded substrate 把部分被动器件嵌进基板内部,本质上是在做 AI package power integrity 的系统级优化。
6、先进封装看哪些标的?
先进封装主线里,播客提到的核心 beta 是 TSMC、ASE、AMKR,alpha 是 Samsung Electro-Mechanics / 三星电机。TSMC 是 CoWoS 和先进制程绝对龙头,但它太大且已经很共识;ASE 是先进封装和测试的近端兑现 beta,advanced packaging 业务有明确财报验证;AMKR 是美国先进封装本土化的 alpha,核心是美国不能只建 fab,也要补封装测试能力。
Samsung Electro-Mechanics 更偏中期预期差,因为它同时具备 MLCC、substrate、PCB 和被动元件能力,天然卡在 embedded substrate 的位置。如果 AI/HPC substrate 后续进入客户验证、设备投资和收入披露,它可能从传统电子元件公司,被重新理解成 AI package power integrity 平台。
7、Rubin PCB /CCL 这条线的机会在哪里?
到了 GB200、GB300、Rubin 这一代,PCB 不再只是“把东西焊上去的板子”,而是 AI rack 里的高速神经系统。整柜里有 GPU、CPU、NVSwitch、网卡、DPU、电源、液冷、线缆、连接器、存储和大量高速信号通道;系统越大、数据越多、信号越快,PCB / CCL 的材料要求就越高。
这条线的关键不是泛 PCB,而是 AI accelerator board、data center switch board、高速低损耗材料、M8/M9 CCL、224G / 448G 信号要求。核心标的是 胜宏科技、台光电、联茂。胜宏是 AI PCB beta anchor,但已经不算冷门;台光电是材料端 alpha,关键看高端 CCL mix 和毛利率弹性;联茂是第二供应源 alpha,赔率更高,但必须验证它卖的是真正高端 AI CCL,而不是泛 server CCL。
8、为什么 CPO / 光互联是最值得重视的方向?
CPO / 光互联被认为是最值得重视的方向之一,因为它的重要性已经明显上升,但赛道整体市值和涨幅还没有像 HBM / memory 那样充分 pricing。AI rack-scale 和 massive-context inference 会带来巨量数据流动,光互联解决的是数据在 GPU、switch、rack、data center 之间高速传输的问题。相比存储行业,光模块和 CPO 厂商过去没有经历过存储那种几十年扩产周期,所以供需紧张可能持续更久。
这条线的另一个优势是:它有清晰的中长期确定性。CPO 还没有全面落地,LITE、COHR 等买的是预期;在过渡期,传统可插拔光模块仍要承接需求。也就是说,短期有传统光模块,长期有 CPO 和硅光升级,中间还叠加 1.6T / 3.2T / data center networking 的扩容,这使得光互联比商业航天这类 attention trade 更适合承载大仓位。
9、CPO / 光互联核心标的是什么?
CPO / 光互联这条线可以分成三层看:第一层是最直接的硬件 beta,主要是 LITE、COHR;第二层是平台型公司,主要是 MRVL;第三层是网络和数据传输基础设施,主要是 NOK。它们解决的不是“有没有 AI 算力”,而是 AI factory 里海量数据如何在 GPU、rack、cluster、data center 之间高速、低功耗、低延迟地流动。
LITE 和 COHR 是最直接的光模块 / 光器件 beta。短期它们受益于传统可插拔光模块需求,长期受益于 CPO 和硅光渗透率提升。它们的逻辑不是单纯“今天有没有 CPO 收入”,而是市场开始提前定价下一代 AI data center 从电连接向光连接迁移。缺点是这类标的已经被市场反复交易,弹性仍有,但最好等回调和订单验证,而不是在情绪最热的时候追。
MRVL 是更综合的平台型标的,可以理解成“小博通”逻辑。它不仅有光互联和 data center networking 相关业务,也同时覆盖 custom ASIC、switch、SerDes、DSP、硅光和 3.2T 相关技术路径。3.2T 很重要,因为当 1.6T 光模块逐步成为当前主流升级方向后,市场会提前交易下一代 3.2T:谁能支持更高速率、更低功耗、更高密度的数据传输,谁就更容易拿到下一代 AI cluster 的架构红利。
NOK 不是纯 CPO 硬件股,而是 AI data movement 的基础设施股。它解决的是更大范围的数据传输问题:数据中心内部、数据中心之间、云到边缘、AI-RAN、optical transport、IP network、trusted western infrastructure。换句话说,LITE / COHR 更像“光器件和模块”,MRVL 更像“芯片和互联平台”,NOK 更像“数据流动的网络底座”。
更高赔率的小票里,SIVE 是最值得单独讨论的。SIVE 的核心不是简单贴 CPO 标签,而是它被市场理解成 AI 光互联供应链里一个潜在高弹性的 alpha,尤其和光源、材料、硅光、下一代高速光连接的预期有关。并且 Sive 有头号摇旗手重仓推动,所以资金情绪可能比普通小票持续更久。
IQE、SOI、FOCI、MSS Corp、Nexttronics、AEHR、TSEM 这类标的,则分别对应更细分的材料、光源、封装、测试、台股 / 日股供应链环节。它们的共同特点是:空间可能很大,但验证难度更高,流动性、交易资格、信息透明度和波动都比大票更复杂。所以这类标的不应该和 MRVL、NOK、LITE、COHR 放在同一个仓位层级里,而应该作为小仓位的 alpha basket 来管理。
10、电力 / 800V DC / GaN / SiC 这一层怎么选?
