第482期 | 不止卖芯片!北京君正 “计算 + 存储 + 服务” 一体化,赋能端侧 AI 落地

大咖谈芯

02:03 北京君正的 MIPS架构和传统意义上的 MIPS并不完全相同 04:05 未来市场洞察:RISC-V 架构在智能穿戴或工业领域的核心优势 06:07 AI方案需求:成本与使用效率的挑战——中国芯片公司的解决方案 08:07 芯片行业挑战与机遇:算法和成本的平衡之道 10:16 君正的芯片解决方案:机器人赛道的客户需求痛点分析 12:18 芯片开发:如何应对客户的需求变化与技术挑战? 14:19 芯片需求趋势:集成度越来越高对芯片公司带来的挑战与机遇 长期以来,端侧 AI 产品研发常面临架构选型单一、软硬件适配复杂、落地成本高企等痛点,而RISC-V架构的崛起与芯片产业的架构革新,正为行业带来打破传统依赖的新机遇。本期,我们邀请了来自北京君正的一线从业者,从他的视角清晰拆解了MIPS与RISC-V双架构布局的核心价值,深入剖析了端侧 AI 时代 “定制化、低功耗、高集成” 的行业发展趋势。从软件生态的适配优化、核心算法的高效支撑,到 “计算 + 存储” 的协同创新与客户共创的实践路径,这场对话不仅展现了国产芯片在端侧场景的技术沉淀,更提供了一套切实可行的产品研发与选型解决方案。接下来,就让我们走进端侧 AI 的技术落地现场,探寻国产芯片如何破解行业痛点、赋能产品创新。 合作洽谈添加微信: xinpianjiemi01(添加请备注:粉丝) 发布平台:微信公众号|喜马拉雅|小宇宙|微博|知乎|雪球|搜狐网|网易新闻|bilibili|今日头条|视频号|支付宝|抖音|快手|小红书| 欢迎粉丝们积极在评论区和我们留言互动哦,同时欢迎大家提出你们最想知道的芯片问题,优质提问将有机会得到产业大咖一对一解答!千万别错过~ (Audio downloaded on [Coverr](httpscoverr.co))

16分钟
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1周前

第481期丨拒绝红海厮杀,30年美资传感器Merit Sensor凭何征服高端市场?

大咖谈芯

芯片也能反内卷?一家专做高端定制的美国传感器公司,靠什么在激烈市场中稳稳立足?不做低价、不拼规模,他们如何用可靠性和技术服务打动医疗与汽车客户?国产芯片企业能学到什么? 02:04 探秘压力传感器:将不可见的力量转化为可见的数字! 04:05 中高端消费品市场的小众选择:了解我们的产品优势。 06:11 自主开发工艺:掌握关键技术和实现目标的优势 08:11 美洲市场机遇:中国制造业在电动车时代的崛起 10:12 压力传感器市场的未来趋势:小型化、低功耗、高精度,为您揭秘行业动态! 12:13 压力传感器市场趋势:更小、更低功耗、更准确、更便宜的未来发展方向 14:19 芯片材料创新:探索新的材料在芯片行业的应用前景 16:20 Rockies妒窍:本土医疗器械行业的发展与机遇 18:20 芯片揭秘:读懂电子世界的现在与未来! 本期《大咖谈芯》我们对话的是全球知名MEMS压力传感器制造商Merit Sensor亚太区的销售负责人Eddie Ma。Merit Sensor作为美国知名医疗器械公司Merit Medical Systems的子公司,产量不大,专做高端定制项目,他们为何能在竞争激烈的市场中站稳脚跟?Merit Sensor这条反“内卷”之路是否会给我们国内芯片企业带来思考?让我们走进本期对话,一同探寻Merit Sensor如何在激烈的市场竞争中寻求发展。 合作洽谈添加微信: xinpianjiemi01(添加请备注:粉丝) 发布平台:微信公众号|喜马拉雅|小宇宙|微博|知乎|雪球|搜狐网|网易新闻|bilibili|今日头条|视频号|支付宝|抖音|快手|小红书| 欢迎粉丝们积极在评论区和我们留言互动哦,同时欢迎大家提出你们最想知道的芯片问题,优质提问将有机会得到产业大咖一对一解答!千万别错过~ (Audio downloaded on [Coverr](httpscoverr.co))

18分钟
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2周前

第480期|当3D NAND遇上HBM,镀膜技术如何定义下一代算力?

