“未来30年，我们将可以通过无线技术进一步把所有人与万物都智能地连接起来。”

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对话 | 盖世汽车CEO、盖世汽车资讯部总编 周晓莺

撰文 | 盖世汽车编辑 熊薇

伴随着人工智能、大数据、云计算以及物联网等的快速发展，当今社会正跑步迈入“万物互联”的发展新时代。

“过去30年，我们通过移动技术连接了世界上的所有人；未来30年，我们将可以通过无线技术进一步把所有人与万物都智能地连接起来。”近日，高通中国区董事长孟樸在接受盖世汽车CEO周晓莺采访如是说。

基于在移动连接、智能计算以及终端侧AI等前沿领域沉淀的技术优势，高通正在推动这样的变革在各行各业发生。

在汽车行业，围绕打造“车轮上的联网计算机”这一全新发展目标，高通几乎布局了下一代智能网联汽车所需的全部技术，包括智能连接、智能座舱、智能驾驶以及车对云业务等，统称“骁龙数字底盘”解决方案。据此前公布的数据，目前“骁龙数字底盘”已赋能全球超过2.5亿辆汽车，其汽车业务订单总估值在去年就超过了300亿美元。

“而在2019年的时候，这一规模还不足百亿。这充分表明大家对于智能网联技术上车需求正越来越大，高通服务的汽车行业客户范围也越来越大。”孟樸表示。

比如在智能座舱领域，高通第三代智能座舱平台骁龙8155高性能车规级芯片自2019年正式推出，迄今已先后搭载于近百款车型。其第四代座舱芯片骁龙 8295，目前也已斩获奔驰新E级、极越01、极氪001 FR等车型定点，即将正式量产。

而在智能驾驶领域，高通亦推出了丰富的ADAS及自动驾驶产品组合，包括可扩展的Snapdragon Ride SoC、集成式自动驾驶软件栈和开发平台、工具等，并先后与宝马、大众、大陆集团、法雷奥、毫末智行、均联智行、畅行智驾等众多国内外产业链企业达成了深度合作。

特别值得一提的是Snapdragon Ride 视觉系统，该系统同时集成了高通Snapdragon Ride SoC和Arriver的开放、可扩展、模块化视觉感知软件栈，可以从多维度助力增强对车辆周围环境的感知，支持从ADAS到高阶自动驾驶不同级别功能的实现。2022年4月，高通完成从SSW Partners收购Arriver业务，正式从过去聚焦于硬件迈向软硬一体的“系统作战”发展新阶段。

“因为不管智能手机还是智能汽车，实际上都是一个系统工程，需要软硬件深度协同配合，由硬件提供基本的算力，好的软件提供丰富的应用，把硬件的功能充分发挥出来。”孟樸表示。

而在此基础上，孟樸认为要想支撑上述解决方案真正在各个不同的场景应用落地，最终还离不开一个完善的生态，这也是高通一直以来努力构建生态圈的重要原因。

除此之外，当前智能网联汽车以及人工智能的爆发式发展，还给高通带来了哪些新的机遇和挑战？伴随着国内市场竞争越来越激烈，会否给高通带来一定的竞争压力？欢迎关注“C Talk”视频号，或点击▶高通中国区董事长孟樸：硬件+软件+生态，共驱智能汽车发展 观看视频。