电力层的核心变化是 AI rack 功耗快速上升,Nvidia 正在推动 800V DC 这类更高压、更高效率的 rack power architecture。以前市场谈 AI 基建,容易只看 GPU、HBM 和网络;但如果电力、配电、功率转换、冷却跟不上,AI factory 就无法交付。因此电力不再只是“公用事业”叙事,而是 AI rack 能不能规模化部署的底层约束。
核心标的是 VRT、POWL、POWI、NVTS。VRT 是最直接的 800V DC / rack infra beta,播客认为“只要买电力,VRT 至少要配一点”;POWL 是配电设备和 backlog 逻辑;POWI 更偏高压功率半导体 alpha;NVTS 是 GaN / SiC / 800V DC 小票方向。Alex 还补充 FLNC、FCEL,分别对应储能 / 电力系统和类似“小 BE”的数据中心旁侧发电逻辑。
11、为什么现在需要回看 SKM?
SKM / SK Telecom 的逻辑是二级市场里相对稀缺的 Anthropic 影子股。它本体是韩国电信运营商,业务稳定、有股息、波动相对小;但它持有 Anthropic 股份,因此比 Amazon、Google 这类主业变量更复杂的公司,更接近一个纯 Anthropic proxy,SK Telecom 持有约 0.5% Anthropic 股权。
SKM 现在重要,不只是因为它是 Anthropic proxy,而是因为 Anthropic 最近又在推进新一轮融资,短期本身就有估值上修预期。Anthropic 正在寻求融资超过 300 亿美元,目标估值约 9000 亿美元;Anthropic Q1 2026 收入约 48 亿美元,并预计 Q2 收入达到 109 亿美元,年化收入 run-rate 可能接近 310 亿美元。也就是说,Anthropic 已经从“AI 模型公司叙事”进入“收入高速兑现 + 估值继续上修”的阶段。
所以 SKM 现在的变化在于:一方面,Anthropic 新一轮融资和未来 IPO 预期会带来短期催化;另一方面,如果 Anthropic 私下 SPV 交易受限,普通投资人能接触 Anthropic 估值上修的二级市场入口会更稀缺。SKM 的传统电信主业提供下行保护,Anthropic 股权则提供 AI native 龙头的 upside,适合作为“稳主业 + AI 期权”的左侧配置。
12、SpaceX IPO、Google I/O 怎么看?
SpaceX IPO 如果推进,会成为商业航天板块的重要催化,但对 RKLB、FLY、LUNR 等小票的影响不一定是单边利好。一种可能是流动性外溢,资金继续寻找 SpaceX 相关替代品;另一种可能是利好兑现,资金回流到 SpaceX 本身,反而压制部分航天小票。因此,商业航天更适合作为事件驱动和 attention trade 跟踪,不宜简单当成确定性主线。
Google I/O 的评价需要平衡看:Google 仍然拥有 Search、Android、Chrome、Gmail、Drive、YouTube、Cloud 等巨大入口,分发能力非常强,不应简单低估;但任何一个新技术时代,最值得关注的往往不是上一代巨头如何把新功能接进旧产品,而是新技术 native 的新巨头如何重新定义入口。AI 2.0 的核心竞争是模型智能、语境理解和 agent 执行能力,OpenAI、Anthropic 这类 AI 原生公司更代表新周期的主线变量。
13、6 月懒人策略怎么看?
在 5 月的基础上,新增 MRVL、NOW、VRT、POWI、POWL、SKM。
MRVL 是 CPO / 光互联和 custom ASIC 的平台型标的,重点看 3.2T、data center networking 和财报指引;NOW 是川普家族喊单;VRT 是 AI rack 电力和液冷基础设施 beta;POWI、POWL 则分别对应功率半导体和配电设备,是 AI power stack 里的二阶机会;SKM 是 Anthropic 影子股,受益于 Anthropic 新一轮融资、估值上修和未来 IPO 预期。
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