置身于2025年盛夏的苏州，高通汽车技术与合作峰会现场俨然成为智能汽车创新的风暴眼。“全球超过3.5亿辆汽车搭载高通骁龙数字底盘解决方案，在中国市场，自2023年起已有超过210款中国品牌智能车型基于该平台诞生。”峰会现场，一组数据引业内广泛瞩目。
这份成绩单背后，是高通通过Snapdragon Ride平台、骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台等核心技术的系统性赋能。其核心价值在于为整车智能化建立了可扩展、高能效的技术路径——从顶级旗舰到主流车型，车企都能在骁龙平台上获得与定位匹配的性能方案。
正如此次峰会上最新官宣的零跑D系列首款车型选择双骁龙平台至尊版实现高算力单芯片舱驾融合，车联天下基于骁龙8775打造下一代舱驾融合域控制器，技术不再仅为金字塔尖服务，而是逐层渗透产业全域。
技术平权的深层推动力，远不止于硬件本身，其根本在于通过构建可扩展、高能效的智能汽车技术底座，实现对高性能智能体验成本结构的重构。
具体来看，骁龙数字底盘解决方案几乎涵盖汽车全域的技术方案，从面向驾驶辅助和先进驾驶辅助系统（ADAS）的一整套Snapdragon Ride系列解决方案，到骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台和骁龙车对云服务，这种开放式、可扩展架构让车企能够根据需求灵活配置性能，让硬件资源效率实现质的飞跃。
单芯片舱驾融合的Flex架构更是核心所在。它如同构建了一个高效的“智能神经中枢”，通过骁龙Ride Flex SoC等平台将原本分散的座舱、ADAS域合为一体，以高度集成的方式显著削减硬件冗余成本，并实现信息流的跨域高速协同。
凭借从入门级到超算级的可扩展性能，使Snapdragon Ride Flex SoC成为构建中央计算架构与软件定义汽车的理想基座。目前，北汽、奇瑞、车联天下、德赛西威等12家头部厂商已采用该芯片打造量产或计划量产的车型。
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图片来源：高通
作为骁龙数字底盘产品组合中的关键平台，Snapdragon Ride平台长达数年的全球验证体系及海量场景数据积累，则大幅降低了车企自研与测试的高昂隐性成本，使复杂功能落地更为经济高效。目前全球已有超20家车企采用该平台研发新一代车型，中国市场更汇聚了奇瑞、一汽红旗、现代汽车、零跑汽车、上汽通用、上汽大众等30余个中国汽车品牌和一级供应商标杆项目均在此技术土壤中生根。
基于此，通过模块化架构优化成本、以舱驾融合重塑体验、借生态协同加速落地，高通汽车的产业化路径越发清晰。正如高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理 Nakul Duggal在峰会现场，接受盖世汽车最新一期开展的C Talk高端系列访谈时所说，“ADAS将像安全带和安全气囊一样成为每辆车的标配。”这一畅想，正在中国汽车市场加速兑现。
更值得玩味的是，“平权”的内涵正悄然溢出中国市场边界，折射出双向赋能的全新趋势——中国汽车相关企业通过高通数字底盘方案快速实现智能体验迭代，同时将本土创新经验反向导入全球市场。“中国速度”叠加“全球广度”，正在重塑智能汽车的创新版图。
此外，Nakul Duggal以及高通合作伙伴代表零跑科技创始人、董事长兼CEO朱江明，车联天下创始人、CEO杨泓泽还就骁龙数字底盘产品的技术创新优势、舱驾融合推进、生态系统合作，成本控制与价值优化等多个话题展开了讨论。