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02:04 科意如何应对先进封装的技术挑战? 04:06 科意 Batch ALD 技术在 CoWoS 中的应用 06:07 从两个方向入手来面对成膜中不同的产品需求。 10:09 设备公司的发展路径:探索商业模式的优劣势与风险挑战 14:12 应用材料,ASML,科意三家半导体头部企业的抗周期经营策略 16:14 本土设备化与国产替代:竞争还是协同?——外资设备厂的视角 18:14 积极面对激烈竞争,中国半导体设备公司展现活力与潜力! 20:15 中国市场需求推动科意公司发展,工程师年轻化带来挑战与机遇 22:16 中国半导体设备:实现跟跑到并跑状态的认知误区是什么? 当摩尔定律放缓,3D封装成了延续性价比的必经之路。炉管式薄膜沉积设备“隐形冠军”Kokusai Electric(科意半导体)如何在前道与先进封装交汇口再下一城?本期《芯片揭秘》对话科意半导体全球副总裁中国区董事长徐若松,拆解科意Batch ALD设备在CoWoS、3D NAND上的工艺秘密,复盘外资设备商在华20 年本土化 2.0 打法。 合作洽谈添加微信: xinpianjiemi01(添加请备注:粉丝) 发布平台:微信公众号|喜马拉雅|小宇宙|微博|知乎|雪球|搜狐网|网易新闻|bilibili|今日头条|视频号|支付宝|抖音|快手|小红书| 欢迎粉丝们积极在评论区和我们留言互动哦,同时欢迎大家提出你们最想知道的芯片问题,优质提问将有机会得到产业大咖一对一解答!千万别错过~ (Audio downloaded on [Coverr](httpscoverr.co))

24分钟
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3周前

第479期|磁传感器出货20亿颗,纳芯微正走向新的高度

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02:07 纳芯微磁传感器产品脱颖而出的三要素 04:09 霍尔式技术与磁组式技术的比较与应用分析 06:13 产品设计中的挑战与创新:从模拟电路到数字电路的集成之路 08:13 我们的自研专利:创新逻辑背后的可靠性与信赖度 10:14 我们公司的芯片产品达到行业顶级水准,具有可靠的稳定性和抗干扰能力。 12:18 磁传感器技术的材料、算法和系统集成:未来发展的重要关键点 14:19 材料、算法、系统集成是磁传感器未来的技术颠覆点 提到纳芯微,很多人会立刻想到“模拟芯片龙头”,但你可能不知道的是,纳芯微在磁传感器领域,同样已经悄然走到了行业前列。截至目前,纳芯微的磁传感器累计出货已突破20亿颗,稳居国内第一梯队。这背后,不仅是规模上的突破,更是技术上的持续深耕:从精度、可靠性到成本控制,他们是如何一步步积累起自己的技术底气?在智能汽车、工业控制等热门场景中,他们的传感器又扮演着怎样的角色?更值得关注的是,面对“软件定义汽车”“边缘智能”等新趋势,传感器是否正从硬件走向“软硬一体”?让我们走进这期对话,看看一家“模拟芯片巨头”在传感器领域是如何悄然布局、持续进化的。 合作洽谈添加微信: xinpianjiemi01(添加请备注:粉丝) 发布平台:微信公众号|喜马拉雅|小宇宙|微博|知乎|雪球|搜狐网|网易新闻|bilibili|今日头条|视频号|支付宝|抖音|快手|小红书| 欢迎粉丝们积极在评论区和我们留言互动哦,同时欢迎大家提出你们最想知道的芯片问题,优质提问将有机会得到产业大咖一对一解答!千万别错过~ (Audio downloaded on [Coverr](httpscoverr.co))

