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来源：小宇宙
美银证券 2026 年 5 月 25 日发布全球半导体研报，直指电力约束已经成为 AI 发展最大瓶颈，800V 数据中心架构升级、功率半导体迭代将开启全新产业周期。
当下 AI 服务器机架功耗正在出现百倍跃升，传统机架仅 10-15kW，英伟达新一代平台直奔 1MW 级别，到 2029-2030 年更是突破 1.5MW。算力密度暴涨叠加 GPU 数量翻倍，传统 48V 供电架构在空间、铜材消耗、能耗损耗上全都触达物理上限。
研报测算，2025 至 2030 年全球 AI 需新增 233GW 电力装机，2030 年全球数据中心总用电规模逼近 300GW，老旧供电体系已无力承载。行业唯一破局方向，就是全面切换 800VDC 高压架构，既能减少电压转换层级、提升能效，还能大幅缩减铜材用量、降低运维成本，整体拥有显著优势。
随之带动 AI 模拟半导体赛道爆发，2025 年市场规模 79 亿美元，2030 年将增至 270 亿美元，五年复合增速达 28%。其中 SiC、氮化镓宽禁带材料增速领跑，分别高达 63%、69%，VRM、IBC、固态变压器等核心组件价值持续攀升。
格局上，德州仪器、英飞凌、ADI 稳居第一梯队，凭借全产业链布局和高压产品优势持续抢占份额，安森美等厂商依托宽禁带技术快速突围，整个行业正式脱离传统周期属性，迈入长期成长通道。
需要完整报告，可私信我V: DWFCR119，进我的外资研报知识库：
外资研报知识库这是一个汇集全球顶级投行（如高盛、摩根士丹利、瑞银等）最新研究报告的知识库。它每日更新，内容覆盖全球宏观经济、股票市场、行业趋势及公司深度分析。是你手机里的经济顾问智囊团，能够根据你的个性化问题，基于专业的私有数据库，给你最为精准可靠的答案。
当下 AI 服务器机架功耗正在出现百倍跃升，传统机架仅 10-15kW，英伟达新一代平台直奔 1MW 级别，到 2029-2030 年更是突破 1.5MW。算力密度暴涨叠加 GPU 数量翻倍，传统 48V 供电架构在空间、铜材消耗、能耗损耗上全都触达物理上限。
研报测算，2025 至 2030 年全球 AI 需新增 233GW 电力装机，2030 年全球数据中心总用电规模逼近 300GW，老旧供电体系已无力承载。行业唯一破局方向，就是全面切换 800VDC 高压架构，既能减少电压转换层级、提升能效，还能大幅缩减铜材用量、降低运维成本，整体拥有显著优势。
随之带动 AI 模拟半导体赛道爆发，2025 年市场规模 79 亿美元，2030 年将增至 270 亿美元，五年复合增速达 28%。其中 SiC、氮化镓宽禁带材料增速领跑，分别高达 63%、69%，VRM、IBC、固态变压器等核心组件价值持续攀升。
格局上，德州仪器、英飞凌、ADI 稳居第一梯队，凭借全产业链布局和高压产品优势持续抢占份额，安森美等厂商依托宽禁带技术快速突围，整个行业正式脱离传统周期属性，迈入长期成长通道。
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