第八集｜中美科技战进入“芯片冷战”第二阶段，AI硬件正重构全球算力地图

📍 简介‌

2025年5月17日，英会达官方确认将停止向中国定制Hopper系列所有GPU产品。H20成为最后一个挥手，也展示了美方将技术经济无限阶级工具化的冲动力。

本期观察从三条线索入手：

• 美国出口管制的阶级动作与Hopper应用时界

• 中国自主算力的技术弯道和短板全观

• 租赁市场和灵活用户的资源回避经验

从英会达的技术切割，到华为、寒武续、百度、字节、腾讯的第二层实战选择，再到SK海力士TSV手杖和无法规模化转拨的三级风险，这场AI技术战已经不是算力对击，而是“生态对击、文化对击、思维方式对击”。

本期是「时语晨光·窗口期观察」系列的第八集，展示的不是一种灵活市场应对，而是一系列学习和冲袭力都很高的工业和技术经济核心内水文化和经验的爬升途径。

📌 轻解读内容框架：

1. ‌00:00-00:45｜核心冲突

⚡ "当Blackwell架构芯片在台积电5纳米产线上流淌，中国工程师正在西部沙漠用绿电喂养昇腾集群——这不是技术竞赛，而是一场关于文明代码的生存权谈判。"

2. ‌00:45-01:47｜第一章：出口管制的三阶跃迁

🔹 政策脉络

2023年A100/H100直接禁运 → 2024年阉割版A800遭封杀 → 2025年架构级封锁（Hopper全系退出）

🔹 对冲策略

东数西算2.0计划：2025年数据中心国产芯片使用率≥40%

华为昇腾910B推理能效达15.8 TFLOPS（达H20的92%）

3. 01:47 – 04:22｜第二章：替代路线的性能迷局

🔹 芯片对比

型号FP32算力能效比推理延迟昇腾910B321 TFLOPS15.8 TF/W18msBR100451 TFLOPS8.2 TF/W-H20494 TFLOPS17.2 TF/W14ms

4. ‌04:22-05:35｜第三章：供应链的暗战逻辑

🔹 企业双重押注

腾讯囤积12万张H20芯片（18个月存量）

字节跳动同步开发基于摩尔线程590的替代方案

🔹 材料卡脖子

SK海力士HBM3产能60%依赖美国杜邦PSV材料

寒武纪启动TSV材料"战时研发"

5. 05:35 – 06:15 | 第四章：技术冲突的通用故事

🔹 小米SUC移除Orin软件，软硬量重构周期担了成木

🔹 西部数据中心绿热占比78%，让国产算力有了能气结构优势

6. 06:15 – END｜终章：90天生死时速

⚡ "当Blackwell架构的2.6 Petaflops/m²性能碾压硅基物理极限，中国AI生态的倒计时已开始——要么在窗口期完成全技术栈迁移，要么承受两代算力代差的降维打击。"

💬 金句推荐

“不是经济强国在扩张技术的距离，而是技术大迹路正在改写一个国家的经济支撑系统。”

📘 特别术语解码章节｜核心名词说明

🔹 Hopper：英伟达推出的AI训练架构，用于大规模深度学习模型，是H100芯片的架构基础。

🔹 昇腾（Ascend）：华为自研AI芯片品牌，主打910B等型号，强调推理端能效。

🔹 LLaMA：Meta发布的轻量级大语言模型，在开源圈广受欢迎。

🔹 TFLOPS/W：每瓦特万亿次浮点运算，衡量芯片能效。

🔹 壁仞：国内GPU企业，产品如BR100聚焦AI与图形计算市场。

🔹 MI300X：AMD推出的新一代加速器，目标对标英伟达高性能产品。

🔹 ms/Token：每生成一个token所需时间，衡量语言模型推理速度。

🔹 Qwen3：阿里达摩院新一代大模型系列，开源社区活跃度高。

🔹 MindSpore：华为开发的AI框架，强调端边云协同与国产算力适配。

🔹 Jetson：英伟达面向嵌入式AI边缘计算场景推出的芯片平台。

🔹 Omniverse：英伟达构建的3D协作平台，连接AI、图形、仿真等能力。

🔹 CUDA：英伟达专属的并行计算平台，是AI开发的基础生态接口。

🔹 TensorRT：英伟达用于模型推理加速的优化引擎，适用于深度学习部署。

🔹 Blackwell：英伟达最新架构，继承Hopper架构，训练效率提升显著。

🔹 CoWoS-L：台积电高带宽封装技术，全称Chip-on-Wafer-on-Substrate-Large。

🔹 PetaFLOPS/m²：每平方米千万亿次浮点运算，衡量单位面积算力密度。

🔹 Orin：英伟达面向自动驾驶的高性能芯片平台。

📎 声明

本节目由「时语拾光」团队出品。数据来源：英伟达财报、中国科技部、民营经济促进法，各大知名企业百百书、IMF等开放信息、华为昇腾白皮书、东数西算2.0纲要等。文本内容不构成投资建议，目的是用新观度解析技术政策和产业互动。

✅ 关键词

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