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1个月前

第478期|对话启云方袁夷——解码电子工程EDA的“连接价值”与自主破局

大咖谈芯

国产工程级EDA如何破局?芯片设计之外,谁在连接芯片与终端产品?高速、高密、高复杂、低成本,三高一低怎么破?听启云方袁总揭秘自主工业软件的突围之路。 02:06 国产工业软件走向世界——湾芯展EDA的重要突破和全球发布 04:10 芯片设计、电路板连接:电子工程中的EDA作用与区别 06:13 电路板设计中的信号完整性与耐久性挑战:工程EDA行业的趋势与需求 08:15 工程级EDA行业趋势:信号完整性、电路联通性、磁热应力等要素的综合考量 10:18 消费电子与汽车行业的电路板设计:三高一低的挑战与发展趋势 12:19 三高一低:挑战与机遇——国产工业软件的突破之路 14:21 工业软件的新篇章:云端设计、社交式审查,效率提升百倍! 16:25 创新设计软件:工程师效率提升与知识转移的解决方案 18:27 拥有自主知识产权的技术突破:EDA软件中的AI算法应用 20:27 EDA软件市场:芯片EDA与电子工程EDA的规模对比及挑战 22:29 国产软件公司的挑战与愿景:从校园到职场的生态建设 24:30 开启梦想,成就伟业:电子产业的未来发展方向 长期以来,行业目光多聚焦于芯片级EDA,却鲜少关注连接芯片与终端产品的工程级 EDA 这一关键环节。本期,袁夷总清晰拆解了工程级 EDA 与芯片级 EDA 的核心差异,并且剖析了行业 “高速、高密、高复杂、低成本” 的“三高一低”发展趋势。从服务器端部署的架构革新,到支持百人协同的设计模式,再到 AI 技术的落地应用与产学协同的生态布局,这场对话不仅展现了国产工程级 EDA 的技术突破,更折射出中国工业软件自主创新的坚定步伐。接下来,就让我们走进工程级 EDA 的世界,感受国产工业软件的破局力量。 合作洽谈添加微信: xinpianjiemi01(添加请备注:粉丝) 发布平台:微信公众号|喜马拉雅|小宇宙|微博|知乎|雪球|搜狐网|网易新闻|bilibili|今日头条|视频号|支付宝|抖音|快手|小红书| 欢迎粉丝们积极在评论区和我们留言互动哦,同时欢迎大家提出你们最想知道的芯片问题,优质提问将有机会得到产业大咖一对一解答!千万别错过~ (Audio downloaded on [Coverr](httpscoverr.co))

