英特尔代工业务的突围战

核心主题

解析英特尔代工业务的技术布局、与台积电的差距及未来破局关键

一、关键技术节点：18A 的困境与 14A 的重任

1. 18A（旗舰工艺）：集成 RibbonFET（GAA 晶体管）与 PowerVia（背面供电），SRAM 微缩 30%，但 2025 夏良率仅 10%（远低于量产 50% 门槛），客户兴趣不足，或停止对外销售，仅服务内部及亚马逊、微软小单


2. 14A（战略核心）：比 18A 每瓦性能提 15-20%/ 功耗降 25-35%，用 RibbonFET 2 与 PowerDirect，2027 启动风险生产，成败决定英特尔是否留前沿制造

二、与台积电的多维度较量

• 性能：18A 理论或领先 N2（存疑）；密度：18A 比 N2 低近 30%


• 成本 / 执行力：台积电成本控制强、执行力稳，英特尔高成本且 18A 进度延迟


• 技术策略：英特尔将背面供电当主流功能，台积电视其为利基技术

三、未来突围方向

1. 押注 14A 吸引苹果、英伟达等大客户


2. 靠背面供电（先发优势）、18A-PT 的 Foveros Direct 封装（<5 微米间距）破局


3. 解决 18A 良率、改革成本结构，赢客户信任

总结

英特尔代工处十字路口，14A 成败为关键，需突破执行与成本难题，方能与台积电抗衡