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来源：小宇宙
来自摩根士丹利 9 月 7 日发布的亚太科技简报《Which AI Bottleneck To Invest In?》，这份研报抛出一个反常识观点：当下市场已经不再简单追捧 AI 相关板块，行业已经进入看业绩兑现的阶段。
你可能想不到，伴随 GPT‑6 Astra 新模型落地，行业的矛盾焦点，从 “有没有 AI 需求” 转向硬件物理产能的硬性约束。报告把 AI 硬件赛道划分成三大梯队，第一梯队是 AI 算力，为报告最为看好的方向；其次是网络；存储板块周期已经走到中后期，需要更加审慎看待。
算力赛道红利，不止局限于 GPU 芯片，ABF 基板、MLCC 电容、后端封测、电源零部件，都因为产能扩张缓慢，迎来景气提升。尤其是 ABF 基板，新增产能建设周期至少两年，预计 2027 年开始会出现供给缺口。
网络赛道也值得重视，规模扩容网络市场到 2030 年有望突破 700 亿美元。报告提示，行业不会一步跨入 CPO，铜缆还会长期发挥作用，会经历铜缆到 NPO 混合架构，再过渡到 CPO 的演进路径。
存储板块基本面依旧强劲，但周期位置已经靠后。HBM4E 制造工艺复杂度抬升，会拖慢存储整体供给释放，国内存储国产化迎来结构性机遇。
除开 AI 主线，模拟半导体是很不错的对冲选择，经历多年底部徘徊，渠道库存走低，工业端订单回暖，可以用来平滑 AI 赛道的波动。同时也要看到潜在风险，2027 年 AI 资本开支增速大概率回落，宏观利率、外部环境同样会带来扰动。
整体来看，产业机会集中在供给受限、制造复杂度抬升的硬件环节，不再单纯追逐概念，业绩兑现能力，会成为板块表现的核心分水岭。
可私信我，进我的外资研报知识库：外资研报知识库这是一个汇集全球顶级投行（如高盛、摩根士丹利、瑞银等）最新研究报告的知识库。它每日更新，内容覆盖全球宏观经济、行业趋势及公司深度分析。是你手机里的经济顾问智囊团，能够根据你的个性化问题，给你最为精准可靠的答案。 还可以参加我的深度阅读换脑计划，计划是为拒绝浅阅读、追求认知升级的你打造的专属 FlowUs 知识库。每日更新顶级外资研报，每周同步原版外刊，覆盖全球顶级报告，搭配 AI 知识库，多端同步、干净无干扰，帮你高效获取一手信息，提升决策力与认知格局。
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算力赛道红利，不止局限于 GPU 芯片，ABF 基板、MLCC 电容、后端封测、电源零部件，都因为产能扩张缓慢，迎来景气提升。尤其是 ABF 基板，新增产能建设周期至少两年，预计 2027 年开始会出现供给缺口。
网络赛道也值得重视，规模扩容网络市场到 2030 年有望突破 700 亿美元。报告提示，行业不会一步跨入 CPO，铜缆还会长期发挥作用，会经历铜缆到 NPO 混合架构，再过渡到 CPO 的演进路径。
存储板块基本面依旧强劲，但周期位置已经靠后。HBM4E 制造工艺复杂度抬升，会拖慢存储整体供给释放，国内存储国产化迎来结构性机遇。
除开 AI 主线，模拟半导体是很不错的对冲选择，经历多年底部徘徊，渠道库存走低，工业端订单回暖，可以用来平滑 AI 赛道的波动。同时也要看到潜在风险，2027 年 AI 资本开支增速大概率回落，宏观利率、外部环境同样会带来扰动。
整体来看，产业机会集中在供给受限、制造复杂度抬升的硬件环节，不再单纯追逐概念，业绩兑现能力，会成为板块表现的核心分水岭。
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