26分钟
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1个月前

第477期|从跟随到领先,揭秘深圳格芯光学检测设备成为业内龙头之路

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国产芯片检测设备如何突围?精度和速度怎么兼顾?先进封装带来哪些新机会?听格芯研发总监刘飞揭秘国产设备从跟跑到领跑的关键硬核逻辑。 02:03 领先的光学检测设备:测试风险机和测试机的重要作用及性能指标。 04:06 探秘市场占有率最高的光学检测设备,如何突破技术壁垒? 06:07 AI技术在缺陷检测领域的应用及效果分析 08:08 样本量稀缺限制缺陷检测:收集更多缺陷样本,训练更大的模型 10:09 RDO重步线检测与AI芯片测试:高端用户先进封装设备支持与挑战 12:12 突破传统界限:探索不可见光下的先进风装技术 14:13 创新引领未来,如何成为半导体领域的开拓者? 16:15 解读电子世界的现在与未来:拆逻辑、判趋势大咖谈新播客栏目每周六更新 本期来谈芯的大咖是深圳格芯集成电路装备公司的研发总监刘飞总,和他的交流中,让我挖到了国产芯片检测设备突围的不少“硬料”,比如格芯不仅靠第三次光学检测设备拿下国内最高市占率、还成功出口海外。面对检测行业绕不开的“精度与速度” 矛盾,刘飞分享了他们的解题思路。面向行业趋势先进封装的浪潮,检测设备公司应该关注哪些技术方向,刘总都做了精彩的分享。这次对话也让我看到国产设备从“跟跑” 到 “领跑” 的底气和突围背后的产品逻辑。不管你是做封测服务、芯片设计研发,还是关注国产替代的投资人,这篇访谈里的技术干货和行业思考,都值得你来听听! 合作洽谈添加微信: xinpianjiemi01(添加请备注:粉丝) 发布平台:微信公众号|喜马拉雅|小宇宙|微博|知乎|雪球|搜狐网|网易新闻|bilibili|今日头条|视频号|支付宝|抖音|快手|小红书| 欢迎粉丝们积极在评论区和我们留言互动哦,同时欢迎大家提出你们最想知道的芯片问题,优质提问将有机会得到产业大咖一对一解答!千万别错过~ (Audio downloaded on [Coverr](httpscoverr.co))

16分钟
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1个月前

第476期|车规芯片出货量 top1, 赛卓电子凭什么突围?

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国产车规芯片如何突围?从模仿到创新,十年啃下硬骨头。传感器年出货50KK,他们做对了什么?不追风口,只盯痛点,这家企业如何打破国际垄断? 02:04 汽车芯片需求的转变:新能源汽车时代的挑战与机遇 04:04 深度挖掘、细分应用:赛卓电子在新能源赛道中的突破之路 06:06 汽车传感器市场发展迅速,赛卓电子推出新款产品满足市场需求 08:10 汽车传感器赛道上的突出者:赛卓电子的ABS轮速传感器之路 10:10 汽车应用中电流传感器芯片的关键要求:可靠性与性能提升 12:16 车规芯片赛道上的挑战与合作:供应链提升的重要性 14:18 国产芯片供应商的弯道超车之路:探索汽车芯片行业的未来趋势 16:20 量变引发质变:赛桌电子在汽车芯片行业的发展路径 18:24 需求引领创新:关注市场潮流,洞悉用户需求,打造更具竞争力的产品 20:25 如何在竞争激烈中脱颖而出?探讨赛卓电子的市场打法 22:25 赛卓电子:专业车规封装厂助力下一阶段发展 在国际巨头垄断的车规芯片赛道,赛卓用十年走出了一条逆袭路。本期大咖谈芯栏目中,赛卓电子产品总监丁总分享了公司起步时的研发困境,从模仿巨头到产品创新,从送样到年出货50KK。公司不追风口找痛点,精准卡位传感器细分市场;不靠单点破局,积极构建生态,打通了 “研发-封装-验证” 全链条。本期聊的是中国科创企业“啃硬骨头” 的真实故事,不仅是一家企业的成长史,更是中国车规芯片产业突破国际垄断的缩影,让我们一起走进这期对话吧! 合作洽谈添加微信: xinpianjiemi01(添加请备注:粉丝) 发布平台:微信公众号|喜马拉雅|小宇宙|微博|知乎|雪球|搜狐网|网易新闻|bilibili|今日头条|视频号|支付宝|抖音|快手|小红书| 欢迎粉丝们积极在评论区和我们留言互动哦,同时欢迎大家提出你们最想知道的芯片问题,优质提问将有机会得到产业大咖一对一解答!千万别错过~ (Audio downloaded on [Coverr](httpscoverr.co))

23分钟
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1个月前

第475期|温湿压一芯搞定!MEMS Vision 温湿压三合一MEMS传感器来啦!

