1965年，英特尔创始人之一戈登·摩尔提出「摩尔定律」——集成电路上可容纳的晶体管数目，每隔18到24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，而价格基本保持不变。摩尔定律的诞生，在过去驱动了半导体产业的指数级增长，支撑了计算机、互联网和移动设备的革命性发展。
然而从2010年开始，当芯片制程越来越接近物理极限，摩尔定律逐渐进入瓶颈。由此，人类开始探索属于后摩尔时代的产业路径；而其中被称为More than Moore的技术路线，让一度被忽视的「封装」重新被半导体产业看见。
本期节目，我们邀请到中科四合创始人兼总经理黄冕，分享企业如何凭借独特的战略选择，在芯片封装领域开辟出新天地。什么是板级扇出封装技术？为什么选择TVS作为公司第一款产品？在巨头环伺的芯片封装领域，功率芯片未被满足的需求是如何挖掘的？从技术累积到形成商业闭环，这家从事先进封装技术开发与制造的公司走过了怎样的十年？
【02:50】板级扇出封装给予功率芯片「理想外衣」
【04:56】半导体产业链的三大环节
【06:02】封装技术对于芯片而言有多关键？
【09:27】板级扇出封装，常应用于哪些产品的制造？
【11:26】 “四方合力，知行合一”
【13:27】先进封装的创业方向，是如何发掘的？
【15:12】十年前籍籍无名的初创公司，如何敲开客户大门？
【18:21】选择周转快的应用市场，再利用成本优势导入
【20:33】大型芯片封装厂的战略选择逻辑
【22:35】“看上去似乎毛利很高，但总量有限”
【26:57】与股东、客户、员工合力，十年打磨一件事
【30:06】中科四合的人才招聘需求
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