【财经评论员】张心朔
封测设备行业作为半导体产业链的重要环节，涵盖封装和测试两大领域。封装设备主要用于芯片切割、贴片、塑封等工艺，而测试设备则负责芯片功能和性能的验证。行业发展呈现技术升级趋势，向小型化、高可靠性、低成本方向发展。
目前，全球市场仍由海外龙头主导，如日本的迪斯科、东京精密在切割和研磨设备领域占据优势，而测试机市场则由泰瑞达和爱德万双寡头垄断。国内企业如华丰测控、长川科技等在细分领域逐步突破，但整体市场份额较小。设备单价从数百万到上亿不等，市场规模因细分领域差异较大。
行业机遇在于半导体国产化加速带来的需求增长，尤其是先进封装技术的推进。风险则包括半导体周期波动可能导致的设备投资放缓，以及技术壁垒较高，国内企业追赶难度大。长期来看，封测设备行业具备稳定成长性，但需关注海外技术封锁和市场竞争格局的变化。