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节目简介
来源：小宇宙
当你用ChatGPT生成一张图时，背后可能有上千颗GPU在同时工作。这些GPU是怎么被拼在一起的？它们又为什么会被基板、材料、散热和设备产能卡住？
先进封装，正在成为AI基础设施从“Bits”走向“Atoms”的关键环节。
这期我们和一位在硅谷深耕 10 年的先进封装工程师，对话台积电 CoWoS-S / CoWoS-L、Intel EMIB、3.5D SoIC与玻璃基板，从 Rubin Ultra 良率、T-glass/Q-glass 织布机瓶颈，到 hybrid bonding、MLCC/硅电容、国产替代机会，拆解 AI 基础设施真正卡在哪些材料、设备和供应链环节。
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Substack: agoraresearch.substack.com
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