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02:05 突破平衡:揭秘全球最精准、功耗最低的传感器技术背后的逻辑 04:06 创新传感器解决方案:同时测量温度、压力和湿度的一体化传感器问世! 06:07 突破技术壁垒,三项压力、湿度、温度在一个仪器内实现,这个包装技术不简单! 08:09 揭秘AI与传感器的奇妙结合:从温度到空气质量的智能监测 10:15 传感器融合与AI的应用:解读超声波市场的潜力与趋势 12:18 找到合适的合作伙伴:企业与大学之间的合作模式探讨 14:19 传感器行业的未来趋势:MEMSATO的突破与合作 16:23 传感器行业增长迅速,MEMSATION如何定义自己的价值与竞争优势? 18:27 探寻电子世界的现在与未来:拆逻辑、探趋势、大咖谈新播客栏目每周六更新! 芯片揭秘的朋友们,本期芯片揭秘邀请到一家来自加拿大的科技公司——MEMS Vision,他们15年深耕底层技术,完成了从设计服务到自主品牌的逆袭,成功破解传感器“体积、精度、功耗”难以兼顾的行业矛盾,推出无需额外适配的温湿压三合一MEMS传感器。通过本期大咖谈芯,你将了解到北美传感器创业公司的发展历程,以及加拿大麦吉尔大学的产学研孵化模式。此外,对话还深度揭秘了边缘AI如何为多传感融合赋能。想知道MEMS Vision这家技术主导的轻资产企业凭什么冲出重围打造出竞争护城河,这篇硬核对话藏着的关键答案! 《大咖谈芯》不止聊芯片。软件咋突围、材料咋突破、装备咋创新,还有汽车、新能源怎么向前冲,电子产业链的每一环,听大咖讲透背后门道。 谈投资,聊项目,发心声,就来芯片揭秘! 合作洽谈添加微信: xinpianjiemi01(添加请备注:粉丝) 发布平台:微信公众号|喜马拉雅|小宇宙|微博|知乎|雪球|搜狐网|网易新闻|bilibili|今日头条|视频号|支付宝|抖音|快手|小红书| 欢迎粉丝们积极在评论区和我们留言互动哦,同时欢迎大家提出你们最想知道的芯片问题,优质提问将有机会得到产业大咖一对一解答!千万别错过~ (Audio downloaded on [Coverr](httpscoverr.co))

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1个月前

第474期|三年布局,万片产能:华鑫微纳的MEMS国产化路径

大咖谈芯

02:03 新团队老经验,助力产线快速导入!产品通过客户终端测试,风险量产即将完成! 04:06 中国传感器市场机遇与挑战:MEMS赛道的选择与差异化竞争 06:08 突破进口垄断,打造国产化传感器——MEMS微镜和光通讯领域的挑战与机遇 08:09 如何在MEMS工艺中解决标准与客制化的平衡难题? 10:13 中国传感器产业的崛起:工艺技术与设计团队的完美结合 12:14 中国MEMS产业链的协同与融合:推动行业发展的重要因素 14:16 中国MAMS产业:实现自主可控的路途与未来蓝图 16:17 传感器赛道:中国智力发展赢得未来主导权! 作为一家2022年成立的新公司,安徽华鑫微纳的速度让人意外:三年时间,就完成了8英寸MEMS产线的建设与量产布局,同时已有产品通过客户验证。这背后,不是“从零起步”的创业故事,而是一支老团队在新赛道上的再出发。 本期芯片揭秘,华鑫微纳的副总经理张胜兵总分享了团队从6英寸到8英寸的跨越逻辑,也讲清了他们为何避开麦克风、射频这些“红海”,转而布局工业级与汽车级惯性器件、光通信MEMS等高壁垒领域。采访中最有意思的部分,是他们如何在标准化与定制化之间找到平衡:用“乐高式”柔性工艺体系,让客户既能快速导入,也能精准定制。 比起“造芯”的喧嚣,华鑫微纳显得冷静而务实。张胜兵总谈的不是“弯道超车”,而是材料、装备、EDA、工艺全链路的长期突破,以及产业协同的现实路径。 《大咖谈芯》不止聊芯片。软件咋突围、材料咋突破、装备咋创新,还有汽车、新能源怎么向前冲,电子产业链的每一环,听大咖讲透背后门道。 谈投资,聊项目,发心声,就来芯片揭秘! 合作洽谈添加微信: xinpianjiemi01(添加请备注:粉丝) 发布平台:微信公众号|喜马拉雅|小宇宙|微博|知乎|雪球|搜狐网|网易新闻|bilibili|今日头条|视频号|支付宝|抖音|快手|小红书| 欢迎粉丝们积极在评论区和我们留言互动哦,同时欢迎大家提出你们最想知道的芯片问题,优质提问将有机会得到产业大咖一对一解答!千万别错过~ (Audio downloaded on [Coverr](httpscoverr.co))

