节目简介
来源：小宇宙
这份来自野村 2026 年 10 月 26 日的半导体封装行业研报，抛出一个产业判断：FC‑BGA 基板供需持续吃紧，二线厂商正在加大涨价力度，行业产能缺口短期难以缓解。
2026 年 7‑9 月，FC‑BGA 基板供需格局快速收紧。宏观统计数据显示，每平方米基板价格从 133.7 万日元上行至 140.1 万日元，8 月单月更是达到 149.1 万日元，出货金额抬升，很大一部分来自产品提价与产品结构升级。二线厂商本身盈利水平偏低，借着供给紧张的环境，开启激进调价，行业盈利水平有望快速改善。
各大厂商自 2026 年 6 月集中公布大额扩产计划，不少项目需要客户分担部分投资成本。但绝大多数新建产线要到 2028 年才会投产。2027 年仅能依靠现有工厂追加资本开支来释放产能，供给短缺的局面还可能进一步加剧。Ibiden 现有厂区留有闲置场地，可添置设备扩产，产出有望在 2027 年末‑2028 年上半年落地。
AI 算力硬件迭代，短期会推动 FC‑BGA 基板尺寸继续做大，更大基板可以提升 DRAM 带宽与容量，直接优化处理器性能。芯片 3D 堆叠技术虽也能提升性能，但面临散热、供电难题。机构预判，3D 堆叠技术大约 2028 年才会在 AI 加速器逐步落地，2030‑2031 年迎来规模化普及。
总结来看，FC‑BGA 基板紧供给会持续一段时间，涨价红利向二线厂商传导，产能释放存在明显时间差，基板大型化是近阶段的主流技术路线。
可私信我，进我的外资研报知识库：外资研报知识库这是一个汇集全球顶级投行最新研究报告的知识库。它每日更新，内容覆盖全球宏观经济、行业趋势及公司深度分析。是你手机里的经济顾问智囊团，能够根据你的个性化问题，基于专业的私有数据库，给你最为精准可靠的答案。
2026 年 7‑9 月，FC‑BGA 基板供需格局快速收紧。宏观统计数据显示，每平方米基板价格从 133.7 万日元上行至 140.1 万日元，8 月单月更是达到 149.1 万日元，出货金额抬升，很大一部分来自产品提价与产品结构升级。二线厂商本身盈利水平偏低，借着供给紧张的环境，开启激进调价，行业盈利水平有望快速改善。
各大厂商自 2026 年 6 月集中公布大额扩产计划，不少项目需要客户分担部分投资成本。但绝大多数新建产线要到 2028 年才会投产。2027 年仅能依靠现有工厂追加资本开支来释放产能，供给短缺的局面还可能进一步加剧。Ibiden 现有厂区留有闲置场地，可添置设备扩产，产出有望在 2027 年末‑2028 年上半年落地。
AI 算力硬件迭代，短期会推动 FC‑BGA 基板尺寸继续做大，更大基板可以提升 DRAM 带宽与容量，直接优化处理器性能。芯片 3D 堆叠技术虽也能提升性能，但面临散热、供电难题。机构预判，3D 堆叠技术大约 2028 年才会在 AI 加速器逐步落地，2030‑2031 年迎来规模化普及。
总结来看，FC‑BGA 基板紧供给会持续一段时间，涨价红利向二线厂商传导，产能释放存在明显时间差，基板大型化是近阶段的主流技术路线。
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