17分钟
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2个月前

第473期|对话铌奥光电蔡鑫伦董事长,揭秘铌酸锂光芯片从技术突围到产业破局

大咖谈芯

02:03 光芯片的未来:信息传输速度与功耗之间的完美平衡 04:11 光电子芯片平台的性能优势与应用场景:硅光、磷化因和铌酸锂的比较分析 06:11 AI数据中心的未来:硅光与铌酸锂的竞争与共存 08:15 磷酸锂薄膜技术:未来能源产业的晴雨表 10:19 突破技术瓶颈:磷酸锂薄膜在光通信领域的应用前景展望 12:21 打破业界认知,唯一一家敢与硅光芯片尺寸相媲美的公司揭秘创新特色! 14:23 逐步扩张的铌酸锂产业:中国设备厂商的合作与创新 16:27 中国产业链伙伴助力:硅光芯片成本卡下来的信心与前景展望 18:46 关键转型期:铌奥与磷酸锂薄膜赛道的挑战与机遇 21:09 中国引领光芯片技术新时代:铌奥的创业梦想与抱负 23:30 光芯片浪潮中的铌奥:站位与价值的思考 25:49 铌奥光电:IDM模式下的自主可控工厂,引领光芯片行业的发展 芯片揭秘的朋友们,在芯片领域,硅芯片的故事我们听了不少,但光芯片的赛道上,正有一个潜力方向悄然崛起—— 那就是铌酸锂薄膜技术。 这次我特别邀请到铌奥光电创始人蔡鑫伦总,和他聊透了光芯片与硅芯片的核心差异,也拆解了铌酸锂薄膜在光通信中的关键角色。我们还聊到了行业里绕不开的对比—— 铌酸锂、硅光、磷化铟在不同数据中心时代的应用场景与优劣势,也探讨了铌酸锂从实验室走向量产的难点、成本控制的可能性,以及国内在这一领域与海外的竞争态势。 如果你好奇光芯片赛道的技术细节,想了解一家初创公司如何突破“卡脖子” 风险、推动新技术落地,这篇专访会给你答案。 《大咖谈芯》不止聊芯片。软件咋突围、材料咋突破、装备咋创新,还有汽车、新能源怎么向前冲,电子产业链的每一环,听大咖讲透背后门道。 谈投资,聊项目,发心声,就来芯片揭秘! 合作洽谈添加微信: xinpianjiemi01(添加请备注:粉丝) 发布平台:微信公众号|喜马拉雅|小宇宙|微博|知乎|雪球|搜狐网|网易新闻|bilibili|今日头条|视频号|支付宝|抖音|快手|小红书| 欢迎粉丝们积极在评论区和我们留言互动哦,同时欢迎大家提出你们最想知道的芯片问题,优质提问将有机会得到产业大咖一对一解答!千万别错过~ (Audio downloaded on [Coverr](httpscoverr.co))

28分钟
99+
2个月前
EarsOnMe

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